半导体封测设备行业：从龙头ASMP看行业景气向上

请务必阅读正文之后的重要声明部分 基本状况 上市公司数 319 行业总市值(百万元) 1800506 行业流通市值(百万元)元) 1336309 [Table_QuotePic] 行业-市场走势对比 [Table_Title] 评级：增持 分析师：王华君 执业证书编号：S0740517020002 电话：01059013814 Email：wanghj@r.qlzq.com.cn 分析师：朱荣华 Email：zhurh@r.qlzq.com.cn 电话：18911029184 [Table_Report] 相关报告 1 《半导体设备行业深度：迎来历史性机遇！重点推荐北方华创、长川科技、晶盛机电》2017.11.9 2 《机器人（300024）深度：工业互联网标杆、半导体设备新星，业绩将提速》-2018.3.29 3 《海特高新（002023）深度：高端芯片量产在即，受益自主可控、军民融合》-2018.5.22 4 《晶盛机电（300316.SZ）深度：国内晶体硅生长设备龙头，受益光伏行业复苏、半导体行业爆发》2017.11.7 [Table_Finance] 重点公司基本状况 简称 股价 (元) EPS PE PEG 评级 2016 2017 2018E 2019E 2016 16 2017 2018E 2019E ASMP 86.933.05 2.90 6.12 6.53 7.34 22.91 15.82 12.92 11.51 1.52 - 长川科技 38.89 0.72 0.64 0.54 0.84 - 96.27 77.70 49.95 1.29 - 精测电子 78.02 1.23 2.04 1.66 2.43 78.80 65.46 52.26 35.55 0.84 - 备注:股价为 7.30 收盘价 投资要点  半导体封测设备：受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，景气向上 1） 半导体封测设备 2017 年全球销售额近 60 亿美元（wind 行业数据库），增长 3.3%。趋势来看，有望启动新一轮景气周期，未来 2-3 年进一步增长。 2） 除周期因素外，封装设备的增 长驱动因素为：a.国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能，加大封测设备投资；b.先进封装发展促进新的封装设备购置；c. 芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。  半导体封测行业：近 10 年销售额复合增长 15%，先进技术+海外并购 1） 近 10 年全球封测销售额复合增长 15%。封测在国内半导体产业链中占比最大（约 35%），国产化率最高，是产业链中最具国际竞争力的环节。 2） 通过海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，市场份额跃居全球第二。 3） Yole 预测中国到 2020 年先进封装的年复合增长率将达到 18%，国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。 4） 半导体封测技术：封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进，集成度持续提升。  半导体封测设备：受益晶圆扩产规模增加，设备国产化空间巨大 1） 受晶圆厂扩产推动，长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产，封测企业也将进入新一轮资本开支周期，上游封测设备企业将直接受益。 2） 半导体封装设备龙头 ASMP（市占率 25%）；测试设备龙头泰瑞达（市占率 48%）、爱德万（市占率 39%），中国企业市场份额有很大提升空间  全球封装设备龙头 ASMP：近 10 年来营业收入复合增速 17% 1） 全球半导体封装设备龙头，业绩持续增长，盈利能力维持高位：市值近 330亿元人民币，近 10 年营收复合增速 17%。2017 年 ASMP 实现销售收入147 亿元人民币，同比增加 15%；实现净利润 23.53 亿元，同比增长 80%。主营业务中的后工序业务和 SMT 解决方案业务连续多年全球市占率第一；2017 年整体毛利率达到 40%新高。 2） 专注半导体封装领域，研发投入规模维持高位：高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求，2012 年来研发费用占营收比例均高于 8%。 3） 持续并购获取外部资源保持成长性：2010 年和 2014 年公司先后收购SEAS 表面贴装业务和 DEK 印刷机业务，进入表面贴装 SMT 领域。2018年，收购 NEXX 与 AMICRA 纳入后工序设备业务分部。 4） 顺应半导体产能转移趋势全球布局：ASMP 紧盯下游产能转移灵活布局，切入中国市场，2017 年在中国大陆的营收占比 42.6%，有稳步上升趋势。  重点关注：ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子 1） ASMP（0522.HK）：全球半导体封装设备龙头，产品优势明显。 2） 美国泰瑞达（TER.N）：全球半导体测试设备龙头，市值约 550 亿人民币。 3） 日本爱德万（6857.T）：日本半导体测试设备龙头。 4） 长川科技（300604）：国内测试设备龙头企业，有望率先实现进口替代。 5） 精测电子（300567）：面板领域检测设备龙头，成功切入半导体检测设备。  投资建议：我们战略看好半导体封测设备行业，给予“增持”评级。重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。  风险提示：半导体行业扩产进度不及预期 ，设备进口替代进展不及预期。 [Table_Industry] 证券研究报告/行业深度报告 2018 年 08 月 1 日 半导体封测设备 半导体封测设备：从龙头 ASMP 看行业景气向上 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 行业深度报告 内容目录 一、半导体封测设备：受益下游扩产、先进封装发展，景气向上 ...................... - 5 - 二、半导体封测：产业链最后一环，集成度不断提高 ........................................ - 7 - 1. 半导体封测在产业链中占据重要环节 ..................................................... - 7 - 2. 后摩尔时代，先进封装技术兴起 ............................................................. - 8 - 三、半导体封测行业：近 10 年复合增长 15%，先进技术+海外并购促行业发展- 10 - 1. 半导体行业长期趋势向好，我国进口替代需求强烈 ............................. - 10 - 2. 专业代工封测市场逐渐扩大，国产化率高 ............................................ - 11 - 3．半导体封测行业壮大来源于：海外并购整合+先进封装技术开发 ........ - 12 - 四、半导体封测设备：受益晶圆扩产规模增加，设备国产化空间大 ................ - 14 - 1. 制造拉动封测厂商扩大产能，上游装备企业受益 ...........