发布新一期股权激励，持续完善激励体系

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2024年01月16日增 持1英维克（002837.SZ）发布新一期股权激励，持续完善激励体系 公司研究·公司快评 通信·通信设备 投资评级：增持（维持评级）证券分析师：马成龙021-60933150machenglong@guosen.com.cn执证编码：S0980518100002联系人：钱嘉隆021-60375445qianjialong@guosen.com.cn事项：公司发布 2024 年股票期权激励计划(草案)公告。本激励计划拟向激励对象授予的股票期权数量总计为 916万份，激励对象为公告本激励计划草案时在公司（含下属子公司、分公司）任职的核心管理人员、核心技术（业务）人员等共 305 人，股票期权行权价格为 19.61 元/股。公司层面业绩考核目标为以 2023 年净利润为基数，2024-2026 年净利润增长率分别不低于 15%/32%/52%，对应净利润复合增速为 15%。国信通信观点：考虑到股权激励费用影响，下调公司盈利预测，预计 2023-2025 年归母净利润分别由4.0/5.9/7.4 亿元下调至 3.9/5.2/6.8 亿元，对应 EPS 分别为 0.68/0.92/1.20 元，当前股价对应 PE37/27/21x。公司持续完善机房温控、储能温控和电子散热领域布局，液冷技术布局领先，此次股权激励加强公司员工团队凝聚力，持续看好公司长期成长性，维持“增持”评级。评论： 发布股权激励计划，增强团队积极性公司发布 2024 年股票期权激励计划(草案)。本次激励计划主要面向核心管理人员、核心技术（业务）人员等共 305 人。本次激励计划拟授予激励对象 916 万份股票期权，占本激励计划草案公告时公司股本总额的 1.61%。股票期权的行权价格为 19.61 元/股。继 2022 年股票期权激励计划后，公司发布新一期股权激励，持续完善核心管理人员及核心技术（业务）人员的激励体系。表1：激励对象名单及拟授予限制性股票分配情况姓名职务获授的股票期权数量（万份）占本计划授予总数的比例占目前总股本的比例核心管理人员、核心技术（业务）人员（305 人）916100.00%1.61%合计916100.00%1.61%资料来源: 公司公告，国信证券经济研究所整理本次激励计划授予的股票期权行权对应的考核年度为 2024 年-2026 年三个会计年度，业绩考核目标分别为以 2023 年净利润为基数，2024-2026 年净利润增长率分别不低于 15%/32%/52%，对应复合增长率约 15%。公司激励计划业绩考核目标设置合理，授予目标有望充分获得激励，进一步调动团队积极性。表2：行权期对应考核年度业绩目标行权期行权比例业绩考核目标第一个行权期10%以 2023 年净利润为基数，2024 年净利润增长率不低于 15%；第二个行权期50%以 2023 年净利润为基数，2025 年净利润增长率不低于 32%；第三个行权期40%以 2023 年净利润为基数，2026 年净利润增长率不低于 52%。资料来源: 公司公告，国信证券经济研究所整理股权激励费用方面，假设公司 2024 年 2 月初授予激励对象股票期权，本次股权激励需摊销的总费用为6424.8 万元，对应 2024-2027 年摊销费用分别为 2761.7 万元/2522.4 万元/1062.9 万元/77.9 万元。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2表3：股权激励费用摊销情况（万元）授予的股票期权数量（万份）2024202520262027需摊销的总费用（万元）9162761.662522.361062.9477.866424.82资料来源: 公司公告，国信证券经济研究所整理 液冷有望成为算力中心标配，国产算力率先推进液冷技术有望成为智算中心主流。随着 AI 计算、HPC 计算等高性能计算需求不断提升，CPU、GPU 等计算芯片朝高算力、高集成方向演进，同时也导致单颗计算芯片功耗的大幅提升。当前，Intel 的多款 CPU 芯片的 TDP 已突破 350W，Nvidia 的 H100 系列 GPU 芯片的 TDP 更高达 700W。CPU/GPU 等计算芯片在通用服务器功耗中占比约为 50%左右，而在 AI 服务器中，计算芯片的功耗占比高达 80%以上，因此计算芯片高功耗造成单服务器功耗显著提高。图1：CPU/GPU TDP 变化趋势图2：单机柜功率密度与冷却方式演变资料来源：Intel、Nvidia 官网，国信证券经济研究所整理资料来源：Vertiv 官网，国信证券经济研究所整理2024 年国内液冷应用有望加速：一方面，运营商白皮书加速液冷应用，2024 年开展规模测试。此前，三大运营商联合发布《电信运营商液冷技术白皮书》，加速液冷应用。根据《白皮书》规划，2023 年运营商开展技术验证，充分验证液冷技术性能，降低 PUE，储备规划、建设与维护等技术能力；2024 年开展规模测试（新建数据中心项目 10%规模试点应用液冷技术；至 2025 年，开展规模应用，50%以上数据中心项目应用液冷技术。图3：运营商液冷应用规划资料来源：三大运营商《电信运营商液冷技术白皮书》，国信证券经济研究所整理另一方面，国产算力中，昇腾系液冷应用有望加速。英伟达 GPU 目前仍不需要标配液冷散热，目前风冷、液冷应用共存；而华为昇腾系旗舰产品由于制程等因素限制，服务器热密度更高，为满足 PUE 要求，昇腾请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告3服务器采用液冷更有必要性。考虑到英伟达加速卡禁运等外部环境，华为昇腾作为国产方案的选择应用有望加速，带动液冷需求提升。综合来看，国内液冷数据中心应用加速。据科智咨询报告，2023 年中国液冷数据中心市场将迎来 53.2%的高速增长，市场规模将增长至 154 亿元。展望未来五年，中国液冷数据中心市场将以 59%的复合增长率持续蓬勃发展。预计到 2027 年，随着 AI 系列应用的规模化落地以及液冷生态的日趋成熟，市场规模将突破千亿大关。图4：中国液冷数据中心市场规模预测（亿元）资料来源：科智咨询，国信证券经济研究所整理 公司液冷技术领先，持续完善机房、储能和电子散热三大领域布局公司在数据中心和储能均具备全链条液冷解决方案能力，产品和技术布局领先。数据中心领域，公司已推出针对算力设备和数据中心的 Coolinside 全链条液冷解决方案，与超聚变联合创新落地 xLAB 液冷集群。储能领域，公司已布局 BattCool 储能全链条液冷解决方案，今年以来，公司陆续发布储能专用 SoluKing液冷工质 2.0 产品、Battcool EMW 系列抽屉式液冷机组等新品布局。电子散热领域，公司已发布 3D-TVC 零功耗相变液冷方案，重点面向 5G 基站设备散热应用。图5：英维克 Coolinside 全链条液冷解决方案图6：英维克 BattCool 储能全链条液冷解决方案 2.0资料来源：英维克，国信证券经济研究所整理资料来源：英维克，国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告4