电子行业研究：重点关注消费电子底部机会

敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点： 重点关注消费电子底部机会。电子板块公司二季度业绩相继发布，业绩分化明显，半导体设备业绩继续保持高增长，消费电子业绩环比一季度改善明显，半导体芯片还在降价去库存，业绩承压。2023 年 7 月，国内 IC 产量为 292 亿块，同比增长 4.1%。SEMI 预测，2023 年三季度，电子产品销售额预计将实现 10% 环比增长，存储芯片销售额预计环比实现两位数增长，逻辑芯片销售额预计随着需求逐步恢复，保持稳定和改善。根据 TrendForce 数据，第二季 DRAM 产业营收约 114.3 亿美元，环比增长 20.4%，终结连续三个季度的跌势，预测三季度 DRAM 产业营收仍持续增长，后续价格跌幅有限。根据海关数据，今年 1-7 月，我国光刻机从荷兰进口额为 25.86 亿美元，同比增长 64.8%，其中 7 月份进口额为 6.26 亿美元，同比增长近 8 倍。整体来看，我们认为电子基本面在逐步改善，9 月苹果及华为将发布新机，产业链在积极备货，消费电子库存合理，三季度业绩在新机需求拉动下，业绩有望积极改善，中长期来看，Ai 有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，目前手机、电脑厂商正在大力开发 Ai 应用，有望逐渐落地。看好需求复苏、Ai 需求驱动及自主可控受益产业链。 细分赛道：1) 半导体代工：国内晶圆厂 Q2 业绩持平略增，稼动率趋势有所分化。中芯国际 Q2 稼动率提升至 78%、Q3营收继续环比略增。华虹半导体 Q2 营收持平，Q3 指引营收环比略降。2)半导体设备中报业绩陆续发布，晶圆制造设备保持相对高增速，新增订单分化；后道测试设备承压。推荐关注中长期空间受益的精测电子、中微公司、华海清科、中科飞测、拓荆科技、北方华创、芯源微、盛美上海等。3）半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响。4）工业、汽车、安防、消费电子：新能源车保持高增，安卓链补库明显。根据乘联会，预计 8 月新能源乘用车批发销量为 70 万辆，同增 32%，环增9%，渗透率为 38%。工业和信息化部对外披露，将启动智能网联汽车准入和上路通行试点。工业需求整体较为平淡，1~6 月，规模以上工业企业利润同比下滑 17%，降幅缓慢改善。建议积极关注国产化率较低的光刻机光学、工业机器人连接器。5）PCB：从台系 PCB 产业链 7 月月度营收可以看到，当前 PCB 产业链同比仍然处于下滑趋势，环比在 7 月再次大幅改善，从领域来看除了半导体之外其他领域都存在不同程度的环比修复，其中移动消费环比改善最为明显。6）元件：8 月下旬 TV 面板持续涨价。2023 年 8 月下旬，65/55/43/32 寸电视面板均价为 168/125/66/38 美元，与前期相比上涨 3/3/2/1 美元。面板厂商 Q2 利润修复超预期，大尺寸面板价格持续稳步上升。考虑厂商控产、上游材料涨价，面板价格上涨或带动提前备货，预计后续三季度面板价格将持续稳定回升，大尺寸增长动能更强，厂商盈利能力有望持续改善。7）IC 设计：大存储筑底完成，重点关注中间环节补库及 AI 带动 HBM 与 DDR5 需求。英伟达业绩超预期，并点明搭载 HBM3e 的第二代 GH200 将于 24Q2 出货。据 CFM 闪存市场分析，2023 年二季度全球 NAND Flash 市场规模环比增长 5%至 91.28 亿美元，DRAM 市场规模环比增长 11.9%至 106.75 亿美元。近两周以来存储板块股价持续调整，目前已在底部徘徊。重点关注模组和代理商环节、存储芯片相关。 投资建议： 整体来看，我们认为电子行业需求在逐步复苏，9 月会有多款新机发布，建议关注受益产业链，继续看好需求复苏、Ai 需求驱动及自主可控受益产业链。重点受益公司：立讯精密、唯捷创芯、卓胜微、伟测科技、中际旭创。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录 一、细分板块观点................................................................................ 3 1.1 汽车、工业、消费电子：新能源车保持高增，安卓链补库明显 .................................. 3 1.2 PCB：全产业链景气度环比修复............................................................. 3 1.3 元件：被动元件 Q3 景气度改善，8 月下旬 TV 面板持续涨价 .................................... 5 1.4 IC 设计：存储筑底完成，重点关注中间环节补库及 AI 带动 HBM 与 DDR5 需求 ..................... 5 1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强 .................... 6 二、重点公司.................................................................................... 6 三、板块行情回顾................................................................................ 9 四、重要公告................................................................................... 11 五、风险提示................................................................................... 13 图表目录 图表 1： 台系 PCB 月度营收同比增速 ............................................................... 3 图表 2： 台系 PCB 月度营收环比增速 ............................................................... 3 图表 3： 台系 CCL 月度营收同比增速 ............................................................... 4 图表 4： 台系 CCL 月度营收环比增速 ............................................................... 4 图表 5： 台系铜箔月度营收同比增速 ............................................................... 4