机械设备行业复合集流体：曙光渐近，设备先行

www.chinastock.com.cn 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 行业深度报告●机械设备 2023 年 12 月 26 日 复合集流体：曙光渐近，设备先行 核心观点：  复合集流体：兼具高安全、低成本、极薄化的新型材料。复合集流体采用“金属-PET/PP 高分子材料-金属”三明治结构，代替传统的铝箔和铜箔作为电池正负极材料，具备低成本、高安全、长寿命和高能量密度等优势。1）高安全性：近年来，由电池热失控引发的电动汽车起火自燃事故是新能源汽车安全性的核心问题之一。复合集流体中间的高分子基材具有阻燃特性，在热失控前可快速融化，电池损坏仅局限于刺穿位点形成“点断路”，并可缓解锂枝晶生长带来的压缩应力，从而延缓电池短路。2）高比能：为提升电池能量密度，延长续航能力，近年来锂电铜箔呈现轻薄化趋势。复合铜箔中铜厚度相比 6μm 铜箔减少66.67%，复合铝箔中铝厚度相比 10μm 铝箔减少 80%。复合集流体中间层采用轻量化高分子材料，重量比纯金属集流体降低 50%左右，可有效提升电池能量密度。3）低成本：传统铜箔的原材料成本占比约 83%，而复合铜箔原材料成本占比约 31%，且受产业化初期影响设备成本占比高达 50%，复合铜箔生产通过规模效应降低成本的空间更大。在技术完备条件下，复合铜箔大规模量产后有望实现4.5 元每平米以下，相较传统铜箔有望实现降低 40%的制造成本。  复合集流体采用全新工艺，催生设备端投资机遇。复合铝箔制备的技术路线已经十分明确，主要采用真空蒸发镀膜干法工艺。即在厚度 4.5～6.0µm 的PET/PP 基材表面采用真空蒸发的方式，双面镀制一层 1µm 的铝膜。目前复合铜箔的制备工艺存在多种路线，包括一步法（化学沉积法/真空磁控溅射/真空蒸镀法）、两步法（真空磁控溅射+水电镀）和三步法（真空磁控溅射+真空蒸镀+水电镀）。核心设备包括真空蒸镀、真空磁控溅射在内的真空镀膜设备，以及水电镀设备。此外，应用复合集流体后锂电池制备将多出一道采用超声波高速滚焊技术的极耳转印焊工序，带来对超声波滚焊设备的确定性需求。  产业化渐行渐近，设备环节有望迎来百亿市场。今年以来，广汽埃安弹匣电池2.0、宁德时代麒麟电池均采用复合集流体材料，麒麟电池已装车极氪 001 和009，问界 M9 也或将应用复合集流体，产业化趋势愈发明朗。从产业链现状来看，复合铜箔目前多种技术路线并存，玩家陆续入局，共同探索商业化路径。1）基材端，由于 PET 耐酸碱性较弱，在测试中出现高温循环跳水，复合铜箔基材或从 PET 转向 PP。2）工艺设备端，“磁控溅射”+“水电镀”的两步法正逐步成为行业主流，成为宝明科技、纳力新材等进展较快、产能规划较大的复合铜箔材料厂主流选择的工艺路线。3）以目前复合铜箔主流两步法工艺测算，预计2025 年磁控溅射+电镀设备+超声波滚焊设备市场空间合计达到 143 亿元。  投资建议：电池技术的不断发展叠加电池企业的降本需求，驱动动力电池产业链各环节技术持续更新迭代，设备企业有望迎来新的发展机遇。目前复合集流体处于从 0 到 1 的产业化前夜，复合铝箔商业化进展快但降本难度较高，复合铜箔技术路线尚存分歧，建议关注箔材厂送样测试及扩产进度，设备厂商将率先受益下游资本开支增长。推荐最具确定性的超声波滚焊设备厂商骄成超声，具备复合铜箔两步法核心水电镀设备量产能力的东威科技，关注一步法工艺设备厂商道森股份、三孚新科等。  风险提示：研发进展不及预期的风险；终端验证测试不及预期的风险；产能投产进展不及预期的风险；下游需求不及预期的风险；行业竞争加剧的风险等。 机械设备 推荐 (维持) 分析师 鲁佩 ：021-20257809 ：lupei_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130521060001 相对沪深 300 表现图 2023-12-25 资料来源：中国银河证券研究院 相关研究 -20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%机械设备沪深300 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。 2 行业深度报告 目 录 一、复合集流体：兼具高安全、低成本、极薄化的新型材料 ................................................................................................ 3 （一）动力电池降本提效趋势下，复合集流体优势明显 ......................................................................................................... 3 （二）传统集流体 vs 复合集流体：新工艺催生设备端投资机遇............................................................................................ 7 二、产业化渐行渐近，设备环节有望迎来百亿市场 .............................................................................................................. 12 （一）产业链进展不断，商业化趋势明朗 ................................................................................................................................12 （二）多种路线齐头并进，两步法或成复合铜箔主流路线 ...................................................................................................13 （三）2025 年复合铜箔设备空间有望超百亿 ...........................................................................................................................15 （四）工艺设备仍存问题亟待优化 .............................................................................................................................................16 三、投资建议及相关标的 ..........................................................................................................