拓荆科技(688072)薄膜沉积设备领军者，业绩优异长期增长确定性强

请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1半导体设备拓荆科技（688072.SH）增持-A(首次)薄膜沉积设备领军者，业绩优异长期增长确定性强2024 年 2 月 3 日公司研究/深度分析公司近一年市场表现市场数据：2024 年 2 月 2 日收盘价（元）：159.66总股本（亿股）：1.88流通股本（亿股）：1.03流通市值（亿元）：163.93基础数据：2023 年 9 月 30 日每股净资产（元）：21.76每股资本公积（元）：17.04每股未分配利润（元）：3.43资料来源：最闻分析师：高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com徐怡然执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com投资要点：薄膜沉积赛道领军者，订单饱满业绩亮眼。公司聚焦薄膜沉积设备研发生产，目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，性能参数已达到国际同类设备水平。受益下游扩产和国产替代，公司订单饱满收入逐年提升，盈利水平拾级而上。预计 2023 年末在手销售订单金额超过 64 亿元（不含 Demo订单），较上年同期增加 39.07%。薄膜沉积是半导体制造核心设备，技术壁垒高国产替代空间广阔。薄膜性能直接影响电路图形转移质量和芯片芯能，设备设计制造壁垒较高。2022年薄膜沉积设备在全球半导体设备市场中占比为 22%，市场规模约为 230 亿美元，主要由海外厂商垄断。薄膜沉积设备国产化进程较慢，替代空间广阔。若国产化率提升至 50%，对应全球千亿级设备市场规模，国内厂商未来市场空间可达 30 亿美元以上。技术实力确立领先优势，产能扩充与布局拓展护航长期增长。公司设备型号丰富，广泛覆盖不同薄膜材料工艺需求，产品已适配国内最先进的28/14nm 逻辑芯片、19/17nmDRAM 芯片和 64/128 层 3D NAND FLASH 晶圆制造产线，及 2.5D、3D 先进封装和其他泛半导体领域。公司核心产品 PECVD设备 2022 年收入占比超 90%，已实现通用介质薄膜材料、先进介质薄膜材料等领域的产业化应用。公司募投扩产与研发项目，积极把握国产替代下市场扩容；布局混合键合领域，抢抓先进封装加速机遇。目前，公司晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）已实现量产，并获得复购订单；芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证，利好长期业绩增长。公司坚持高研发投入和创新驱动，研发费率高于可比公司水平。公司股权激励计划覆盖广泛，有助绑定员工利益，考核目标设定彰显对业绩长期向好的充分信心。盈利预测、估值分析和投资建议：预计 2023-2025 年公司归母净利润分别为6.09/8.36/10.96 亿元，同比增长 65.4%/37.3%/31.1%，EPS 为 3.24/4.44/5.83 元，对应 2024 年 2 月 2 日收盘价 159.66 元，PE 为 49.3/35.9/27.4 倍。首次覆盖给予“增持-A”评级。风险提示：下游恢复不及预期，市场竞争加剧，扩产及研发进展不及预期。公司研究/深度分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2财务数据与估值：会计年度2021A2022A2023E2024E2025E营业收入(百万元)7581,7062,7474,0695,470YoY(%)74.0125.061.148.134.4净利润(百万元)683696098361,096YoY(%)696.1438.165.437.331.1毛利率(%)44.049.349.950.952.0EPS(摊薄/元)0.361.963.244.445.83ROE(%)5.69.813.815.917.3P/E(倍)438.781.549.335.927.4P/B(倍)25.28.16.85.74.7净利率(%)9.021.622.220.620.0资料来源：最闻，山西证券研究所公司研究/深度分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3目录1. 薄膜沉积赛道领军者，披荆斩棘高速成长...................................................................................................................61.1 聚焦薄膜沉积设备，产品批量出货一线晶圆厂..................................................................................................... 61.2 股权结构清晰，管理层技术履历丰厚..................................................................................................................... 81.3 业绩表现亮眼，订单饱满盈利水平拾级而上......................................................................................................... 92. 半导体制造核心设备，技术壁垒高国产替代空间广阔............................................................................................. 112.1 下游扩产拉动需求，先进制程提升设备投资额................................................................................................... 112.2 半导体制造关键工艺，设备技术壁垒高价值占比大........................................................................................... 132.3 自主可控趋势明确，国产替代空间广阔............................................................................................................... 173. 技术实力确立领先优势，产能扩充+布局拓展护航长期增长...................................................................................203.1 工艺覆盖面广泛技术先进，客户资源稳定竞争优势明显................................................................................... 203.2 产能扩充利好份额提升，布