无线充电行业专题报告：无线充电大势所趋，国内厂商百舸争流

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2018 年 1 月 25 日 电子行业 无线充电大势所趋，国内厂商百舸争流 ——无线充电行业专题报告 行业深度 ◆品牌厂商前仆后继，无线充电大势所趋： 苹果 iPhone X、iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 三款新品，均配备了无线充电功能，利用 Qi 无线技术，可实现最高可达 7.5 瓦的充电功率。三星从盖乐世 Galaxy S6 起全面推广无线充电，之后的 Galaxy S/edge、Galaxy Note智能手机都整合了无线充电功能。2017 年底金立发布的 M7Plus 加入了无线快速充电功能，充电功率高达 10W。我们预计小米、华为、VIVO、OPPO等国产品牌手机将紧跟苹果创新步伐，陆续在下一代旗舰机中加入无线充电功能。 ◆四大催化剂共同推进，无线充电迎来拐点： 手机等消费电子无线充电场景已经形成，无线充电标准逐渐融合以及无线充电技术逐渐成熟，三星苹果旗舰机相继推出无线充电功能，这四大因素将共同催化手机无线充电行业迎来拐点。据 IHS 预测，2017 年将有 3.25亿无线充电产品，全球无线充电市场规模将从 2015 年的 17 亿美元增长至2024 年的 150 亿美元，年复合增长率达到 27%。 ◆产业链逐渐成熟分工明确，线圈方案成主流： 无线充电包括发射端还是接收端，产业链主要包括方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造等几个环节。方案设计环节通常由终端厂商提需求，方案厂做设计，难度很高。芯片环节是指电源管理芯片，对芯片的设计和制造都有很高的要求。磁性材料一方面可以增加磁通量，另一方面可以实现磁屏蔽，目前常用的磁性材料有铁氧体、纳米晶等。传输线圈需要内置在终端中，对低损耗和轻薄化有较高的要求，随着 iPhone 从FPC 转换成密绕线圈，预计线圈方案将成主流。模组制造难度较低，但对轻薄化、小型化有较高要求。 ◆国内多家厂商切入线圈、磁性材料和模组： 在方案设计环节，目前以多家海外厂商为主，难度很高，国内的信维通信在消费电子无线充电领域具有较强实力。在电源管理芯片方面，以高通、TI、英特尔、IDT 等海外巨头为主。在磁性材料方面，日本的 TDK、村田、太阳诱电等厂商实力较强，国内的横店东磁也具有很强的实力。在传输线圈环节，国内的立讯精密、信维通信、硕贝德均有很强竞争力，而东山精密则在新型 FPC 领域具有优势。在模组环节，国内的立讯精密、信维通信等均具备量产能力。此外，田中精机可供应无线充电线圈绕线设备，东尼电子可供应无线充电线圈的铜线。 ◆投资建议：随着终端品牌厂商前仆后继，无线充电大势所趋，我们建议关注提前布局无线充电产业的相关企业，首次覆盖给予“买入”评级。 ◆风险分析：智能手机行业景气度下降，无线充电行业发展不及预期。 无线充电：买入（首次） 分析师 杨明辉（执业证书编号：S0930518010002） 0755--23945524 yangmh@ebscn.com 行业与上证指数对比图 -10%5%20%35%50%12-1603-1706-1709-17电子行业沪深3002018-01-25 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 目 录 1、 品牌厂商前仆后继，无线充电大势所趋 .................................................................................... 31.1、 苹果 8/X 支持无线充电，国产品牌迅速跟进 ........................................................................................... 3 1.2、 四大催化剂共同推进，无线充电行业迎来拐点 ....................................................................................... 5 2、 产业链逐渐成熟，国内厂商切入线圈磁材模组 .......................................................................... 92.1、 芯片：多模化发展，国外厂商垄断 ....................................................................................................... 10 2.2、 充电线圈：发射端单线圈到多线圈，接收端 FPC 到密绕 ..................................................................... 11 2.3、 磁性材料：柔软超薄铁氧体 or 纳米晶 .................................................................................................. 13 2.4、 模组制造：发射端壁垒较低，接收端考验设计 ..................................................................................... 15 3、 相关标的 ................................................................................................................................. 163.1、 信维通信：射频天线龙头，三星无线充电供应商 ................................................................................. 16 3.2、 立讯精密：连接器龙头，无线充电具有先发优势 ................................................................................. 17 3.3、 顺络电子：片式电感龙头，充电线圈优势显著 ..................................................................................... 17 3.4、 田中精机：无线充电线圈自动绕线设备商 ............................................................................................ 17 4、 风险分析 .......................................................................................................................