电子行业周报：晶圆厂季报，我们可以读到什么

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 电子行业周报 晶圆厂季报，我们可以读到什么 2024 年 05 月 13 日 ➢ 市场回顾 ➢ 本周（5 月 6 日-5 月 10 日）电子板块涨跌幅为-0.92%，相对沪深 300 指数涨跌幅-2.64pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为被动元件 0.56%，消费电子设备 0.50%，分立器件 0.17%，消费电子组件 0.02%，LED -0.09%，面板-0.55%，集成电路-0.58%，安防-0.85%，半导体材料-1.68%，其他电子零组件Ⅲ-1.80%，显示零组-1.96%，PCB -2.61%，半导体设备-4.05%。 ➢ 行业要闻 1、晶圆厂稼动率复苏超预期，看好二季度景气延续。5 月 9 日，两大晶圆制造巨头中芯国际和华虹半导体发布了 24Q1 财报，均取得了超预期表现：1）毛利率方面，中芯国际毛利率为 13.7%，华虹公司毛利率为 6.4%，两家公司都超过了指引上限；2）稼动率方面：中芯国际 Q1 产能利用率为 80.8%，环比提升四个百分点，而华虹公司 Q1 总体产能利用率为 91.7%，较上季度上升 7.6 个百分点；3）价格方面：两家公司都一致认为 Q2 将景气延续，价格稳定。 2、苹果 AI-iphone 临近，SLP 有望再迎升级。5G 时代过渡至 AI 时代，高密度+高性能趋势依旧。伴随终端产品向小型化和功能多样化发展，对 PCB 板密度要求提高，PCB 上需要搭载的元器件不断增加，但要求的尺寸却不断缩小、密度不断提高，所以可以承载更多功能模组的 SLP 性能优势显著，逐渐替代 HDI。 3、云端：AI 加速 PCB 升级。随着芯片性能的提升，云端对数据的处理能力增强，对信号的传输速度提出更高要求，对于传统服务器，当前 PCIe 5.0 渗透率正逐步提升，PCB 层数、材质及价值量有相应提升。英特尔于 23 年推出最新服务器平台 Eagle Stream，所用 PCB 为 16-20 层，使用 Very Low Loss 的覆铜板材料。AMD 最新的服务器平台属于 ZEN 4 架构，所用 PCB 同为是 16-20 层，同样采用 Very Low Loss 的材料。 ➢ 本周观点：本周两家晶圆厂中芯国际和华虹半导体发布 24Q1 财报，均取得了超预期表现，我们认为半导体复苏已基本确立，看好二季度半导体景气度延续，建立关注需求好，有边际拐点的细分赛道。 ➢ 展望未来，AI 仍是最核心的投资方向：1）GB200 引领产业变革，光铜并进，PCB 也有全面升级；2）COWOS、HBM 作为算力供给侧瓶颈，看好扩产弹性；3）AI Phone 呼之欲出，有望成为消费电子全新成长引擎。 ➢ 不止 AI，部分半导体白马业绩底部企稳；PCB、存储和面板则周期成长兼备，孕育着全新机遇。 ➢ 标的方面，建议关注： ➢ GB200：工业富联、立讯精密、沃尔核材、沪电股份、胜宏科技 ➢ Cowos：ASMPT、芯碁微装、长川科技、兴森科技 ➢ AI 终端：联想集团、小米集团、华勤技术、鹏鼎控股 ➢ 芯片设计：韦尔股份、思特威、圣邦股份、艾为电子、晶晨股份、乐鑫科技 ➢ PCB：生益科技、南亚新材、建滔积层板 ➢ 存储：澜起科技、聚辰股份、德明利 ➢ 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 分析师 李少青 执业证书： S0100522010001 邮箱： lishaoqing@mszq.com 分析师 李萌 执业证书： S0100522080001 邮箱： limeng@mszq.com 相关研究 1.电子行业周报：算力 Capex 上修的背后-2024/04/29 2.MR 行业跟踪报告：Horizon OS 对标安卓，Meta 构建新蓝图-2024/04/25 3.电子行业深度报告：折叠屏加速渗透，把握有斜率的创新-2024/04/22 4.电子行业周报：透视海外龙头业绩会，展望AI 投资-2024/04/22 5.存储行业专题研究：从 Astera Labs 招股书和信骅业绩会，我们读出了什么？-2024/04/14 行业定期报告/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 本周观点 ................................................................................................................................................................. 3 1.1 晶圆厂稼动率复苏超预期，看好二季度景气延续 ....................................................................................................................... 3 1.2 PCB：从云到端，变革不止 .............................................................................................................................................................. 5 2 公司新闻 .............................................................................................................................................................. 10 3 市场行情回顾........................................................................................................................................................ 13 4 风险提示 .............................................................................................................................................................. 15 插图目录 ................................................................................................