晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线

证券研究报告·公司深度研究·半导体 东吴证券研究所 1/31 请务必阅读正文之后的免责声明部分 晶方科技（603005） 晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线 2023 年 10 月 10 日 证券分析师 马天翼 执业证书：S0600522090001 maty@dwzq.com.cn 证券分析师 鲍娴颖 执业证书：S0600521080008 baoxy@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 21.81 一年最低/最高价 17.72/29.65 市净率(倍) 3.51 流通 A 股市值(百万元) 14,223.86 总市值(百万元) 14,233.54 基础数据 每股净资产(元,LF) 6.21 资产负债率(%,LF) 15.55 总股本(百万股) 652.62 流通 A 股(百万股) 652.17 相关研究 买入（首次） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入（百万元） 1,106 1,080 1,401 1,818 同比 -22% -2% 30% 30% 归属母公司净利润（百万元） 228 215 352 516 同比 -60% -6% 64% 47% 每 股 收 益-最 新 股 本 摊 薄 （ 元/股） 0.35 0.33 0.54 0.79 P/E（现价&最新股本摊薄） 62.47 66.24 40.49 27.58 [Table_Tag] 关键词：#第二曲线 #进口替代 [Table_Summary] 投资要点 ◼ 公司专注高端封装，CMOS 影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质 CIS 客户，客户集中度较高。涵盖 SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新，专注先进封装毛利率行业领先。 ◼ 从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV 技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端 18 万片 12 英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端ADAS 带动量价齐升，AI 推动安防新需求，同时公司收购 Anteryon，增资 VisIC 后形成了汽车封装+汽车 WLO+汽车 GaN 器件三线布局，有望充分受益汽车电动化，网联化，智能化三化趋势。 ◼ 从下游三大应用领域来看：1）手机：多摄像头+高像素带动芯片封装业务量价齐升；2）汽车：电动化、网联化、智能化三化趋势下，ADAS 带动摄像头搭载提升；3）安防：5G+AI 助力安防增长。 ◼ 光学器件第二增长曲线，有望复刻封测成功经验。公司一方面积极开展与 Anteryon 的合作，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，另一方面希望能复刻封测业务成功吸引海外经验，并发展出自己技术的路径由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行整体创新移植，在苏州工业园区建成量产线，并在车用光学器件领域实现规模商业化应用。 ◼ 投资 VisIC布局汽车 GaN器件，车载产品全面布局。VisIC成立于 2010年，其目标是将氮化镓（GaN）技术推向主流应用。从产品维度看， VisIC Technologies 提供 D³GaN 产品，在比较研究中，D³GaN 在逆变器损耗中的消耗仅为碳化硅技术的 15%和其他 GaN 技术的 50%。因此D³GaN的使用可以增加汽车的行驶里程的同时降低成本。目前 VisIC正在开发的 6.6kW D³GaN 车载充电器。D³GaN 该款产品与碳化硅产品对比质量更轻，相同功率下效率更高，同时能量密度更高。 ◼ 盈利预测与投资评级：我们预计公司 2023-2025 年归母净利润为2.15/3.52/5.16 亿元，当前市值对应 PE 分别为 66/40/28 倍，考虑到公司是 CIS 先进封测龙头，毛利率领先同业公司，同时 TSV 技术领先充分受益先进封装大趋势，首次覆盖给予“买入”评级。 ◼ 风险提示：汇率波动风险；全球产业链重构下行风险；成本上升风险。 -6%1%8%15%22%29%36%43%50%57%2022/10/102023/2/82023/6/92023/10/8晶方科技沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 公司深度研究 2/31 内容目录 1. 晶方科技：CIS 先进封测龙头，TSV 技术开拓者 ........................................................................... 5 1.1. CIS 先进封测龙头 ...................................................................................................................... 5 1.2. 高研发推动技术创新，毛利率行业领先.................................................................................. 7 1.3. 车载业务全面布局，先进封装大势所趋.................................................................................. 9 2. 先进封装大势所趋，CIS 国产替代正当时 ...................................................................................... 10 2.1. 先进封装大势所趋，TSV 核心技术 ....................................................................................... 10 2.2. CIS 行业：国产替代正当时，汽车应用高速增长 ................................................................ 15 2.2.1. 手机：多摄像头+高像素带动芯片封装业务量价齐升 ............................................... 17 2.2.2. 汽车：电动化、网联化、智能化三化趋势下，ADAS 带动摄像头搭载提升 .......... 19 2.2.3. 安防：5G+AI 助力安防增长 ......................................................................................... 22 3. 光学器件第二增长曲线，有望复刻封测成功经验 .................................................................