电子行业周报：CIS有望迎来涨价潮与高端国产替代机遇，高世代产线催化中尺寸OLED成长

证券研究报告 行业周报 CIS 有望迎来涨价潮与高端国产替代机遇，高世代产线催化中尺寸 OLED 成长 ——电子行业周报（2023.11.27-2023.12.01） [Table_Rating] 增持（维持） [Table_Summary]  核心观点 市场行情回顾 过去一周（11.27-12.01），SW 电子指数上涨 1.27%，板块整体跑赢沪深 300 指数 2.82 pct，从六大子板块来看，光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为 0.27%、0.15%、0.50%、0.54%、1.43%、2.23%。 核心观点 CIS 出现回暖迹象，2024 年有望迎来涨价潮，且华为手机销量大增或推升国内厂商高端市场占有率。CIS 成为近期涨价幅度最高的关键逻辑元件，三星电子近期发出涨价通知，24Q1 将大幅调升其 CIS 产品报价 25%至 30%；另外，据财联社报道，CIS 晶圆级封装厂商晶方科技证券部人士也向以投资者身份致电的财联社记者表示，下游确有回暖，23Q4 的业绩预计会有较大提升。然而，中国 CIS 厂商全球市场份额仍相对偏低，据 Yole 数据可知，在 2022 年 CIS 全球市场中，豪威科技/格科微/思特威市场份额分别为 11%/4%/2%。根据 TechInsights发布的最新数据，23Q3 华为手机全球销量同比增速实现 44%，且 The Elec 报道称华为 2024 年智能手机出货量目标为 1 亿部；我们认为，受益于华为手机销售情况强劲且采用国产供应链，高端 CIS 国产替代节奏有望加快。 京东方投资建设国内首条 8.6 代 AMOLED 产线，有望推升 OLED 在笔电/平板等中尺寸产品中的渗透率。11 月 28 日，京东方发布公告称拟在成都投资建设第8.6代AMOLED生产线项目，设计产能为每月3.2万片玻璃基板，主要生产笔电、平板电脑等高端触控 OLED 显示屏，该产线是国内首条 8.6 代 AMOLED 产线。采用 8.5 代及以上生产线做中大尺寸 OLED 屏相比 6 代线更具经济性，据家电头条报道以 13.3 英寸面板为例，6 代线（1500mm×1850mm）可制作 48 片，8.5 代（2200mm×2500mm）可制作 96 片；据维信诺披露，使用 8.5 代及以上的生产线设备做中大尺寸 OLED 屏的单位面积生产成本下降 48%左右。群智咨询报道称，2023 年 OLED 在笔电和平板电脑中的渗透率分别为 1.9%/1.4%，随着三星显示、京东方 G8.x 高世代 OLED 产线持续推进，且产品性能和成本日益改善，预计 2028 年 OLED 在笔电和平板电脑中渗透率分别有望达到 21.5%/17.9%。 64%中国高端用户对折叠屏持开放态度，2024 年折叠屏手机销量可期。据 Omdia 及 TechInsights 统计，2023 年截至目前共计有 18 款折叠屏手机推出，23Q3 全球/中国折叠屏手机出货量同比+10%/+77%。Counterpoint 调研显示有 64%的中国高端智能手机用户表示，下一次购买时有意愿选择折叠屏手机，预计 2024 年全球折叠屏手机销量有望达到 30.6 万部，同比+83%，在智能手机中的渗透率达到 2.6%。  投资建议 维持电子行业“增持”评级，我们认为 2023 年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率处于 2018 年以来历史较低位置，风险也有望逐步释放。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低 PE/PEG 的个股机会，AIOT SoC 芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注力芯微；建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议重点关注华海诚科、新莱应材、华兴源创和精测电子；XR 产业链建议关注兆威机电；折叠机产业链重点关注东睦股份；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。  风险提示 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。 [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 马永正 Tel: 021-53686147 E-mail: mayongzheng@shzq.com SAC 编号: S0870523090001 联系人: 潘恒 Tel: 021-53686248 E-mail: panheng@shzq.com SAC 编号: S0870122070021 联系人: 陈凯 Tel: 021-53686412 E-mail: chenkai@shzq.com SAC 编号: S0870123070004 联系人: 杨蕴帆 Tel: 021-53686417 E-mail: yangyunfan@shzq.com SAC 编号: S0870123070033 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《HBM 有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为》 ——2023 年 11 月 28 日 《晶圆载具：晶圆“保险箱”，高端产品国产替代进程启动》 ——2023 年 11 月 21 日 《本土晶圆代工扩产积极，韩国存储芯片出口恢复正增长》 ——2023 年 11 月 20 日 -12%-8%-5%-1%2%6%10%13%17%12/2202/2304/2307/2309/2311/23电子沪深3002023年12月04日 行业周报 请务必阅读尾页重要声明 2 目 录 1 市场回顾 ..................................................................................... 3 1.1 板块表现 ........................................................................... 3 1.2 个股表现 ........................................................................... 4 2 行业新闻 .................................................................................... 5 3 公司动态 .................................................................................... 6 4 公司公告 ....................................................................................