超威半导体(AMD.US)公司深度研究:数据中心产品全覆盖,充分受益AIGC浪潮

敬请参阅最后一页特别声明 1 公司简介 公司是全球主要 CPU、GPU 厂商之一,有望受益 AIGC(生成式 AI)热潮。公司在 CPU 领域与英特尔直接竞争,在 GPU 领域与英伟达直接竞争,CPU 与 GPU 市占率为全球第二(据 Counterpoint,按销售额 22 年服务器 CPU 市占率近 20%;据 Statista,按出货量 PC CPU 市占率 23Q3 为 35%;据 JPR,按出货量 PC GPU 市占率 23Q2为 17%)。23H1 公司营收 107.12 亿美元,同比-13.87%;归母净利润-1.12 亿美元,同比-109.08%。 投资逻辑: 公司凭借基于 chiplet 技术实现硬件快速发展,产品较英特尔形成差异化竞争。公司 AI GPU 与英伟达竞争,我们认为公司产品导入后,可迭代完善生态,使硬件性能发挥更佳,形成正向循环。 公司数据中心业务 21、22、23H1 营收增速为 119.2%、63.6%、-5.87%,同期英特尔为-2.73%、-14.62%、-28.29%,公司新世代产品有望继续扩大市占率,并受益服务器回暖与DDR5渗透率提升。据 TrendForce ,24 年全球服务器出货+2.3%。据 Couterpoint,全球云厂商 CAPEX 24 年将增长 15.1%。公司最早今年年底发售MI300 与 H100 差异化竞争,有望成为数据中心业务增长点。预计公司数据中心业务 23~25 年营收 57.83、106.63、142.95 亿美元。 端侧市场公司 PC CPU 上半年营收同比-59%,系降价保证市占率所致,未来有望受益 PC 回暖与新产品价格回升,IDC 预计 24 年 PC出货+3.7%。游戏业务公司独立 GPU 23Q2 出货量占全球 17%,有望受益 PC 市场回暖以及通胀降低后游戏类产品需求提升。公司 APU产品较传统 CPU 具备更强算力,有望受益 AI PC 趋势。公司 22 年2 月收购赛灵思,下游覆盖汽车、机器人等。公司融合 FPGA 开发产品面向汽车、AI 推理,有望受益端侧 AI 部署。23H1 公司嵌入式业务较去年嵌入式业务与赛灵思未并表前收入同比+29.71%。 盈利预测、估值和评级 预计 23~25 年公司营收 215.23、276.78、333.98 亿美元,对应每股营收 13.32、17.13、20.67 美元。参考可比公司给予公司 24 年8 倍 PS,对应目标价 137.05 美元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示 MI300 导入客户不及预期;MI300 产能不及预期;产品研发不及预期;市场竞争加剧风险;商誉减值风险;存货减值风险。 公司基本情况(美元) 项目 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 16,434 23,601 21,523 27,678 33,398 增长率(%) 68.3% 43.6% -8.8% 28.6% 20.7% EBITDA 4,169 5,672 3,749 4,254 4,767 归母净利润 3,162 1,320 123 795 1,422 增长率(%) 27.0% -58.3% -90.7% 544.6% 78.9% 每股收益-期末股本摊薄 2.62 0.82 0.08 0.49 0.88 每股净资产 6.21 33.96 33.96 34.45 35.34 P/S 10.73 4.42 7.89 6.14 5.09 P/B 23.53 1.91 3.10 3.05 2.98 来源:公司年报、国金证券研究所 05,00010,00015,00020,00057.0073.0089.00105.00121.00137.00221018231018美元(元)成交金额(百万元)成交金额超威半导体 公司深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、硬件创新大胆,软件生态持续投入.............................................................. 5 1.1 先进制程+先进封装,架构创新持续推进芯片性能与性价比..................................... 5 1.2 软件生态 ROCM 兼容 CUDA,长期发展自有生态目标不变 ....................................... 10 二、数据中心:CPU 市占率不断提高,GPU 未来发展可期,软硬件全面布局.............................. 12 2.1 CPU:公司市占率已近 20%, 有望受益服务器市场回暖与 DDR5 渗透率提升 ...................... 12 2.2 GPU:MI300 单卡性能强大,有望受益 AI GPU 缺货导入客户,与自有生态形成正向循环 ........... 16 2.3 DPU:完成公司数据中心硬件全面布局,未来有望提供全套解决方案............................ 18 三、端侧:消费电子业务有望受益 PC 复苏,FPGA 业务覆盖面广阔 ..................................... 19 3.1 PC 端 CPU、GPU、APU 性价比凸显,助力份额稳定提升 ........................................ 19 3.2 完成收购赛灵思,加强自身 Chiplet 优势,拓展汽车、AI 推理市场 ............................ 22 四、盈利预测与投资建议......................................................................... 24 4.1 盈利预测............................................................................... 24 4.2 投资建议............................................................................... 25 五、风险提示................................................................................... 26 图表目录 图表 1: 公司 22 财年营收已达 236 亿美元 .......................................................... 5 图表 2: 公司各产品线 23 财年前二季度营收占比 .................................................... 5 图表 3: 小芯片

立即下载
电子设备
2023-10-22
国金证券
29页
5.07M
收藏
分享

[国金证券]:超威半导体(AMD.US)公司深度研究:数据中心产品全覆盖,充分受益AIGC浪潮,点击即可下载。报告格式为PDF,大小5.07M,页数29页,欢迎下载。

本报告共29页,只提供前10页预览,清晰完整版报告请下载后查看,喜欢就下载吧!
立即下载
本报告共29页,只提供前10页预览,清晰完整版报告请下载后查看,喜欢就下载吧!
立即下载
水滴研报所有报告均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
相关图表
双频电容耦合等离子体(CCP)设备原理图。
电子设备
2023-10-21
来源:半导体行业国产替代核心技术系列:极高深宽比刻蚀研发验证稳步推进,支撑3D NAND产业升级
查看原文
90层以上极高深宽比刻蚀的主要挑战
电子设备
2023-10-21
来源:半导体行业国产替代核心技术系列:极高深宽比刻蚀研发验证稳步推进,支撑3D NAND产业升级
查看原文
高深宽比通孔刻蚀工艺示意图 图 13:3D NAND中高深宽比刻蚀形成的通孔
电子设备
2023-10-21
来源:半导体行业国产替代核心技术系列:极高深宽比刻蚀研发验证稳步推进,支撑3D NAND产业升级
查看原文
双堆栈技术示意图 图 11:3D NAND不同堆栈和层数对应刻蚀深度
电子设备
2023-10-21
来源:半导体行业国产替代核心技术系列:极高深宽比刻蚀研发验证稳步推进,支撑3D NAND产业升级
查看原文
3D NAND结构及关键工艺步骤 图 9:3D NAND 截面电子显微镜照片
电子设备
2023-10-21
来源:半导体行业国产替代核心技术系列:极高深宽比刻蚀研发验证稳步推进,支撑3D NAND产业升级
查看原文
全球干法刻蚀设备细分市场占比 图 7:2D NAND和3D NAND示意图
电子设备
2023-10-21
来源:半导体行业国产替代核心技术系列:极高深宽比刻蚀研发验证稳步推进,支撑3D NAND产业升级
查看原文
回顶部
报告群
公众号
小程序
在线客服
收起