电子行业：ChatGPT如何改变算力基础器件

2023年3月17日ChatGPT如何改变算力基础器件行业评级：看好分析师蒋高振邮箱jianggaozhen@stocke.com.cn电话021-80106039证书编号S1230520050002证券研究报告目录C O N T E N T SPCBGPU及服务器基础器件01 ChatGPT算力升级拉动高速PCB需求0203多相电源大功率供电芯片核心器件ChatGPT拉动数据中心供电芯片需求光芯片高速数据传输网络的核心ChatGPT推动数据传输需求204内存接口CPU与外部沟通的桥梁ChatGPT高算力需求推动内存接口芯片市场持续增长05存储芯片ChatGPT催生软件定义存储存储芯片在软件定义下的新催化06 潜在受益标的gZbYcUtVrMnQrM8O9R8OsQpPpNpMeRnNsRkPoMtRaQmNqNvPqRyQwMtRpQPCB01PartonePCB：服务器关键元器件，产品结构多元化中国已成全球PCB产业中心，市场规模持续扩张ChatGPT加速IDC建设，推动服务器PCB市场持续扩张3PCB：服务器产品关键元器件，产品结构多元化01图1：PCB产品图表1：PCB产品分类覆铜板印制电路板金属铜箔木浆玻纤纱合成树脂电解铜箔专用木浆纸电子级玻纤纱油墨等通讯设备汽车电子消费电子其他领域计算机及相关设备工业、航空国防等上 游中 游下 游图2：PCB制造位于产业链中游产品分类主要应用领域刚性板单面板广泛应用于计算机、网络设备、通信设备、工业控制、汽车、军事航空等电子设备双面板多层板柔性板应用广泛，目前主要增长领域为智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动智能终端（Flexible Printed Circuit）金属基板LED照明、LED显示、汽车、工业电源设备、通讯设备、音频设备、电机HDI板手机、笔记本电脑、数码相机、汽车电子以及其他消费电子产品，其中手机为HDI板的最大应用领域（High Density Interconnect）封装基板半导体芯片封装刚性板柔性板金属基板HDI板封装基板印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为电子产品的重要组成部分，是电子元器件连接的重要桥梁。PCB 是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是提供机械支撑，便于插装、检查和测试，使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。PCB制造位于产业链中游，相对于上下游行业集中度较低，议价能力偏弱。据Prismark数据，PCB产业链上游为相关原材料，主要包括铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等，材料成本占比PCB成本约60%；下游主要包括通信设备、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天等，其中通讯电子、计算机、汽车电子占比排名前三，合计占比超7成。PCB产品可分为刚性板、柔性板、金属基板、HDI、封装基板。据Prismark数据，2021年全球PCB市场以多层板、柔性板和封装基板为主，合计占比超70%；我国PCB市场主要以多层板、柔性板、HDI板为主，其中我国封装基板产值比重明显低于全球水平，主要受限于PCB的高端制造技术落后于欧、美、日等发达国家。资料来源：景旺电子招股说明书，生益电子招股说明书，前瞻产业研究院，Prismark，浙商证券研究所中国已成全球PCB产业中心，市场规模持续扩张01资料来源：沪电2021年年报，Prismark，浙商证券研究所 宏观：中国已成为全球PCB中心，产值全球占比超50%。1）全球：预计2021年全球PCB产值约为804亿美元，预计2026年约为1016亿美元，2021-2026年CAGR为4.8%；2）中国：预计2021年中国PCB产值约为436亿美元，预计2026年约为546亿美元，2021-2026年CAGR为4.6%。 中观：受下游服务器升级、汽车等细分行业景气度高企拉动，PCB产值稳健增长。1）服务器：2021年服务器用PCB全球产值预计为78亿美元，预计2026年达126亿美元，2021-2026年CAGR为10%；2）汽车：2021年汽车用PCB全球产值预计为82亿美元，预计2026年达118亿美元，2021-2026年CAGR为7.5%。图3：中国PCB产值全球占比超50%图4：全球服务器及车用PCB产值增速领先行业596565278828041261181,01602004006008001,0001,200服务器/数据存储汽车合计20202021E2026ECAGR=10%CAGR=7.5%CAGR=4.8%单位：亿美元3516524368045461016020040060080010001200中国全球20202021E2026ECAGR=4.6%CAGR=4.8%单位：亿美元注：“合计”项指含服务器、汽车在内的PCB全条线产值ChatGPT加速IDC建设，推动百亿级服务器PCB市场持续扩张01资料来源：IDC，产业信息网，Prismark，沪电股份定期公告，PCI-SIG，Intel,金士顿，浙商证券研究所☆ IDC需求量激增→ 服务器出货量↑→ PCB需求↑1）IDC：据科智咨询数据，2021我国IDC业务规模首次突破3000亿元，2024年预计超6000亿元，2021-2024年CAGR为26.7%。2）服务器：据IDC数据，2021年我国服务器出货量391万台，yoy+11.7%，2025年预计为525万台，2021-2025年CAGR为7.7%。3）服务器用PCB： 据Primark数据，2021年全球服务器用PCB 79亿美元，我国占全球PCB产值超50%，国内服务器用PCB数百亿元级市场，未来规模将不断扩大。☆ IDC平台升级→ 高端PCB应用↑→ PCB 量价↑1）8-16层 转为 以 18层以上 为主，每平方米价值量涨幅达219%。一般服务器PCB需求以6-16层板和封装基板为主，高端服务器PCB主板超16层、背板超20层。表2：服务器升级有望推动PCB高端化图5：服务器出货量攀升拉动PCB高需求955101811791174122013542292563303183503917%16%0%4%11%12%29%-4%10%12%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%0200400600800100012001400201620172018201920202021全球服务器出货量（万台）中国服务器出货量（万台）全球服务器YOY中国服务器YOY图6：服务器升级催升PCB高价值4601466020040060080010001200140016008-16层18层以上单价（美元/平方米）219%PCLe3.0PCLe4.0PCLe5.0标准发布时间201020172019对应平台PurleyWhitleyEagle Stream平台发布时间201720202023x16吞吐量（GB/s）163264最大传输速率（GT/s）81632多相电源02Partone多相控制器+DrMOS：大功率供电芯片核心ChatGPT拉动数据中心供电芯片需求7多相控制器+DrMOS：大功率供电芯片核心02数据来源： MPS官网、百度百科、浙商证券研究所多相控制器连