电子行业研究：电子Q2环比改善，800G光模块加单

敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点： 电子 Q2 环比改善，800G 光模块加单。2023 年 Q1 全球电子半导体需求不佳，根据产业链调研信息，进入 2023 年 Q2，包括 IC 销售和硅晶圆出货量在内的行业指标表明环比有所改善。根据国家统计局数据，2023 年 4 月，中国芯片产量达到 281 亿颗，同比增长 3.8%，是自 2022 年 1 月以来的首次月度增长。受到产业链芯片高库存影响，当前晶圆厂稼动率远低于去年同期水平，处在低位运行，台积电一季度 7nm 工艺产能利用率降到了 70%以下，预期在二季度可能会进一步滑落至 60%，台积电 5nm 工艺也受到影响，预测当前产能利用率在 88%左右。晶圆出货量也在持续走低，2022年 Q4 的晶圆出货量从 Q3 的将近 400 万片下降到了 370 万片，而今年 Q1 的出货量数字下滑到了 320 万片。我们预测，随着产业链库存的下降，晶圆厂稼动率有望在下半年开始缓慢复苏。三星和 SK 海力士在寻求将其 NAND 闪存价格提高3%-5%。并表示 NAND 闪存的价格已经降至可变成本以下，一些品牌 SSD 的价格已经接近 HDD 的价格。随着 ChatGPT 在各应用场景的落地，800G 光模块加单情况明显，据产业调研，北美科技巨头大幅上修了 2024 年的 800G 光模块订单。 细分赛道：1) 半导体代工：2023 年一季度制造端稼动率探底，中芯国际二季度稼动率触底反弹。中芯国际和华虹半导体发布一季报，中芯国际销售收入略好于指引，毛利率也处于指引的上部，中芯国际预计其产能利用率将在二季度回升，全年维持之前指引，华虹总体产能利用率为 103.5%，保持高位运行。中芯国际表示在不同领域察觉到了中国客户信心的回升。2)半导体设备：下游晶圆厂稼动率有望回升，设备国产化率持续提升。国内半导体设备企业一季度销售额增速保持在 50%以上，22 年订单普遍高增，看好自主可控逻辑强化带来整体板块性机会。3）半导体材料：半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑持续加强成为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速，迎来板块性机会。4）工业、汽车、安防、消费电子：4 月国内智能手机产量同比下降 6%、1~4 月同比下降 11%，需求疲软、但下滑幅度有所缓解。4 月新能源车产量达 64 万辆，同增 110%，环减 5%，渗透率达 30%，1-4 月产量达 229 万辆，同比增长 43%。根据高工智能，2023 年 1-3 月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配 L2（含 L2+）交付新车 137 万辆，同增仅 19%。智能化明显降速。5）PCB：从台系 PCB 产业链 4月月度营收可以看到，当前 PCB 产业链同比仍然处于下滑趋势，可见景气度仍然承压，且环比订单下滑态势明显，但若从纵向的角度来观察整个产业链上下游的话，我们发现上游承压要高于中下游，也就是说现在已经进入我们之前反复提到的“上游价格松动解放供需对峙”的阶段，这是行业进入正反馈的积极信号，我们观点仍为不需要太过悲观。6）被动元件：从台系被动元件厂商 4 月月度营收可以看到，环比略有下滑，同比降幅收窄，仍处于弱复苏的状态，景气度仍然承压。以目前的终端各应用领域需求跟踪情况来看，需求未出现大幅度修复，但是基本面压力减少，被动元件厂商收入端订单增长，利润端因产能利用率提升、规模效应提升带动盈利能力修复，库存端压力减少，虽需求短期内较难出现大幅度修复，但是预计将保持逐季改善的趋势。7）IC 设计：各存储大厂持续加快调整，以求遏制存储器下滑趋势，维持本轮存储周期在今年二三季度迎来止跌预期。 投资建议： 我们认为电子 Q2 环比改善，看好 AI、MR 新技术需求驱动、自主可控及需求反转受益产业链。重点受益公司：精测电子、中微公司、赛腾股份、正帆科技、华海清科。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录 一、细分板块观点................................................................................ 3 1.1 工业、汽车、安防、消费电子：需求平淡，MR 值得期待........................................ 3 1.2 PCB：景气度同比仍承压但无需过于悲观，关注 AI 行情持续度.................................. 3 1.3 被动元件：台系厂商 4 月营收景气度同比承压，预计将逐季修复................................ 5 1.4 IC 设计：持续看好顺周期的存储器与数字类 Soc.............................................. 5 1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强 .................... 6 二、重点公司.................................................................................... 6 三、板块行情回顾................................................................................ 9 四、重要公告和板块新闻......................................................................... 11 4.1 重要公告............................................................................... 11 4.2 板块新闻............................................................................... 11 五、风险提示................................................................................... 12 图表目录 图表 1： 台系 PCB 月度营收同比增速 ............................................................... 3 图表 2： 台系 PCB 月度营收环比增速 ............................................................... 3 图表 3： 台系 CCL 月度营收同比增速 ............................................................... 4 图表 4： 台系 CCL 月度营收环比增