兴森科技(002436)IC载板龙头，助力国产先进封装及高算力芯片腾飞

兴森科技(002436) / 元件 / 公司深度研究报告 / 2023.03.15 请阅读最后一页的重要声明！ IC 载板龙头 助力国产先进封装及高算力芯片腾飞 证券研究报告 投资评级:增持(首次) 核心观点 基本数据 2023-03-14 收盘价(元) 11.29 流通股本(亿股) 15.00 每股净资产(元) 3.80 总股本(亿股) 16.90 最近 12 月市场表现 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 相关报告 ❖ 先进封装带来国产 IC 载板配套黄金机遇：自 2019 年 5 月份美国政府对中国科技公司实施制裁以来，国内手机、服务器等先进制程芯片逐步被断供，中国大陆厂商被迫走上芯片自制之路。国产芯片制造技术落后国际先进制程约 3-4 代，此时先进封装有望助力国内芯片制造弯道超车。Chiplet、2.5D/3D等先进封装刺激 IC 载板需求爆发，国产载板厂商有望成为国产芯片制程提升的重要参与者。 ❖ ChatGPT 等 AI 技术应用带动芯片算力及 GPU 需求大幅提升，利好相关配套的 ABF 载板：GPT-3.5 在训练中使用了微软专门建设的 AI 计算系统，由 1 万个英伟达 V100 GPU 组成的高性能网络集群。随着 AI 技术相关应用的逐步商业化，将对算力需求带来新的增量。长久来看，美国对中国高端 GPU的禁售，利好国产 GPU 及 AI 芯片的发展，同步带动国内载板厂完成国产替代。 ❖ 兴森科技作为国内载板龙头，有望今年在 ABF 载板领域实现突破：公司作为本土 IC 封装基板行业的先行者之一，自 2012 年开始投资布局 IC 封装基板业务，在薄板加工能力、精细线路能力方面居于国内领先地位。珠海基地在 2022 年 12 月开始试生产，16 层以上高端 FCBGA 载板可保持一定良率，预计在 2023 年二季度完成客户认证，三季度实现量产，目标达 50%良率。广州基地目前已完成厂房封顶，正在进行厂房装修，预计 2023 年四季度开始试生产。 ❖ 投资建议：我们预计公司 2022-2024 年实现营业收入 55.59/75.47/101.12 亿元，归 母 净 利 润 5.05/5.17/9.90 亿 元 。 截 至 2023/3/14 对 应 PE 分 别 为37.77/36.87/19.27 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 ❖ 风险提示：新产品 ABF 载板研发导入不及预期；行业竞争加剧风险；原材料价格波动风险。 盈利预测： [Table_FinchinaSimple] 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业总收入(百万元) 4035 5040 5559 7547 10112 收入增长率（%） 6.07 24.92 10.29 35.77 33.99 归母净利润（百万元） 522 621 505 517 990 净利润增长率（%） 78.66 19.16 -18.74 2.44 91.38 EPS（元/股） 0.35 0.42 0.30 0.31 0.59 PE 27.03 33.33 37.77 36.87 19.27 ROE（%） 15.86 16.52 8.28 7.82 13.02 PB 4.28 5.54 3.13 2.88 2.51 数据来源：wind 数据，财通证券研究所 -26%-10%6%21%37%53%兴森科技沪深300上证指数元件仅供内部参考，请勿外传 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证券研究报告 1 公司简介 ................................................................................................................................................... 6 1.1 公司概况 ............................................................................................................................................... 6 1.2 管理层及股东情况 ............................................................................................................................... 7 1.3 主营业务基本情况 ............................................................................................................................... 8 1.4 公司坚持研发与创新，不断吸纳高端专业人才 ............................................................................. 10 2 IC 载板：下游市场高景气度推动需求上升，供给端国产替代空间广阔 ....................................... 11 2.1 摩尔定律逼近极限，先进封装成为未来发展趋势 ......................................................................... 12 2.2 BT 载板：下游存储芯片市场规模发展迅速，5G 进一步带动射频器件需求 ............................ 15 2.3 ABF 载板：高算力芯片与服务器推动发展，ABF 载板供不应求 ............................................... 18 2.4 行业集中度高，供给端国产替代为必经之路 ................................................................................. 21 2.5 公司布局 IC 载板业务，ABF 载板为战略方向 ............................................................................. 23 3 PCB：样板、小批量板龙头企业，业务稳定增长 ............................................................................. 24 3.1 PCB：电子系统产品之母，产值稳定上升 .......................................................