晶合集成(688249)2023年半年报点评：先进制程+多技术平台研发进展顺利，业绩拐点已现

请务必阅读正文后的重要声明部分 1 [Table_StockInfo] 2023 年 08 月 25 日 证 券研究报告•2023 年 半年报点评 买入 （ 首次） 当前价： 17.53 元 晶合集成（688249） 电 子 目标价： 22.20 元（6 个月） 先进制程+多技术平台研发进展顺利，业绩拐点已现 投资要点 西 南证券研究发展中心 [Table_Author] 分析师：王谋 执业证号：S1250521050001 电话：0755-23617478 邮箱：wangmou@swsc.com.cn [Table_QuotePic] 相 对指数表现 数据来源：Wind 基 础数据 [Table_BaseData] 总股本(亿股) 20.06 流通 A 股(亿股) 3.49 52 周内股价区间(元) 17.53-23.86 总市值(亿元) 377.15 总资产(亿元) 481.70 每股净资产(元) 11.38 相 关研究 [Table_Report] [Table_Summary]  事件：公司发布 2023 年半年报，2023H1 实现收入 29.7 亿元，同比-50.4%；归母净利润-0.44亿元，同比-101.7%；扣非归母净利润-1.5亿元，同比-105.7%。其中 Q2实现收入 18.8亿元，同比-40.8%，环比+72.5%；归母净利润 2.9亿元，同比-78.3%，环比+186.8%；环比扭亏为盈，业绩拐点已现。  积极拓展 DDIC、CIS、PMIC 等技术平台，业绩环比修复显著。公司立足于晶圆代工领域，在上半年全球经济低迷，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑、供应链持续调整库存的大环境下，业绩环比修复显著。公司以 DDIC、CIS、PMIC、MCU 为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖150nm-55nm。1）分应用产品来看，报告期内公司 DDIC/CIS/PMIC/MCU营收分别占比 87.8%/4.1%/5.8%/1.4%；DDIC 占比较高，主要系 2023H1公司整体产能利用率不饱和，Q2 以来 DDIC 行业需求复苏明显。2）从制程节点来看，55nm/90nm/110nm/150nm 分别实现营收 1.4/14.8/9.4/4.0 亿元，分别占比4.8%/49.9%/31.7%/13.6%。3）费用率方面，23H1公司销售/管理/研发费用率分别为 0.8%/4.3%/16.9%，分别同比+0.3/+1.7/+10.3pp。  持续加强研发储备长期动能，55nm TDDI 产品实现大规模量产。公司重视研发，多个项目进展顺利；2023H1，公司研发费用为 5.0亿元，同比增长 27.5%。报告期内，公司 40nm 高压 OLED平台开发取得重大成果，平台原件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，预计本年度将建置产能已满足客户需要；55nm 铜制程平台及 145nm 低功耗高速显示驱动平台的研发已如期完成；55nm TDDI 产品于报告期内实现大规模量产，目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入 LCD面板及智能手机市场，预计本年度公司将持续提升 55nm 产能，进一步增强拓宽市场的竞争力。此外，公司车用 110nm 显示驱动芯片已通过公司客户的汽车 12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。  盈利预测与投资建议。预计公司 23-25年归母净利润分别为 5.0/14.9/25.3亿元。考虑公司作为 DDIC 代工龙头企业，有望率先受益于显示面板终端设备需求修复带来的市场扩容，以及公司持续加强研发，多元布局 MCU/CIS/PMIC 领域有望开辟新增长曲线，我们给予公司 2024年 30倍 PE，对应目标价 22.2元，首次覆盖予以“买入”评级。  风险提示。客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期、产品应用领域单一等风险。 [Table_MainProfit] 指标/年度 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 10050.95 8098.92 12700.53 16721.93 增长率 85.13% -19.42% 56.82% 31.66% 归属母公司净利润（百万元） 3045.43 495.15 1487.59 2526.09 增长率 76.16% -83.74% 200.43% 69.81% 每股收益 EPS（元） 1.52 0.25 0.74 1.26 净资产收益率 ROE 17.49% 1.81% 5.17% 8.12% PE 12 71 24 14 PB 2.68 1.50 1.42 1.29 数据来源：Wind，西南证券 -10%-5%0%5%10%15%23/523/623/723/8晶合集成 沪深300 晶 合集成（688249） 2023 年 半年报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 2 1 DDIC 代工龙头，业绩环比修复显著 1.1 公司基本情况：公司为 DDIC 代工龙头企业 晶合集成成立于 2015 年，主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用先进的工艺为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前，公司已经实现 150nm至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，并正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品主要为面板显示驱动芯片，该类芯片被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。根据 ChipInsights 统计显示，截至 2022 年底，公司为中国大陆 12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。 图 1：公司发展沿革 数据来源：公司招股说明书，公司公告，西南证券整理 公司实控人为合肥国资委，股权结构稳定。截至 2023 年 5 月，公司实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会；第一大股东合肥市建设投资控股有限公司直接持股公司 23.4%，并通过合肥芯屏产业投资基金间接持股公司 7.8%，合计持股比例达 31.2%；第二大股东为力晶科技股份有限公司，持股占比为 20.6%；合肥芯屏产业投资基金、美的创新投资有限公司及合肥中安智芯股权投资合伙企业分别持股占比 16.4%/4.4%/2.0%，位居第三/四/五位。其中，合肥市建设投资控股有限公司实控人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，美的创新投资有限公司为美的集团股份有限公司下属企业。背靠国资+上市公司，公司股权结构稳定。 晶 合集成（688249） 2023 年 半年报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 3 图 2：公司股权结构 数据来源：Wind，西南证券整理，截至 2023/08 2023 年 5 月，公司首次公开发行 A 股普通股股票 5.0 亿股，募集资金 99.6 亿元，用于投资先进工艺平台研发项目、基地厂房及厂务设施收购项目。公司高级管理人员及核心员工通过战略配售资产管理计划参与本次发行，战略配售发行数量为 1.5 亿股，占初始发行数量的