华海诚科(688535)环氧塑封料稀缺标的，有望受益于先进封装和Chiplet发展

请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Title] 评级：买入（首次覆盖） 市场价格：54.15 分析师：王芳 执业证书编号：S0740521120002 Email：wangfang02@zts.com.cn 分析师：杨旭 执业证书编号：S0740521120001 Email：yangxu01@zts.com.cn [Table_Profit] 基本状况 总股本(百万股) 80.70 流通股本(百万股) 20.18 市价(元) 54.15 市值(百万元) 4370 流通市值(百万元) 1093 [Table_QuotePic] 股价与行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 相关报告 [Table_Finance1] 公司盈利预测及估值 指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 347 303 376 461 556 增长率 yoy% 40% -13% 24% 23% 21% 净利润（百万元） 48 41.23 60.80 74.59 90.97 增长率 yoy% 76% -13% 47% 23% 22% 每股收益（元） 0.59 0.51 0.75 0.92 1.13 每股现金流量 0.02 0.15 0.65 0.49 0.63 净资产收益率 14% 11% 14% 15% 16% P/E 91.8 106.0 71.9 58.6 48.0 P/B 12.7 11.5 10.2 8.9 7.7 备注：股价取自 2023 年 5 月 8 日收盘价 报告摘要  A 股环氧塑封料唯一标的，主持起草行业国家标准。公司成立于 2010 年，是一家专业从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。目前公司已成为大陆规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商 ， 并 作 为 第 一 起 草 单 位 主 持 制 定 了 《 电 子 封 装 用 环 氧 塑 封 料 测 试 方 法 》(GB/T40564-2021)国家标准，产品受到了客户的广泛认可，同时公司也是当前 A 股唯一一家环氧塑封料上市公司，具备极强稀缺性。  半导体塑封材料全球超百亿人民币市场规模，国内增速远高于全球。环氧塑封材料是一种重要的半导体封装材料，近年来市场规模保持增长，2015 年至 2020 年，全球塑封材料市场规模由 23.31 亿美元增长至 24.48 亿美元，CAGR 为 0.98%。受益于全球封装产能逐步转移至大陆，大陆塑封材料增速高于全球市场，将由 2015 年的 43.7 亿元增长至 2020 年的 56.7 亿元，CAGR 为 5.37%。  大陆先进封装占比远低于全球，Chiplet 方案有望拉动塑封料需求。近年来，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，先进封装技术在整个封装市场的占比逐步提升。根据 Yole 的数据，2020 年先进封装在全球封装市场占比为 45%，预计到2026 年提升至 50%，根据 Frost&Sullivan 数据，2020 年大陆先进封装市场仅占整体封测为 14%，远低于全球同期 45%的占比，提升空间巨大。Chiplet 方案是一种“异构”封装技术，是先进封装发展的重要方向，受到企业的广泛认可，据 Omdia 数据显示，到 2024 年，预计 Chiplet 市场规模将达 58 亿美元，2035 年 Chiplet 的市场规模将超过 570 亿美元，增长态势迅猛，有望拉动先进封装塑封材料发展。  公司已全面布局半导体塑封材料，高性能产品国内领先，先进封装类产品前景广阔。公司目前已经拥有较为完整的产品阵列，覆盖基础类（DO/TO/DIP 等）、高性能类（SOD/SOT/SOP 等）、先进封装类（LGA/BGA 等）塑封材料，2021 年公司基础类、高性能类收入占比分别为 44.3%、50.3%，先进封装类收入规模较小。公司已成为中国大陆高性能类产品进口替代的引领者，相关产品性能亦处于国内同行业领先水平，且将应用领域拓展至考核极为严苛的汽车电子领域。此外，公司多个在研项目布局先进封装用塑封材料，包括用于 SiP/BGA/QFN/FO 先进封装的塑封料，取得了显著进展，未来有望贡献可观收入。  前瞻布局 FC 底填胶高端产品，电子胶黏剂业务有望成为公司第二增长极。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，在 5G 建设、消费电子、等新兴消费市场的驱动下，大陆电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超 100 亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。公司目前电子胶黏剂销规模处于千万级别，相对海外龙头较小。其中 FC 底填胶多款产品已实现小批量生产与销售，部分产品已通过星科金朋的考核验证，未来有望放量。  投资建议：我们预计 2023-2025 年净利润分别为 0.61/0.75/0.91 亿元，对应估值为 71.9/58.6/48 倍，公司具备极强的稀缺性，且技术实力领先，未来有望在塑封材料超过百亿的市场规模中占据主要份额，业绩成长空间巨大，首次覆盖给予“买入”评级。  风险提示：新品研发进度不及预期、竞争格局恶化风险、数据信息滞后风险。 环氧塑封料稀缺标的，有望受益于先进封装和 Chiplet 发展 华海诚科（688535.SH）/电子 证券研究报告/公司深度报告 2023 年 5 月 8 日 仅供内部参考，请勿外传 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 公司深度报告 内容目录 1、塑封材料稀缺标的，优质产业资金合作入股 ................................................. - 3 - 1.1 A 股环氧塑封料唯一标的，起草行业相关国家标准 ............................... - 3 - 1.2 股权结构：实控人与一致行动人合计持股 46.67%，多产业伙伴入股 ... - 5 - 1.3 财务数据：2022 消费电子行业景气度下行，静待行业拐点 .................. - 6 - 1.4 研发实力：实控人技术背景深厚，核心技术人员通过持股平台持有股权- 9 - 2、环氧塑封材料：核心包封材料，国产替代空间广阔 .................................... - 11 - 2.1 封测行业市场空间巨大，Chiplet 推动先进封装材料发展 .................... - 12 - 2.2 环氧塑封料国产化率约 30%，公司份额国内领先 ............................... - 16 - 3、电子胶黏剂：超百亿市场规模，公司前瞻布局高端 FC 底填胶 ................... - 22 - 3.1 下游应用众多，大陆电子粘胶剂市场规模超百亿人民币 ..................... - 22 - 3.2 海外龙头垄断，公司前瞻布局芯片级 FC 底填胶 ..............