电子行业深度报告:碳化硅车型密集发布,关注国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展

证券研究报告·行业深度报告·电子 东吴证券研究所 1 / 42 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 碳化硅车型密集发布,关注国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展 2023 年 11 月 21 日 证券分析师 马天翼 执业证书:S0600522090001 maty@dwzq.com.cn 研究助理 李璐彤 执业证书:S0600122080016 lilt@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《华为赋能自动驾驶,国内智驾产业发展加速》 2023-11-08 《库存去化与 AI PC 浪潮加速PC 行业复苏,华为 PC 份额提升趋势明显》 2023-10-29 增持(维持) [Table_Tag] 关键词:#新产品、新技术、新客户 #稀缺资产 [Table_Summary] 投资要点 ◼ 800V 车型密集发布,碳化硅是 800V 高压快充标配。碳化硅耐高压特性适配 800V 高压快充车型,同时 SiC 方案可实现新能源汽车三电系统降本、增效。23 年有小鹏 G6、极氪 X、智己 LS6 等多款 20-25 万元价格段的标配碳化硅车型上市,可见新势力车企的高性能策略已强势拉动碳化硅渗透,未来仍将有同价格段车型如极氪 007 等上市。碳化硅市场未来将由新能源汽车主导拉动,预计 2028 年全球市场规模有望达到 66 亿美元,22-28 年 CAGR 高达 32% ◼ 衬底端,国产产能释放拉动降本,重视各厂商产能实际交付能力。1)SiC 价格较高限制应用放量,21 年衬底占成本比例约 46%、是产业链的核心降本环节,24-25 年国产衬底厂商市场释放是产业链降本、打开需求空间的关键时点。2)根据 Yole 数据,2022 年全球碳化硅衬底市场中,Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ和 SICrystal 三家合计占据约 72%市场份额,国产厂商天科合达、天岳先进加速追赶,22 年导电型衬底合计实现营收 1.04亿美元,合计占比 15%,同比+5pct。3)尽管各国产厂商规划产能增速极高,但由于碳化硅衬底存在降低缺陷密度等技术门槛,因此并非所有规划产能均能如期实际交付,部分厂商未来可能出现技术落后将导致盈利能力不佳,从而放缓扩产节奏,尾部厂商将主动或被动完成产能出清。 ◼ 器件端,国产厂商研发、扩产并举,24 年有望成为国产化元年。1)根据 Yole 数据,2021 年 SiC 市场份额前五厂家均为欧美日企业,合计占据 93%的市场份额,其中意法半导体依靠与特斯拉的合作占据全球 40%的市场份额。2)国产设计厂商持续推出导通电阻更低、性能更优的碳化硅芯片产品,同时传统设计公司已开始涉足碳化硅晶圆制造产线建设,拟完成碳化硅 IDM 能力构建。国产代工厂商持续提升工艺平台能力、扩建产能。3)可比国产 IGBT 上车历史,凭借供应本土化优势,国产碳化硅模块厂商有望加速上车,24 年有望成为器件国产化元年。 ◼ 投资建议:碳化硅市场高增长趋势吸引业界激进投资,远期规划产能合计数已超远期需求,未来供过于求将导致尾部厂商被出清,技术(降本能力)、产能(有效产能)、客户关系为决定竞争格局的关键要素。建议关注具备技术、客户先发优势的国产厂商,推荐天岳先进(衬底龙头扩产、拓客并举,业绩拐点将至),建议关注晶升股份(长晶炉)、中芯集成(代工厂)、斯达半导(器件)等。 ◼ 风险提示:碳化硅在车端、桩端渗透不及预期风险;国产化进度不及预期风险;扩产进程不及预期风险;价格战的风险。 -10%-8%-6%-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%14%2022/11/212023/3/222023/7/212023/11/19电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 行业深度报告 2 / 42 内容目录 1. 解决里程焦虑,碳化硅是新能源汽车 800V 高压快充标配 ........................................................... 5 1.1. 新能源汽车:特斯拉引领主驱搭载碳化硅,其他主流厂商上车潮渐进............................. 6 1.2. 充电桩:800V 车型渗透,桩端升压、提效需求拉动碳化硅应用 ..................................... 10 1.3. 光伏:应用碳化硅可提升光伏逆变器转换效率,二极管率先开启渗透........................... 12 2. 产业链各环节迈向国产化,技术、产能、客户三要素制胜 ........................................................ 14 2.1. 衬底:国产衬底产能释放拉动降本,重视各厂商产能实际交付能力............................... 15 2.2. 长晶炉:受益于国内衬底厂商扩产潮,碳化硅长晶炉需求高增长................................... 20 2.3. 外延:外延炉逐步国产化,上游衬底、下游代工厂商均向外延环节延伸....................... 23 2.4. 器件:国产厂商技术研发、产能扩建并举,24 年有望成为国产化元年.......................... 25 3. 海外大厂风向标 ................................................................................................................................ 28 3.1. 扩产:海外大厂积极扩建碳化硅产能,产业链上下游合作、收购频发........................... 28 3.2. 技术:8 英寸普及尚需时日,平面与沟槽器件结构共存.................................................... 31 3.3. 衬底龙头 Wolfspeed 稳中向好,海外大厂均积极看待行业前景........................................ 33 4. 投资建议:关注具备技术、客户先发优势的国产厂商 ................................................................ 35 4.1. 天岳先进:国产碳化硅衬底龙头扩产、拓客并举,业绩拐点将至................................... 35 4.2. 晶升股份:国产碳化硅长晶炉龙头,受益三安、F 等大客户扩产 ................................... 37 4.3. 中芯集成:国产车规级代工龙头,扩产碳化硅、功率 IC 打开长期空间......................... 38 4.4. 斯达半导:国产 IGBT 模块龙头,自主芯片的碳化硅主驱模块小批量

立即下载
信息科技
2023-11-21
东吴证券
马天翼,李璐彤
42页
2.72M
收藏
分享

[东吴证券]:电子行业深度报告:碳化硅车型密集发布,关注国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展,点击即可下载。报告格式为PDF,大小2.72M,页数42页,欢迎下载。

本报告共42页,只提供前10页预览,清晰完整版报告请下载后查看,喜欢就下载吧!
立即下载
本报告共42页,只提供前10页预览,清晰完整版报告请下载后查看,喜欢就下载吧!
立即下载
水滴研报所有报告均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
相关图表
表2:电子行业本周重点公告(11.13-11.17)
信息科技
2023-11-21
来源:电子行业周报:英伟达发布H200,重点关注HBM相关产业链
查看原文
表1:电子板块(申万)个股本周涨跌幅前后 10 名(11.13-11.17)
信息科技
2023-11-21
来源:电子行业周报:英伟达发布H200,重点关注HBM相关产业链
查看原文
图4:海内外指数涨跌幅情况(11.13-11.17)
信息科技
2023-11-21
来源:电子行业周报:英伟达发布H200,重点关注HBM相关产业链
查看原文
图3:A 股申万三级行业涨跌幅情况(11.13-11.17)
信息科技
2023-11-21
来源:电子行业周报:英伟达发布H200,重点关注HBM相关产业链
查看原文
图2:申万电子二级行业一周涨跌幅情况(11.13-11.17)
信息科技
2023-11-21
来源:电子行业周报:英伟达发布H200,重点关注HBM相关产业链
查看原文
图1:A 股申万一级行业涨跌幅情况(11.13-11.17)
信息科技
2023-11-21
来源:电子行业周报:英伟达发布H200,重点关注HBM相关产业链
查看原文
回顶部
报告群
公众号
小程序
在线客服
收起