机械设备行业深度分析报告：半导体设备零部件国产化加速，开启千亿新蓝海

机械设备 / 行业深度分析报告 / 2023.01.20 请阅读最后一页的重要声明！ 半导体设备零部件国产化加速，开启千亿新蓝海 证券研究报告 投资评级:看好(维持) 最近 12 月市场表现 分析师 佘炜超 SAC 证书编号：S0160522080002 shewc@ctsec.com 联系人 赵璐 zhaolu@ctsec.com 相关报告 1. 《机床行业深度报告》 2022-12-29 核心观点 ❖ 零部件是半导体设备行业的支撑，市场规模近 600 亿美元，中国大陆市场超千亿人民币：半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代，在很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。半导体零部件按照服务对象，可以分为半导体设备商采购的零部件，以及晶圆厂直接采购的零部件。考虑到两部分需求，我们预计 2022 年全球半导体设备商采购、晶圆厂直接采购的半导体零部件市场规模约为 591亿美元，中国大陆对应市场规模约为 161 亿美元（合 1121 亿元人民币）。 ❖ 零部件行业市场集中度较低，欧美日企业为主：从全球角度看，过去 20年发展历程看，关键设备子系统的前 10 大供应商市场地位较为稳固，特别是金融危机之后的几次重大并购，使得行业巨头的地位更加稳固。但总体上看，半导体零部件市场集中度仍然较低，碎片化特征明显。根据我们测算，2020年前十大厂商收入规模约为 75-80 亿美元，按照 80 亿美元计算，对应 CR10约为 21%。 ❖ 技术壁垒较高，国产化率普遍较低。国产化率超过 10%的零部件主要以石英件（Quartz）、气体喷淋头（Shower head）、边缘环（Edge ring）等机械类部件为主：泵（Pump）、陶瓷件(Ceramics)等国产化率在 5-10%，其余部件国产化率较低，尤其是阀件（Valve）、压力计（Gauge）、O-ring 密封圈等进口依赖度较高。总体上看，国产化率较低的部件，通常为较复杂的电子和机械产品，开发技术难度大，对精度及材料要求高，如射频电源、泵、压力计、陶瓷件等；或者市场规模较小，市场碎片化特征明显的部件，如压力计、气体流量计、O-ring 等，根据芯谋研究数据，这些部件在中国市场规模不超过 2000-3000 万美元，且不同产品工作原理有很大差别，因此国内厂商研发和生产的兴趣不足。 ❖ 市场碎片化特征明显，部分产品实现率先突破。国内厂商在部分细分领域，已经实现率先突破。如射频电源领域的英杰电气；真空类零部件中，汉钟精机实现真空泵领域出货，新莱应材在管路、阀件等领域实现快速突破，机电类产品中，华卓精科在 EFEM、机械手等领域实现试生产；机械类零部件中，富创精密、江丰电子、华卓精科均实现商业化生产，石英制品领域菲利华实现对国际半导体设备上和国内一线设备商石英制品的供货。 ❖ 投资建议：建议关注正帆科技、新莱应材、汉钟精机、菲利华等。 ❖ 风险提示：国际宏观环境恶化风险、国际半导体设备产业更新迭代风险、宏观经济及行业波动风险、政府补助及政策变动风险。 -34%-27%-20%-13%-6%1%机械设备沪深300机械设备 / 行业深度分析报告 / 2023.01.20 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业深度分析报告/证券研究报告 表 1：重点公司投资评级: 代码 公司 总市值（亿元） 收盘价（01.19） EPS（元） PE 投资评级 2021A 2022E 2023E 2021A 2022E 2023E 688596 正帆科技 101.91 37.72 0.66 0.90 1.40 39.17 41.91 26.94 增持 300260 新莱应材 149.80 66.12 0.75 1.62 2.29 62.89 40.66 28.78 未覆盖 002158 汉钟精机 139.72 26.13 0.91 1.10 1.36 29.28 23.74 19.26 未覆盖 300395 菲利华 258.23 50.94 1.10 1.03 1.45 60.03 49.61 35.03 未覆盖 数据来源：wind 数据，财通证券研究所（未覆盖标的预测数据来自 wind 一致预期） 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 3 行业深度分析报告/证券研究报告 1 零部件是半导体设备关键支撑，市场空间近 600 亿美元 ................................................................... 5 1.1 零部件是半导体设备行业的支撑，是“卡脖子”环节 ....................................................................... 5 1.2 半导体零部件种类繁多，市场规模近 600 亿美元 ........................................................................... 5 1.3 零部件行业市场集中度较低，但技术壁垒较高，国产化率普遍较低 ........................................... 7 2 市场碎片化特征明显，部分产品实现率先突破 ................................................................................... 9 2.1 真空类零部件：产品种类众多，真空泵、阀件取得较快突破 ....................................................... 9 2.2 机电一体类：核心部件为海外巨头垄断，华卓精科等实现部分领域突破 ................................. 13 2.3 机械类：国产化实现快速推进 ......................................................................................................... 15 2.4 电气类：MKS、AE 是主要厂商，英杰电气实现突破 ................................................................. 17 3 相关标的 ................................................................................................................................................. 19 3.1 正帆科技： 半导体 Gas Box 国产化开拓者，气体业务成长潜力大........................................... 19 3.2 新莱应材：高洁净应用材料领导者，半导体零部