长光华芯(688048)高功率激光芯片国内领军者，布局光芯片打开长期成长空间

证券研究报告·公司深度研究·半导体 东吴证券研究所 1 / 29 请务必阅读正文之后的免责声明部分 长光华芯（688048） 高功率激光芯片国内领军者，布局光芯片打开长期成长空间 2023 年 09 月 27 日 证券分析师 马天翼 执业证书：S0600522090001 maty@dwzq.com.cn 研究助理 王润芝 执业证书：S0600122080026 wangrz@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 64.34 一年最低/最高价 57.50/135.80 市净率(倍) 3.56 流通 A 股市值(百万元) 5,090.35 总市值(百万元) 11,341.85 基础数据 每股净资产(元,LF) 18.06 资产负债率(%,LF) 7.56 总股本(百万股) 176.28 流通 A 股(百万股) 79.12 相关研究 买入（首次） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入（百万元） 386 433 613 937 同比 -10% 12% 42% 53% 归属母公司净利润（百万元） 119 79 144 262 同比 3% -34% 84% 81% 每股收益-最新股本摊薄（元/股） 0.68 0.45 0.82 1.49 P/E（现价&最新股本摊薄） 95.10 144.37 78.49 43.31 [Table_Tag] 关键词：#进口替代 #新产品、新技术、新客户 [Table_Summary] 投资要点 ◼ 国内高功率半导体激光芯片领域龙头企业，“纵向+横向”业务布局双向发力：长光华芯核心主营产品为高功率半导体激光芯片，当前正逐步往器件、模块、直接半导体激光器进行产业链纵向延伸，同时实现业务横向扩展，建立高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，形成了“纵向+横向”的业务布局。 ◼ 传统高功率激光芯片，产能扩张+技术升级助力稳健增长： 公司传统主业高功率激光芯片主要应用于工业领域与特种领域，当前不断推进产品技术升级与产能扩张，提升盈利能力。1）技术升级方面：公司不断提升高功率激光芯片产品功率，满足下游客户更高指标产品需求。2）产能扩张方面，公司 2022 年开始逐步将 6.0 亿元募集资金投入高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目，预计产能达产后有望实现年均 11.7 亿元的新增营业收入。下游工业及特种激光器需求逐步提升，同时国内高功率激光芯片国产化替代诉求强烈，公司高功率激光芯片业务收入有望实现稳健增长。 ◼ 前瞻布局 VCSEL 芯片与光芯片，有望充分受益下游行业高增长：公司多结 VCSEL 芯片产品与国内多个头部车载激光雷达公司开展合作，目前处于客户验证和导入阶段，多款方案产品在合作研发与测试，根据 IMARC Group 数据，2022 年，全球 VCSEL 激光器市场的规模达 17 亿美元，预计到 2028 年，将增长至 45.0 亿美元，2023-2028 年 CAGR为 17.4%，公司作为上游激光芯片核心厂商有望实现业绩高增长。光通信产品方面，公司光芯片产品结构完善，同时提供发射端和接收端的产品。公司已经成功量产 100G EML 及 50G VCSEL 芯片产品，根据 Omdia 数据，2025 年高速光通信芯片市场规模有望达到 43.4 亿美元，公司作为国内少数领先量产高速率光芯片产品的厂商，有望充分受益下游行业需求高速增长。 ◼ 盈利预测与投资评级：公司作为国内激光芯片领军企业，持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局，多产品领域拓展客户，有序扩张产能，蓄力长期发展，在国产替代的浪潮下有望凭借自身竞争优势充分受益，我们预计公司 2023-2025 年归母净利润为 0.8 亿元/1.4 亿元/2.6 亿元，同比增 速 为 -34%/84%/81%。当 前 市值 对 应 2023-2025 年 PE 分别 为144/78/43 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 ◼ 风险提示：1）下游需求增长不及预期 2）技术升级迭代风险 3）产品价格下降的风险 -33%-26%-19%-12%-5%2%9%16%23%30%2022/9/272023/1/262023/5/272023/9/25长光华芯沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 公司深度研究 2 / 29 内容目录 1. 高功率半导体激光器芯片龙头企业，“纵向”+“横向”布局蓄力长期成长 .................................... 5 1.1. 深耕高功率半导体激光器芯片领域，VCSEL+光通信“横向”拓展 ...................................... 5 1.2. 激光器领域营收放缓，引进 6 英寸产线生产成本下降......................................................... 8 1.3. 新引进 6 英寸晶圆产线扩大产能，打造全系列化合物半导体光电子平台......................... 9 2. 工业、特种激光领域需求带动高功率激光芯片发展 .................................................................... 11 2.1. 激光产业核心部件，激光芯片迎来国产替代....................................................................... 11 2.2. 特种激光系统构筑激光芯片新需求增量............................................................................... 13 2.3. 激光芯片技术壁垒高，长光华芯引领产业发展................................................................... 14 3. 布局 VCSEL 芯片，打开长期成长空间 ......................................................................................... 17 3.1. 多结 VCSEL 逐步替代 EEL，受益车载激光雷达需求规模快速增长................................ 17 3.2. VCSEL 芯片技术优势行业领先，有望受益国产化替代红利 .............................................. 19 4. 深耕光通信领域，技术、产能提升保障长期发展 ........................................................................ 22 4.1. 下游数据中心等应用带动光通信芯片需求.......