翱捷科技(688220)2023H1点评：二季度营收环比大幅改善，芯片定制及IP授权快速放量

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 公司动态点评 2023 年 09 月 20 日 翱捷科技（688220.SH） 2023H1 点评：二季度营收环比大幅改善，芯片定制及 IP 授权快速放量 财务指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百亿元） 2,137 2,140 2,588 3,510 4,890 增长率 yoy（%） 97.7 0.2 20.9 35.6 39.3 归母净利润（百亿元） -589 -252 -505 -281 40 增长率 yoy（%） 74.7 57.3 -100.8 44.4 114.3 ROE（%） -52.1 -3.4 -7.2 -4.2 0.6 EPS 最新摊薄（元） -1.41 -0.60 -1.21 -0.67 0.10 P/E（倍） -45.4 -106.4 -53.0 -95.3 666.3 P/B（倍） 23.7 3.6 3.8 4.0 4.0 资料来源：长城证券产业金融研究院 事件： 8 月 29 日，翱捷科技发布 2023 年半年度报告，公告称 2023H1，公司实现营业收入 10.57 亿元，同比减少 2.16%；实现归母净利润-3.36 亿元，同比减少 281.27%；实现扣非归母净利润-4.21 亿元，同比减少 218.73%。 业 绩受产业链整体去库存拖累，二季度芯片销售逐步放量：公司 2023 年第二季度实现营收 6.49 亿元，同比增长 24.07%；归母净利润-1.40 亿元，同比下降 151.22%。上半年业绩变化主要系受半导体产业链整体去库存因素持续影响，叠加芯片产品毛利率下降、研发费用增加。芯片销售在上半年呈现先抑后扬的态势，二季度收入环比增长 58.86%。分业务看：2023 年 H1 芯片产品销售业务收入 9.14 亿元，其中蜂窝基带芯片 8.54 亿元，占比 93.49%；芯片定制业务收入 1.18 亿元，同比增长 111.42%；半导体 IP 授权业务收入0.24 亿元，同比增长 390.65%。从 利润端来看：公司 2023 年 H1 销售毛利率为 24.62%，较 2022 年 H1（36.86%）减少 12.24pct，销售净利率为-31.79%，较 2022 年 H1（-8.16%）减少 23.63pct，2023 年 Q2 毛利率稳中有升，环比提升 0.13pct。从 费用端看：2023 年 H1 公司销售费用 0.17 亿元，同比增加 51.69%，主要系质保金计提增加所致；管理费用 0.68 亿元，同比增加18.21%，主要系管理人员费用增加所致；财务费用-0.37 亿元，主要系汇兑损益同比增加、利息支出同比减少所致；研发费用 5.93 亿元，同比增加24.55%，主要系研发人员费用增加、研发材料费用增加所致。销售/管理/研发费用率同比增加 0.58/1.11/12.04pct，费用率水平整体提升。我们认为，公司二季度以来蜂窝物联网芯片等芯片销售逐步放量，公司未来业绩有望实现稳步增长。 自研芯片产品演进及市场拓展成效明显，芯片定制及 IP 授权快速放量：公司是提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，是国内极少数具备开发 5G 基带通信芯片实力的企业，客户涵盖人工智能、工业控制等业内头部企业。自研芯片业务产品演进及市场拓展取得积极成效，1）4G智能手机芯片：Q2 完成主要指标测试及形成客户端 Demo 工程样机，预计 2024 年 H1量产；2） 5G芯片平台：首款 5G eMBB 芯片正推进量产，首款 5G Redcap芯片二季度末流片，公司 5G Redcap 方案平台已成各主要网络设备商参与运 买入（首次评级） 股票信息 行业 电子 2023 年 9 月 20 日收盘价（元） 63.83 总市值（百万元） 26,700.15 流通市值（百万元） 14,283.29 总股本（百万股） 418.30 流通股本（百万股） 223.77 近 3 月日均成交额（百万元） 102.79 股价走势 作者 分析师 侯 宾 执业证书编号：S1070522080001 邮箱：houbin@cgws.com 相关研究 -19%-13%-7%-1%5%11%17%23%2022-092023-012023-052023-09翱捷科技沪深300公司动态点评 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 营商 Redcap 招标验证主力平台之一；3） 4G 蜂窝物联网：ASR1606N 成功通过北美运营商 T-Mobile 认证及 AT&T 认证；4） WiFi 领域：集成两个射频收发器和 SDIO/USB 接口的 2X2 WiFi 4+BLE 5.1 透传芯片实现量产，支持WiFi6 Soft AP & STA 的 WiFi6 芯片预计 2024 年 H1 量产；5）蓝牙产品：芯片产品融入苹果的“Find My Network”生态，正助力客户多款支持 Find My功能的产品发布；6）LORA 产品：搭载公司 LPWAN 芯片模组被广泛应用于冷链运输、智能仓储、智慧农牧等。芯片定制及 IP 授权业务快速放量，芯片定 制业务收 入同比增长 111.42%， 半导体 IP 授 权业务收入 同比增长390.65%。截止 2023 年中报披露，公司仍有多个芯片定制及 IP 授权业务的订单正在执行中，为后续收入实现奠定基础。我们认为，随着公司产品加速演进、市场稳步扩大及订单快速放量，公司市场份额有望稳步扩大，带动业绩持续向好。 上半年芯片流片项目众多，募投项目进展顺利： 2023 年 H1 公司在研项目合计 18 项，研发费用占营收 56.13%，同比增加 24.55%。截止 2023 年 H1，公司拥有已授权发明专利 129 项。上半年研发人员同比增加 117 人，硕博占比超过 70%。芯片流片方面，上半年流片项目较多，涵盖 5G 射频芯片及物联网基带芯片、4G 智能手机基带芯片、新一代 Cat.1、新一代 Cat.4 蜂窝物联网芯片、高速 WiFi6 芯片以及多款非蜂窝物联网芯片等近 20 颗芯片。募投进展方面，商用 5G 增强移动宽带终端芯片平台研发项目预计将于 2023 年11 月建成；5G 工业物联网芯片/商业 Wifi6 芯片/智能 IPC 芯片设计/多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台/研发中心建设项目预计将于 2024 年 6 月建成。我们认为，公司在蜂窝、非蜂窝等无线通信领域持续技术累积与创新，有助于不断强化核心技术实力，为公司打造核心竞争力形成有效支撑。 盈 利 预 测 与 投 资 评 级 ： 我 们 预 测 公 司2023-2025 年 营 业 收 入 为25.88/35.10/48.90 亿元，对应 PS 分别为 10/8/5 倍，公司作为国内极少数具备开发 5G 基带通信芯片实力的企业，在蜂窝、非蜂窝等无线通信领域持续技术累积与创新，看好公司长期业绩发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：尚未盈利的风险；业绩大幅下滑或亏损的风险；核心技术人才流失风险；公司经营规模扩大带来的管理风险；新产品开发失败