科技前瞻系列专题：AI硬件：端侧AI大幕拉开，引领新一轮终端创新周期

科技前瞻系列专题 AI硬件：端侧AI大幕拉开，引领新一轮终端创新周期 西南证券研究发展中心 海外研究团队 2023年12月 核心观点 智能设备作为AI触达用户的载体，AI终端将带来产业新一轮创新周期。AI发展正从软件主导转向硬件+软件并行驱动，而智能设备作为AI触达用户的终极载体，正成为AI未来发展与落地的重要突破口。各终端厂商和芯片厂商23H2以来开始密集布局端侧AI，AI模型与手机/PC/穿戴设备/XR等整合，将给终端产业带来久违的软硬件和生态的创新，产生创新的交互方式和音视觉体验，端侧AI大幕已然拉开。 不同的AI终端将丰富整个AI生态。 AI手机：Vivo X100展现了手机上生成AI的能力，提供近几年来难得的全新体验，AI手机或为手机产业带来新一轮创新变革。 AI PC：作为生产力工具，PC与AI大模型的结合有望大幅提升用户办公、设计、内容创作等方面的效率。未来具有自研模型/软件能力的终端厂商或在AI PC时代通过竞争获得更多的市场份额。 AI穿戴设备：AI穿戴设备受交互方式、承载信息量等限制，还需探索更多应用场景，但其为AI终端的发展提供了一些参考。 AI XR：XR设备可成为个人空间的延伸。AI与XR的融合或创造全新的生态，推动数字体验的进步，并扩展到诸多应用领域。 AI座舱：AI与智能座舱的结合让交互更加拟人化和服务更加个性化，AI在未来舱驾融合中将发挥更大的作用。 AI终端颠覆软硬件形式。硬件方面，AI终端功能专注于“计算+存储+传感”，对应的是“CPU+GPU+NPU”的算力平台组合、更大容量的RAM/ROM、3D传感/空间感知等硬件升级。软件方面，AI终端整合了轻量化AI模型和个人数据库，可在本地完成各种生成式AI应用的推理计算。AI手机芯片方面，我们认为苹果、高通、联发科、三星、以及国内领先的通信厂商等凭借长年的技术积累和专利壁垒，依然是该市场的主要参与者。英特尔和AMD仍有望成为AI PC主力芯片平台，但ARM架构基于其低功耗、低成本等优势，随着软件兼容性的不断完善，有望获得更多AI PC市场份额，可重点关注高通等移动芯片厂商在PC领域的进展。 相关标的：1）芯片：AMD（AMD.O）、高通（QCOM.O）、英特尔（INTC.O）等；2）终端：苹果（AAPL.O），联想集团（0992.HK）。 风险提示：AI产业发展或不及预期；手机/PC需求复苏或不及预期；竞争加剧的风险等。 1 目 录 1 AI开启终端新时代，关注头部厂商布局 3 AI PC将深入变革PC产业，颠覆传统硬软件形式 2 4 AI XR融合打造全新生态，智能座舱是未来端侧AI重要载体 6 AI硬件产业链标的 2 AI手机或带动智能手机行业新一轮的创新周期 5 端侧AI芯片：终端算力竞赛开启 PC经历了上世纪90年代的黄金时期。彼时互联网开放，电脑小型化、低成本化后开始向大众市场快速渗透，微软和英特尔组成的WinTel联盟几乎垄断了操作系统和CPU市场，软硬件的螺旋式升级带动了PC产业的繁荣发展。 2000年互联网泡沫破灭后，在2007智能手机出现之前，终端市场以功能手机、MP3等为主，但尚未形成爆款终端形态。 2007年苹果发布iPhone，大一统了“Phone+iPod+Internet”，开启了智能手机时代。3G/4G网络的商业化推动了移动互联网的大发展，各类应用层出不穷，iOS和安卓生态空前繁荣。智能手机在各种应用场景需求的推动下引领了终端的创新。 2018年后随着手机和PC渗透率接近天花板，终端也呈现整体创新不足的局面。产业近两年也经历了下行调整。 以GPT为代表的生成式AI快速发展，加速变革工作学习生活模式和各行业的智能化转型。AI终端作为AI触达用户的终极载体，将给终端产业带来久违的软硬件和生态的创新。 1.1 复盘智能终端历史，AI开启终端新时代 数据来源：IDC，西南证券 3 4 各大终端厂商在2023H2陆续上市或发布了相应的AI产品及未来计划。2024年将是AI PC集中发布的元年，头部PC企业均有发售计划；2023Q4已有两款AI手机上市，明年也会有更多AI安卓机型上市；以AI Pin为代表的AI穿戴设备打开了端侧AI新的入口；此外，AI大模型与XR设备的结合或带来全新生态，可重点关注苹果和Meta在该方面的进展。 AI芯片方面，AMD、英特尔、高通、联发科等陆续发布了终端AI芯片产品。AI PC芯片方面，鉴于X86架构在PC领域的主导地位和强大的生态体系，英特尔和AMD依然是PC厂商的合作主力；但ARM架构基于其低功耗、芯片体积小、低成本等优势，随着软件兼容性的不断完善，在AI PC时代有望获得更多市场份额，可重点关注高通等移动芯片厂商在PC领域的进展。AI手机芯片方面，我们认为苹果、高通、联发科、三星、以及国内领先的通信厂商等依靠长年的技术积累和专利壁垒，依然会成为该市场的主要参与者。 1.2 头部企业走在AI终端和AI芯片的布局前列 数据来源：各公司官网，西南证券整理 AI终端厂商的布局 AI芯片厂商的布局 目 录 1 AI开启终端新时代，关注头部厂商布局 3 AI PC将深入变革PC产业，颠覆传统硬软件形式 5 4 AI XR融合打造全新生态，智能座舱是未来端侧AI重要载体 6 AI硬件产业链标的 2 AI手机或带动智能手机行业新一轮的创新周期 5 端侧AI芯片：终端算力竞赛开启 6 智能手机出货量（百万部） AI手机应用示例 2.1 AI手机或带动智能手机行业新一轮的创新周期 智能手机渗透率接近天花板，且产品整体缺乏足够的创新，手机出货开始呈现周期性特征。2020-2021年疫情影响，对在线娱乐等需求增多，带动了手机需求。此后智能手机产业经历了近两年的下行调整。 生成式AI和LLM的飞跃发展，深刻变革了个人生活与工作模式。智能设备作为人工智能触达终端用户的终极载体，正成为AI未来发展落地的重要突破口。AI手机将AI模型/应用与手机结合，为手机产业带来创新变革，或带来智能手机行业新一轮的创新周期。 目前已上市的AI手机Vivo X100和Google Pixel 8均搭载了几十亿参数级别的轻量化AI模型，相关的AI应用主要集中在AI助手、文字生成、语音/图像/视频处理等方面。 数据来源：IDC，2023 Made by Google硬件发布会，2023 Vivo开发者大会，西南证券整理 Pixel 8系列上的“Best Take最佳照片”功能，通过拍摄多张照片AI分解出每张照片最好的一部分供用户来选择 谷歌Audio Magic Eraser，借助AI识别将声音分为不同类别，包括语音、人群、噪音、风声和音乐等，之后可根据需要来删除相应的声音 Vivo自研蓝心大模型内置到全新手机操作系统OriginOS 4中，带来首款全局智能辅助蓝心小V、蓝心千询等全新功能和应用 7 Vivo X100系列的主要配置 2.2 Vivo X100：首款国产AI手机上市 Vivo X100于2023年11月21日正式