鼎龙股份(300054)持续加大半导体创新材料布局，积极打造平台型企业

敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 持续加大半导体创新材料布局，积极打造平台型企业 [Table_StockNameRptType] 鼎龙股份（300054） 公司研究/公司点评 [Table_Rank] 投资评级：买入（维持） 报告日期： 2024-02-07 [Table_BaseData] 收盘价（元） 19.58 近 12 个月最高/最低（元） 29.84/16.36 总股本（百万股） 946 流通股本（百万股） 736 流通股比例（%） 77.78 总市值（亿元） 185 流通市值（亿元） 144 [Table_Chart] 公司价格与沪深 300 走势比较 [Table_Author] 分析师：陈耀波 执业证书号：S0010523060001 邮箱：chenyaobo@hazq.com [Table_CompanyReport] 主要观点： [Table_Summary] ⚫ 公司是国内领先的半导体材料各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司 公司是以打印复印通用耗材起家，先后于 2012、2013 年开始切入半导体材料业务、半导体显示材料业务。作为国内领先的关键大赛道领域各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，公司重点聚焦：半导体创新材料领域（CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块）。目前，公司产品已进入多家知名下游客户，半导体材料收入占比逐年提升。 ⚫ 持续加大在半导体创新材料的研发，ArF/KrF 项目有望于 24 年建成 公司作为国内 CMP 抛光垫供应龙头企业，深度渗透国内主流晶圆厂供应链。并积极拓宽产品线，向 CMP 抛光液、清洗液等领域延伸。目前，公司 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、清洗液均已实现销售。并且，公司积极布局其它半导体材料赛道，在半导体先进封装材料及 ArF/KrF光刻胶业务快速推进，相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成。多款临时键合胶、封装光刻胶及 ArF/KrF 光刻胶在客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好。公司年产 300 吨 ArF/KrF 光刻胶产业化项目已于 23H2 启动，有望在 24Q4 建成，进一步推动公司成长。 ⚫ 面板 YPI、PSPI 国内领先地位确立，TFE-INK 已于 23Q4 获取国内头部显示面板客户采购订单 公司是国内首个打破 OLED 显示领域主材国际领域垄断的本土公司，已成为国内部分主流面板客户 YPI、PSPI 产品的第一供应商，确立YPI、PSPI 产品国产供应商领先地位。公司面板封装材料 TFE-INK 已于 23Q4 获取国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外，公司无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等半导体显示材料芯片也在按计划开发、送样中。随着公司半导体显示材料品类的拓宽，公司相关收入有望进一步增长。 ⚫ 打印复印通用耗材上下游产品协同运作，保持稳健运行 公司以全产业链运营为发展思路，产品覆盖彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓和墨盒，打通了耗材产业链上下游，从而支持了公司在打印复印通用耗材领域的优势地位。通过与头部电商的合作持续加深，公司打印复印通用耗材业务有望随市场复苏而回暖。 ⚫ 投资建议 我们预计公司 2023~2025 年归母净利润分别为 2.39/4.29/5.75 亿元，对应PE 为 77.60/43.16/32.21 倍，维持“买入”评级。 ⚫ 风险提示 下游需求复苏不及预期、市场竞争加剧、新品拓展不及预期。 [Table_Profit] -38%-18%2%22%42%2/235/238/2311/23鼎龙股份沪深300[Table_CompanyRptType1] 鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 2 / 29 证券研究报告 ⚫ 重要财务指标 单位:亿元 主要财务指标 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入 27.21 27.41 32.79 37.53 收入同比（%） 15.5% 0.7% 19.6% 14.4% 归属母公司净利润 3.90 2.39 4.29 5.75 净利润同比（%） 82.7% -38.8% 79.8% 34.0% 毛利率（%） 38.1% 36.8% 41.7% 44.3% ROE（%） 9.3% 5.5% 9.1% 10.8% 每股收益（元） 0.42 0.25 0.45 0.61 P/E 50.69 77.60 43.16 32.21 P/B 4.79 4.30 3.91 3.49 EV/EBITDA 31.81 38.36 23.26 17.75 资料来源： wind，华安证券研究所 [Table_CompanyRptType1] 鼎龙股份（300054） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 3 / 29 证券研究报告 正文目录 1 鼎龙股份：打造半导体创新材料平台型公司，研发驱动公司持续成长 ................................................................................... 5 1.1 深耕材料行业，步步为营开拓半导体材料业务 ................................................................................................................................... 5 1.2 股权结构稳定，子公司业务明确 ............................................................................................................................................................... 6 1.3 半导体材料业务放量，带动公司营收与利润双增 .............................................................................................................................. 6 2 半导体材料：CMP 抛光材料、先进封装材料、晶圆光刻胶三箭齐发 ..........................................................