AI终端行业深度：AI应用落地可期，终端有望迎全面升级

证券研究报告·行业深度报告·电子 东吴证券研究所 1 / 25 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 AI 终端行业深度：AI 应用落地可期，终端有望迎全面升级 2024 年 05 月 10 日 证券分析师 马天翼 执业证书：S0600522090001 maty@dwzq.com.cn 证券分析师 鲍娴颖 执业证书：S0600521080008 baoxy@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《偏光片行业深度：大陆面板厂商份额提升趋势明确，偏光片国产替代需求扩大》 2024-04-26 《3 月 TV 面板价格全面上涨，供需结构持续改善》 2024-04-03 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ AI 手机：SoC 及存储是算力提升关键，散热配套升级：根据联发科和Counterpoint 数据，生成式 AI 手机渗透率有望从 23 年的不到 1%增长至 27 年的 43%，存量规模从 2023 年的百万部级别增长至 2027 年的12.3 亿部。苹果润物无声，不急于通过 AI 应用软件营销，而是立足生态强化软硬一体，多维度齐头并进打牢 AI 软硬件基础。安卓阵营以头部芯片公司的 AI 芯片作为算力基础，叠加自研大模型实现差异化 AI 体验。 AI 手机产业链相比传统手机，主要看点在于算力大幅提升后所带来的零组件机遇，其中以 SoC 芯片、存储为核心，辅以散热等外围材料迭代。据 Counterpoint 数据，2027 年生成式 AI 手机端侧整体 AI 算力将会达到 50000EOPS 以上。同时为了适应端侧 AI 大模型的需求，性能更优的 UFS 4.0 闪存已成为旗舰手机的标配。算力提升将对散热等外围材料提出更多要求，石墨烯、VC 均热板等更高价值量的方案有望加速渗透。如在 24 年 5 月苹果宣布全新 iPad Pro 后盖配备石墨片。 ◼ AI PC：放量元年开启，存储、结构件、散热、组装等环节价值量提升显著：根据 IDC 数据，24Q1 全球 PC 出货量同比增长 5%，PC 行业逐步走出下行周期，Canalys 预计 24 年全球 PC 出货量同比增长 8%。 产业链内从芯片厂商到品牌商均加速 AI PC 布局，Canalys 预测 24 年 AI PC 渗透率约 19%，到 2027 年渗透率超 60%。AI PC 与传统 PC 的主要差别在于需要搭载 NPU 等模块提供 AI 算力支持。“CPU+GPU+NPU”的异构计算方案已成为业界的主流选择。AI PC 算力提升对存储容量及速度均提出升级需求，DDR5 内存和 QLC NAND SSD 是满足 AI PC 存储需求的关键技术。AI PC 推动更轻量、高端的高端结构件、外观件需求提升，拉动镁铝合金、碳纤维等轻量化材料需求增长。算力提升要求更优异散热性能，高价值量新方案、新材料不断导入，联想、华为等公司新品均从热管切换至价值量更高的均热板方案。 ◼ 耳机、音响等智能硬件结合 AI 创造增量需求，带动产业全面扩容：AI带来革命性的交互体验，契合 MR 虚实结合需求。人机交互以及算法推荐使耳机从音频传输器扩展为用户的私人秘书，同时 AI 也在耳机的核心竞争力音质方面带来提升。AI 音响能够实现便捷交互及家居助手功能，成为智慧家居控制节点。智能安防及其他设备均可借助 AI 实现产品体验革新。AI 所带来的交互体验改变和智能化程度提升，在智能产品的方方面面均带来显著提升，AI 浪潮有望开启新一轮终端升级。 ◼ 投资建议：我们看好 AI 终端生态加速成熟后对下游新需求的创造能力，同时处理器、存储、散热、结构件等核心环节有望持续升级，板块投资机会凸显！1）苹果积极布局 AI 终端，传统 3C 产品有望迎 AI 升级，同时叠加 MR 眼镜等新兴生态加速，果链各环节代表公司有望引领技术升级，且估值性价比凸显，立讯精密（组装）、歌尔股份（传感器及智能硬件）、东山精密（FPC）、蓝思科技（防护玻璃）、统联精密（精密结构件）、中石科技（散热方案）等；2）AI PC 催化密集，CPU+操作系统+品牌+零组件生态有望全方位率先成熟，关注存储、结构件、散热、组装等价值量显著提升的环节——春秋电子、中石科技、华勤技术等；3）各类终端厂商大力布局 AI 产品，应用场景的拓展及新需求的创造有望带来销量和盈利能力的双重提升，包括传音控股（AI 手机）、联想集团（AI PC）、海康威视（AI 安防）、萤石网络（AI 家居）、漫步者（AI 音箱）、创维数字（XR 眼镜）等。 ◼ 风险提示：AI 技术进展不及预期风险；消费电子复苏不及预期风险。 -26%-22%-18%-14%-10%-6%-2%2%6%10%2023/5/102023/9/82024/1/72024/5/7电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业深度报告 东吴证券研究所 2 / 25 内容目录 1. 大模型落地开花需要 AI 硬件土壤，终端核心零组件升级打开新一轮成长空间 ........................ 4 1.1. 大模型百花齐放，科技巨头软硬结合加速产业布局............................................................. 4 1.1.1. 大模型：OpenAI 一骑绝尘，各类模型百花齐放 ......................................................... 4 1.1.2. AI 硬件：大厂加速部署 AI 功能 .................................................................................... 5 1.2. 硬件是 AI 落地开花土壤，算力需求带动 SoC、散热等零组件升级 .................................. 6 2. AI 手机：硬件先行，尚待爆款应用催化 .......................................................................................... 8 2.1. AI 手机：目前 AI 赋能以影像、通话、搜索三类为主 .......................................................... 8 2.2. 苹果润物无声锤炼 AI 内功，安卓阵营突出 AI 应用更能直观感受 .................................... 9 2.2.1. 润物无声：苹果立足生态，配合供应商体系全面升级 AI 能力 ................................ 9 2.2.2. 安卓阵营：AI 芯片+大模型，从应用出发刺激换机需求 ........................................... 9 2.3. AI 手机产业链机遇：