美光科技FY24Q1业绩点评：第二财季指引超预期，AIPC/AI手机驱动单机容量提升

美光科技 FY24Q1 业绩点评： 第二财季指引超预期，AI PC/AI 手机驱动单机容量提升 [Table_ReportDate] 2023 年 12 月 21 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 行业研究 [Table_ReportType] 行业事项点评 [Table_StockAndRank] 半导体 投资评级 看好 上次评级 看好 [Table_Author] 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 联系电话：13437172818 邮 箱：mowenyu@cindasc.com 韩字杰 电子行业 联系人 邮 箱：hanzijie@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼 邮编：100031 [Table_Title] 第二财季指引超预期，AI PC/AI 手机驱动单机容量提升 [Table_ReportDate] 2023 年 12 月 21 日 本期内容提要: ➢ 事件：当地时间 12 月 20 日，美光发布 FY24Q1 财报，实现营业收入47.3 亿美元，环比+17.9%，同比+15.7%，指引 47 亿美元；毛利率（Non-GAAP）为+1%，环比+10pct，同比-22pct，指引-0.5%~0.0%；净利润（Non-GAAP）为-10.5 亿美元，环比+11.0%，亏损幅度进一步收窄。分产品看，DRAM 收入环比提升 24%、占比 73%，比特出货量环比增加20%~25%左右，ASP 环比增加低个位数百分比；NAND 收入环比提升2%、占比 26%，比特出货量环比增加 15%左右，ASP 环比增加约 20%左右。 ➢ FY24Q2 业绩指引：预计实现营收 51~55 亿美元，中值 53 亿美元，环比+12%，市场普遍预期 49.9 亿美元，指引超出市场预期；预计毛利率11.5%~14.5%，中值 13.0%，环比提升 12pct；预计摊薄 EPS（Non-GAAP）-0.35~-0.21 美元，中值-0.28 美元。 ➢ 行业展望： 2024 年存储行业供不应求。公司预计 2023 年行业 DRAM比特需求增长高个位数百分比，NAND 增长 15%左右，预计未来几年DRAM/NAND 需求增速 15%/20%左右。公司预计 2024 年库存天数减少，全年行业供给低于需求，且 HBM 生产将限制非 HBM 产品供应增长。 ➢ 资本开支：公司预计 24 财年 CAPEX 在 75~80 亿美金，略高于 23 财年，主要为了支持 HBM3E 生产。公司预计 24 财年 WFE 支出同比下降，同时西安工厂正在扩建。 ➢ HBM3E 即将量产，AI PC/AI 手机驱动单机容量提升。从终端市场来看：（1）数据中心：预计 2024 年出货量增长中个位数百分比，HBM3E 已收到客户积极反馈，比竞品相比性能高 10%、功耗低 30%，正在 GH200和 H200 认证最后阶段。公司预计 25 年 HBM 市场份额将与 DRAM 份额相匹配。（2）PC：预计 2024 年出货量增长中低个位数百分比，2024年下半年 OEM 推出 AI PC 单机容量提升 4-8GB DRAM，SSD 也将增加。（3）手机：预计 24 年出货量温和增长，OEM 或推出 AI 手机，单机容量提升 4-8GB DRAM。（4）汽车：FQ1 收入创历史记录。（5）工业：FQ1 收入两位数增长，客户库存正常水平。 ➢ 投资建议：24Q1 存储价格依旧强劲增长。根据 TrendForce 集邦咨询，2024 年第一季 Mobile DRAM 及 NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至 18~23%。同时，不排除在寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况下，进一步垫高涨幅。建议关注：（1）设计：东芯股份/普冉股份/兆易创新；（2）DDR5：聚辰股份/澜起科技；（3）模组：江波龙/德明利/佰维存储/朗科科技。 ➢ 风险因素：下游需求恢复不及预期；国内厂商技术突破不及预期；AI PC、AI 手机推出进展不及预期。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 财务数据 图 1：美光季度财务汇总表 资料来源：公司官网，信达证券研发中心 图 2：美光分产品表现 资料来源：公司官网，信达证券研发中心 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 4 图 3：美光分事业部表现 资料来源：公司官网，信达证券研发中心 图 4：FY24Q2 业绩指引 资料来源：公司官网，信达证券研发中心 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 5 [Table_Introduction] 研究团队简介 莫文宇，毕业于美国佛罗里达大学，电子工程硕士，2012-2022 年就职于长江证券研究所，2022 年入职信达证券研发中心，任副所长、电子行业首席分析师。 郭一江，电子行业研究员。本科兰州大学，研究生就读于北京大学化学专业。2020 年 8月入职华创证券电子组，后于 2022 年 11 月加入信达证券电子组，研究方向为光学、消费电子、汽车电子等。 韩字杰，电子行业研究员。华中科技大学计算机科学与技术学士、香港中文大学硕士。研究方向为半导体设备、半导体材料、集成电路设计。 吴加正，电子行业研究员。复旦大学工学学士、理学博士，德国慕尼黑工业大学 2 年访问研究经验。2020 年 9 月入职上海微电子装备(集团)股份有限公司，任光刻机系统工程师，于 2022 年 12 月加入信达证券电子组，研究方向为精密电子仪器、半导体设备及零部件、半导体工艺等。 王义夫，电子行业研究员。西南财经大学金融学士，复旦大学金融硕士，2023 年加入信达证券电子组，研究方向为存储芯片、模拟芯片等。 李星全，电子行业研究员。哈尔滨工业大学学士，北京大学硕士。2023 年加入信达证券电子组，研究方向为服务器、PCB、消费电子等。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 6 分析师声明 负责本报告全部或部分内容的每一位分析师在此申明，本人具有证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告；本报告所表述的所有观点准确反映了分析师本人的研究观点；本人薪酬的任何组成部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体分析意见或观点直接或间接相关。 免责声明 信达证券股份有限公司(以下简称“信达证券”)具有中国证监会批复的证券投资咨询业务资格。本报告由信达证券制作并发布。 本报告是针对与信达证券签署服务协议的签约客户的专属研究产品，为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考，双方对