国内高端电子封装材料领先企业，多领域布局高成长性赛道

电子 | 证券研究报告 — 首次评级 2023 年 10 月 17 日 688035.SH 增持 原评级：未有评级 市场价格:人民币 50.12 板块评级:强于大市 本报告要点  公司是国内高端电子封装材料领先企业，看好先进封装材料市场扩大以及多种新品验证导入带来的增量，首次覆盖，给予增持评级。 股价表现 (%) 今年至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 (8.9) (7.9) (25.0) (40.8) 相对上证综指 (7.5) (6.5) (20.0) (40.8) 发行股数 (百万) 142.24 流通股 (百万) 80.84 总市值 (人民币 百万) 7,129.07 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 157.41 主要股东 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 18.65 资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以 2023 年 10 月 16 日收市价为标准 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子：电子化学品Ⅱ 证券分析师：余嫄嫄 (8621)20328550 yuanyuan.yu@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 证券分析师：苏凌瑶 lingyao.su@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 德邦科技 国内高端电子封装材料领先企业，多领域布局高成长性赛道 公司经营业务涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备封装材料四个细分板块。受益于下游行业高速增长、国产替代持续进行及公司自身不断发展，近三年公司收入复合增速为 49.19%，归母净利润复合增速为 56.61%。看好先进封装材料市场扩大以及多种新品验证导入带来的增量，首次覆盖，给予增持评级。 支撑评级的要点  公司是国内少数实现晶圆 UV 膜、芯片固晶材料等国产替代的供货厂商。集成电路封装材料市场前景广阔，根据公司 2023 年半年报，2022 年全球先进封装市场规模约为443 亿美元，2028 年有望达到 786 亿美元。目前，集成电路封装材料市场仍主要被日本、德国、美国厂商所垄断，国产替代空间较大。2022 年公司集成电路封装材料实现营收 9,427.18 万元，同比增长 12.87%。公司在晶圆 UV 膜材料等多领域逐步实现国产替代，产品目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。此外，公司目前正在与多家国内领先的芯片半导体企业合作，对芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF 膜等产品进行验证测试。  公司产品已进入国内外知名智能终端封装材料品牌供应链。根据华经产业研究院，智能终端市场规模增长较为强势。根据公司招股说明书，目前国内材料供应商在低端智能终端封装材料领域占据主要份额，高端领域仍由汉高、富乐、戴马斯、陶氏化学等国外企业主导。公司在智能终端产品研发技术、产品系列、应用数据储备和客户整体方案提供上处于行业领先地位，2022 年该项业务收入 1.82 亿元，同比增长 1.49%。公司智能终端封装材料已广泛应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链，其中 TWS 耳机材料已在国内外头部客户中获得了较高的市场份额。此外，随着公司材料性能的不断进步、产品品种的不断扩充，公司材料在其他终端产品的应用点正在逐步提升。  公司借助技术优势、加大研发力度稳固新能源应用材料市场地位。根据公司 2023 年半年报，23H1 我国新能源汽车动力电池累计产量 293.6 GWh，同比增长 36.8%；23H1全球储能电池产量 98 GWh，同比增长 104%，出货量 102 GWh，同比增长 118%。2022年公司新能源应用材料实现营收 5.90 亿元，同比增长 120.74%。根据公司 2023 年半年报，公司研发的动力电池封装材料产品已陆续通过宁德时代、比亚迪等动力电池龙头企业验证测试，产品市场份额靠前。公司持续加大新能源动力电池领域的研发投入，聚氨酯低密度结构材料已通过行业领先客户认证，预计在 2023 年实现量产。另一方面，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品竞争优势较强、市场份额靠前。在 HJT、TOPCon 等新兴光伏电池技术领域，公司研发的基于 0BB 技术的焊带固定材料已通过多个客户验证，并实现稳定批量供货。此外，23H1 公司积极开展新能源及电子信息封装材料建设项目，有望进一步提高公司产品供货能力，不断优化公司业务结构，推动盈利能力持续提升。 估值  公司研发实力雄厚，市场布局与业务拓展稳步推进。我们预计 2023-2025 年公司归母净利润分别为 1.54 亿元、2.33 亿元、3.13 亿元，EPS 分别为 1.08 元、1.64 元、2.20元，对应 PE 分别为 46.4 倍、30.7 倍、22.8 倍。看好先进封装材料市场扩大以及多种新品验证导入带来的增量，首次覆盖，给予增持评级。 评级面临的主要风险  产品迭代与技术开发风险；关键技术人员流失风险；客户认证不及预期风险；主要原材料价格波动风险；宏观经济增长不及预期或行业政策重大调整风险。 [Table_FinchinaSimple] 投资摘要 年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E 主营收入(人民币 百万) 584 929 1,189 1,573 1,921 增长率(%) 40.1 58.9 28.1 32.2 22.2 EBITDA(人民币 百万) 95 138 190 293 404 归母净利润(人民币 百万) 76 123 154 233 313 增长率(%) 51.3 62.1 25.0 51.2 34.6 最新股本摊薄每股收益(人民币) 0.53 0.86 1.08 1.64 2.20 市盈率(倍) 93.9 58.0 46.4 30.7 22.8 市净率(倍) 12.0 3.2 3.1 2.9 2.7 EV/EBITDA(倍) 0.5 44.1 30.5 20.7 14.8 每股股息 (人民币) 0.0 0.3 0.4 0.6 0.8 股息率(%) 0.6 0.7 1.1 1.5 资料来源：公司公告，中银证券预测 (42%)(32%)(21%)(11%)(0%)10%Oct-22 Nov-22 Dec-22 Jan-23 Feb-23 Mar-23 May-23 Jun-23 Jul-23 Aug-23 Sep-23 Oct-23 德邦科技 上证综指 2023 年 10 月 17 日 德邦科技 2 目录 国内高端电子封装材料领先企业 .................................................................... 6 全产业链体系覆盖，立足国内业务，拓展海外业务 ................................................