电子行业周报：安森美与宝马达成长协；ASML或可对华出口成熟制程DUV

本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请参阅最后一页的重要声明。 证券研究报告·行业动态 周报：安森美与宝马达成长协 ；ASML 或可对华出口成熟制程 DUV 核心观点 汽车电子：宝马与安森美签署长期供货协议，将配备安森美EliteSiC 芯片； 半导体：成熟制程 DUV 光刻机有望豁免禁售，利好国产半导体产线正常产能建设； 消费电子：笔电面板库存水位逐渐恢复正常，出货量有望在二季度环比反弹； 被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长。 行业动态信息 1、汽车电子：宝马与安森美签署长期供货协议，将配备安森美EliteSiC 芯片 继 1 月 25 日与大众签署战略协议之后，近日，安森美宣布与宝马达成长期供应协议，将在宝马的 400V DC Bus 电动传动系统上使用安森美的 Elite SiC 750 V M3 芯片，用于提供数百千瓦功率的全桥功率模块。两家公司的战略合作使安森美能够提供差异化和特定应用的芯片解决方案，通过优化的电气和机械特性实现高效率和更低的整体损耗，同时提供极高的系统级性能。而除大众和宝马以外，安森美的 SiC 功率产品也已经打入奔驰、特斯拉、现代起亚、蔚来等车企的供应链。公司对碳化硅应用前景保持乐观态度，曾在纳斯达克第 47 届投资者会议上再次强调 2023 年碳化硅收入达到 10 亿美元门槛具有“非常清晰的可见性”，并可能在 2024 年和 2025 年增长约 30%，达到 17 亿美元。基于此目标，安森美已将其碳化硅晶圆厂产能翻倍，并计划在 2023、2024年分别再一翻。虽然此前特斯拉在投资者日活动中提出计划缩减75% SiC 用量，但是并未公布具备实施细节，根据相关推测，并未一定会导致碳化硅总体用量的降低（一种可能方案反而会导致碳化硅向低价位车型下沉）。而从长期发展趋势来看，碳化硅上车乃大势所趋，主要系硅基 IGBT 已经难以支持 800V 充电架构之下性能要求。根据 Trendforce 最新数据，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源厂商合作项目明朗化，2023 年整体碳化硅功率元件市场产值将达到 22.8 亿美元，同比增长 41.4%。我们认为，后续仍将需继续关注碳化硅的成本降低带来的在新能源汽车中渗透率提升，碳化硅产业链发展前景依旧广阔。 维持 强大于市 刘双锋 liushuangfeng@csc.com.cn SAC 编号：S1440520070002 王天乐 wangtianle@csc.com.cn SAC 编号：S1440521110001 范彬泰 fanbintai@cssc.com.cn SAC 编号：S1440521120001 孙芳芳 sunfangfang@csc.com.cn SAC 编号：S1440520060001 乔磊 qiaolei@csc.com.cm SAC 编号：S1440522030002 章合坤 zhanghekun@csc.com.cn SAC 编号：S1440522050001 郭彦辉 guoyanhui@csc.com.cn SAC 编号：S1440520070009 研究助理 郑寅铭 发布日期： 2023 年 03 月 12 日 市场表现 相关研究报告 2023.03.05 周报：特斯拉新平台降低 75% SiC用量；小米 300W 手机快充刷新纪录 -31%-21%-11%-1%9%2022/3/42022/4/42022/5/42022/6/42022/7/42022/8/42022/9/42022/10/42022/11/42022/12/42023/1/42023/2/4电子沪深300电子 仅供内部参考，请勿外传 电子 行业动态报告 请参阅最后一页的重要声明 2、半导体：成熟制程 DUV 光刻机有望豁免禁售，利好国产半导体产线正常产能建设 当地时间 3 月 8 日，荷兰光刻机大厂 ASML 通过官网发布了《关于额外出口管制的声明》称，荷兰政府于当天发布了有关即将对华半导体设备出口进行限制的更多信息，这些新的出口管制侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积和部分浸没式光刻设备。ASML 尚未收到有关“最先进”确切定义的任何其他信息，但将其解释为“关键浸没式光刻设备”，即 TWINSCAN NXT:2000i 及之后的浸没式光刻系统，而 TWINSCAN NXT:1980Di 仍将可以出口。此外，TWINSCAN NXT:1980Di 虽然分辨率仅在 38nm 左右，但是在实际生产中，通过多重曝光依然可以支持 7nm 制程左右工艺，但由于步骤更为复杂，成本会有所提高，良率也或有损失。此前，根据彭博社消息，美日荷达成芯片管制消息，市场担心 ASML 将全面对华禁售全系列 193nm DUV光刻机，从而影响中国 28nm 在内的成熟制程的扩产。本次 ASML 的公告优于市场最差预期，对华限制出售的DUV 光刻机的制裁措施基本落定。如未有更进一步的限制措施，基本上，国内采用成熟制程扩产的晶圆厂将不会受到影响。如根据中芯国际此前公告，2022 年公司资本开支 66 亿美元，2023 年资本开支预计维持持平，相关产线的瓶颈设备有望得到供应，产能建设有望正常开展。当前，美日荷联手芯片制裁形势逐步明晰，成熟制程扩产大概率可正常推进，国产其他设备零部件及材料有望继续导入，利好相关厂商业绩回暖。而从长期来看，海外半导体制裁仍将持续加速国产化进程，供应链自主安全可控大趋势不变。目前，半导体设备零部件及材料板块处于历史估值底部，在外部环境压力优于预期及国家政策规划持续倾斜的背景下，建议持续关注其高性价比配置机遇。 3、消费电子：笔电面板库存水位逐渐恢复正常，出货量有望在二季度环比反弹 根据 TrendForce，由于工作日较少，以及品牌库存去化调降订单的影响，2023Q1 笔电面板出货量预计为 3870 万片，环比下降 10.4%，同比下降 45.6%。而随着品牌库存逐渐恢复到可控水位，以及工作天数增加，2023Q2 笔电面板出货量有望显著反弹，预估将达 4630 万片，虽然同比仍减少 14%，但是环比显著反弹，增长 19.6%。从2022Q2 以来，下游品牌厂商为管理库存水位大幅减少面板采购，整体面板采购量低于整机出货量，导致显示面板库存持续去化，近三季度品牌整机出货量与面板采购量之间的差异正在逐季缩小。2023Q1 不同品牌厂商库存已经产生分化，部分品牌商用机种面板库存已渐恢复健康水平。而进入 Q2，品牌库存调整则有望进入尾声。整体而言，虽然 2023 年上半年笔记本电脑整机需求仍旧疲软，但品牌厂商笔电面板库存正逐渐恢复到健康水平，而下半年受到预期美国升息放缓，欧洲通胀降温以及中国内需回暖和 618 备货驱动，笔电面板出货或将摆脱连续五季的出货衰退，笔电面板需求有望重回成长轨道，恢复到传统旺季的备货节奏。 4、被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长 村田发布