营收和利润续创历史新高，积极扩产抢占OLED市场

http://www.huajinsc.cn/1 / 7请务必阅读正文之后的免责条款部分2023 年 11 月 20 日公司研究●证券研究报告汇成股份（688403.SH）公司快报营收和利润续创历史新高，积极扩产抢占 OLED市场投资要点 营收和利润续创历史新高，Q4 业绩展望持续向好得益于产能持续提升，包括高阶测试平台持续进机和后道 COF 制程产能提升，以及产品结构不断优化，23Q3 公司实现营收 3.38 亿元，同比增长 43.20%，环比增长 7.07%；归母净利润 0.60 亿元，同比增长 20.52%，环比增长 7.70%；扣非归母净利润 0.54 亿元，同比增长 66.39%，环比增长 17.98%；营收、归母净利润和扣非归母净利润三项指标在 23Q1 触底后成功实现反弹，继 23Q2 创下历史新高后于23Q3 继续刷新纪录。23Q3 毛利率 29.17%，环比增长 2.44pcts；净利率 17.75%，环比增长 0.10pct。23Q3 研发投入合计 1977.35 万元，同比增长 46.25%，占营收比例升至 5.85%，主要系研发人员股权激励费用摊销增加。展望 Q4，根据 2023 年 11 月投资者调研纪要，公司表示 23Q4 高阶测试平台持续进机，COF 等后道制程产能存在一定的提升空间，导致毛利率水平相对较高的部分制程产能有所增加；加之公司持续优化产品结构，预计 Q4 单季毛利率有望环比小幅提升。此外，结合目前在手订单及上游晶圆厂稼动率情况来看，公司预计 Q4仍将维持高稼动率。 打造显示驱动芯片全制程封测能力，抢先布局 Fan-out 等高端先进封装技术公司聚焦于显示驱动芯片领域，以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司是中国大陆最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8/12 寸晶圆全制程封装测试能力。除显示驱动芯片外，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在新型显示、车载芯片等更多细分应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局 Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。 OLED 屏渗透率提升拉动需求，积极扩产抢占市场份额随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势，消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于 OLED 显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。随着 OLED 屏渗透率快速提升，OLED 显示驱动芯片需求同样快速增长。根据 Frost & Sullivan 数据，2025 年全球 OLED 显示驱动芯片出货量预计为 24.5 亿颗，2020 年至 2025 年复合增长率达到 13.24%；其中 2025 年中国大陆 OLED 显示驱动芯片出货量有望达 7.8 亿颗，2020 年至 2025 年复合增长率达到 23.64%，增速快于全球增速。自 2021 年公司导入 OLED 显示驱动芯片封测业务起，该业务占比逐步提升。2021电子 | 集成电路Ⅲ投资评级买入-A(首次)股价(2023-11-20)11.23 元交易数据总市值（百万元）9,375.40流通市值（百万元）4,783.09总股本（百万股）834.85流通股本（百万股）425.9212 个月价格区间14.58/9.56一年股价表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益14.2114.11.34绝对收益15.428.61-4.59分析师孙远峰SAC 执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC 执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn相关报告公司快报/集成电路Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/2 / 7请务必阅读正文之后的免责条款部分年至 2023 年上半年公司 OLED 显示驱动芯片封测业务营收占主营业务收入比例分别为 5.75%、3.37%及 9.04%。截至 2023 年 8 月末，公司 OLED 显示驱动芯片封测在手订单金额为 627.22 万元，占比达 13.24%，相较于 2023 年 1-6 月 OLED显示驱动芯片封测业务收入占比 9.04%进一步提升。根据 2023 年 11 月公告，公司拟募资 11.49 亿元以扩充 12 寸 OLED 等新型显示驱动芯片晶圆封测产能，封测的晶圆制程一般为 28-40nm。其中 12 寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目拟使用募集资金 3.5 亿元，达产后晶圆金凸块制造和晶圆测试年产能分别新增 24 万片和 5.4 万片。12 寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目拟使用募集资金 5 亿元，达产后公司每年将新增晶圆测试 6.84 万片、玻璃覆晶封装 2.04 亿颗、薄膜覆晶封装 9600万颗的生产能力。综上，两项项目达产后公司预计产能为 8 寸金凸块年产能 39.60万片、12 寸金凸块年产能 62.40 万片，晶圆测试年产能 262.80 万小时（以每片晶圆测试时长 0.25 小时计算，每年可测试 65.70 万片晶圆），COG 年产能 14.28 亿颗，COF 年产能 5.4 亿颗。此外，项目完全达产后有望新增年收入 5.08 亿元。 投资建议：我们预计 2023-2025 年，公司营收分别为 11.60/14.40/17.80 亿元，同比分别为 23.4%/24.2%/23.6%，归母净利润分别为 1.93/2.65/3.42 亿元，同比分别为 9.2%/37.1%/29.0%；PE 分别为 48.5/35.4/27.4。鉴于汇成股份形成了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，在建项目产能逐步释放，率先抢占 OLED 显示驱动市场份额，增长动力足。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，募投项目不及预期效益的风险，系统性风险等。财务数据与估值会计年度2021A2022A2023E2024E2025E营业收入(百万元)7969401,1601,4401,780YoY(%)28.618.123.424.223.6归母净利润(百万元)140177193265342YoY(%)3603.626.39.237.129.0毛利率(%)29.628.726.030.031.2EPS(摊薄/元)0.170.210.230.320.41ROE(%)10.16.16.27.99.2P/E(倍)66.852.948.535.427.4P/B(倍)6.73.23.02.82.5净利率(%)17.618.916.718.419.2数据来源：聚源、华金证券研究所公司快报/集成电路Ⅲhttp://www.