Q3收入创新高，拟扩产夯实增长动能

请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Title] 评级：买入（维持） 市场价格：42.20 分析师：孙颖 执业证书编号：S0740519070002 Email：sunying@zts.com.cn 分析师：刘毅男 执业证书编号：S0740523070002 Email：liuyn01@zts.com.cn [Table_Profit] 基本状况 总股本(百万股) 186 流通股本(百万股) 186 市价(元) 42.20 市值(百万元) 7,838 流通市值(百万元) 7,838 [Table_QuotePic] 股价与行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 相关报告 【公司点评】Q2 盈利显著修复，高端品放量推动未来成长（20230925） 【公司点评】高端品持续发力，Q4盈利能力显著提升（20230301） 【公司深度】硅微粉龙头引领国产替代 ， 球 形 氧 化 铝 打 开 成 长 空 间（20221208） [Table_Finance] 公司盈利预测及估值 指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 625 662 722 928 1,150 增长率 yoy% 54.6% 6.0% 9.1% 28.4% 24.0% 净利润（百万元） 173 188 199 262 326 增长率 yoy% 55.9% 8.9% 5.6% 32.0% 24.2% 每股收益（元） 0.93 1.01 1.07 1.41 1.76 净资产收益率 16% 15% 14% 16% 17% P/E 45.3 41.6 39.4 29.9 24.0 P/B 7.2 6.4 5.4 4.7 4.0 备注：股价取自 2023 年 10 月 25 日收盘价 投资要点  事件 1：公司发布 2023 年三季报。23 年前三季度公司实现营收 5.1 亿元，同比+4.7%；归母净利润 1.2 亿元，同比-4.9%；扣非归母净利润 1.1 亿元，同比-8.7%；经营活动现金净流量 1.3 亿元，同比-23.3%。单三季度公司实现营收 2.0 亿元，同比+43.4%；归母净利润 5179.6 万元，同比+32.7%；扣非归母净利润 4550.2 万元，同比+45.5%。  事件 2：公司发布公告，拟在连云港高新区投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目，拟投资金额 1.28 亿元，项目设计产能 2.52 万吨/年，建设周期 24 个月。  下游需求延续良好修复势头，Q3 单季收入创新高。我们预计公司 4 月以来订单和发货持续好转，促使 Q3 收入延续上季度回暖表现，单季收入环比+16.4%，实现近 2 亿收入规模，也创公司单季度收入新高。从产品角度看，我们预计下游需求高端化支持公司高端品收入占比持续提升，产品结构进一步优化；同时球铝新业务发力或逐步显效，保持较好增长趋势。后续伴随下游需求回暖及公司海内外核心客户份额提升，角硅需求压力或有缓解，球硅基本盘仍望保持稳定增长；球铝新业务在新能源车景气修复，光伏、高端芯片热管理等需求推动下望逐步实现放量，公司收入端望呈持续好转趋势。  Q3 毛利率同比提高，业绩表现稳中向好。23Q3 公司综合毛利率 42.8%，同比+2.8pct，环比 Q2 为+3.3pct，我们判断公司毛利率进一步改善一方面系天然气价格持续回落（23Q3 中国 LNG 市场价环比 Q2 降 4%，较 Q1 降 32%），球形粉成本压力显著改善（销量增长或亦有进一步摊薄成本因素）；另一方面则是公司高端品占比提高拉动综合毛利率提升。23 年前三季度公司期间费用率 15.2%，同比+3.7pct；公司业务及研发持续性投入预计对费用率水平造成影响。23Q3 公司净利率 26.3%，同比-2.1pct，环比 Q2 为+0.1pct。后续伴随需求持续回暖+天然气价格趋稳+主动降本增效+高端品占比提升，公司望实现稳定向好的业绩表现。  拟投资建设年产 2.52 万吨电子级功能粉体产能，夯实未来优质增长动能。公司此次拟投资的项目顺应 5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装领域对小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等优异特性的需求，有望加大供应具有高附加值的电子级粉体产品。同时此次计划扩产有望促进公司和下游客户保持长期稳定关系，提升公司自动化智能化制造水平及生产效能，满足客户多品种小批量订单需求，有利于公司进一步实现提质增量，夯实未来几年增长的动能。  AI 快发展带动高端粉体提质增量，消费电子需求望改善增强复苏韧性。AI 快发展促芯片封装高端化，Chiplet、HBM 等增加对低 CUT 点 Lowα微米/亚微米球硅、球铝等高附加值粉体需求。同时 AI 服务器对算力的高要求推动高频高速覆铜板、封装基板、ABF 等高端 CCL 需求，进一步要求球硅填料具备低损耗/超低损耗等特性。AI 发展和产品技术迭代带动原材料端硅微粉的产品升级和市场扩容，公司作为球硅龙头望充分 Q3 收入创新高，拟扩产夯实增长动能 联瑞新材（688300.SH）/新材料 证券研究报告/公司点评 2023 年 10 月 26 日 [Table_Industry] -20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%2022-102022-112022-122022-122023-012023-022023-022023-032023-042023-052023-052023-062023-072023-072023-082023-092023-092023-10联瑞新材沪深300 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 公司点评 受益。同时，伴随 PCB 需求占比较高的消费电子领域预期改善及需求复苏传导，公司角形硅微粉（22 年收入占比 35%）规模下滑压力或有缓解，为公司未来增长提供坚实稳定基础。  盈利预测与投资建议：AI 浪潮下 CCL/EMC 高端化增加球硅需求，性能/价格/服务优势下，看好公司加速进入核心客户供应体系，高端品替代空间大；消费电子预期好转及需求改善带动角硅需求修复；新能源车/芯片热管理等需求助球铝新业务逐步放量贡献第二成长性。预计 23-25 年公司归母净利润为 2.0、2.6、3.3 亿，对应 PE 为 39、30、24 倍，维持“买入”评级。  风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 公司点评 1） 图表 1：23Q1-Q3 营收 5.1 亿元，同比+4.7% 2） 3） 图表 2：23Q1-Q3 归母净利 1.2 亿元，同比-4.9% 4） 5） 资料来源：Wind，中泰证券研究所 6） 7） 资料来源：Wind，中泰证券研究所 图表 3：23Q3 营业收入 2.0 亿元，同比+43.4% 图表 4：23Q3 归母净