半导体行业深度报告：终端创新丨新世代CPU驱动供应链新成长

证券研究报告 | 行业深度 | 半导体 http://www.stocke.com.cn 1/20 请务必阅读正文之后的免责条款部分 半导体 报告日期：2022 年 11 月 03 日 终端创新丨新世代 CPU 驱动供应链新成长 ──行业深度报告 投资要点  AMD 将于 22 年 11 月 10 发布第四代 EPYC(霄龙)服务器 CPU Genoa，Intel 将于 23 年 1 月 10 发布第四代 Xeon 可延展服务器处理器 Sapphire Rapids。新一代服务器 CPU 将支持 DDR5 内存标准和 PCIe 5.0 总线标准，同时随着功耗增加，对 PCB 的材料层数、工艺制程等要求有明显提升。随着服务器去库存接近尾声，互联网巨头资本开支依旧保持较高态势，AMD+Intel 服务器新 CPU 的正式发布有望驱动 IDC 产业链景气度整体上行，建议关注内存接口芯片、及服务器用 PCB 赛道领域机会。  内存：新世代 CPU 升级支持 DDR5，推动接口及配套芯片迭代升级 DDR5 世代，RDIMM、LRDIMM 电源管理从主板移动到内存模组上，内存模组配套芯片增加了 1 颗 PMIC；LRDIMM 从全缓冲”1+9“演化为“1+10”架构，内存接口芯片还额外增加了 1 颗 DB。全球内存接口芯片厂商澜起科技、瑞萨（原IDT）和 Rambus 三足鼎立。国内厂商澜起科技 DDR5 第一子代内存接口芯片已于 2021Q4 量产出货，计划 2022 年完成 DDR5 第二子代内存接口芯片研发。与聚辰股份合作开发 DDR5 SPD 芯片，与 GMT 合作开发 DDR5 PMIC 和 TS 芯片，可为 DDR5 系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案。  PCB：服务器升级驱动 PCB 高端化，有望迎量价齐升 PCB 是服务器运行的关键基材，涉及的主要部件包括 CPU、内存、硬盘、硬盘背板等。受数字经济、云计算与疫情等影响，数据中心需求激增进一步催生高频高速 PCB 需求，同时对 PCB 的层数、材料、工艺、制程等提出更高要求。2021年服务器用 PCB 全球产值预计为 78 亿美元，预计 2026 年达 126 亿美元，2021-2026 年 CAGR 为 10%，是未来 5 年 PCB 下游应用领域增速最快的赛道，行业市场空间潜力巨大，成长性充足。  重点公司 澜起科技：全球内存接口芯片设计厂商龙头，多元布局 PCIe Retimer 芯片、津逮服务器、AI 芯片等领域，推动长效增长。 聚辰股份：全球 EEPROM 领军企业， DDR5 驱动 SPD 业务高增，电车智能化加速渗透助力汽车级 EEPROM 快速成长。 沪电股份：国内 PCB 领军企业，深度布局电车+IDC 领域中高端产品，有望享受未来 3-5 年终端领域难得的双线确定性成长机遇。  风险提示 下游需求下行、晶圆产能不足、技术创新力不足等风险。 行业评级: 看好(维持) 分析师：蒋高振 执业证书号：S1230520050002 jianggaozhen@stocke.com.cn 研究助理：褚旭 chuxu@stocke.com.cn 相关报告 仅供内部参考，请勿外传行业深度 http://www.stocke.com.cn 2/20 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1 内存：CPU 升级支持 DDR5，推动接口及配套芯片迭代升级 .............................................................. 4 1.1 内存：DDR4→DDR5，带动接口及配套芯片性能或配置数量升级 ............................................................................. 4 1.2 市场规模：互联网巨头资本开支维持高位，DDR5 驱动行业景气度上行 .................................................................. 6 1.3 竞争格局：内存接口芯片三足鼎立，国内厂商具有领先优势 ...................................................................................... 8 2 服务器升级驱动 PCB 高端化，有望迎量价齐升 ..................................................................................... 9 3 重点公司 ..................................................................................................................................................... 11 3.1 澜起科技：全球内存接口芯片设计厂商龙头，多元布局推动稳建增长 .................................................................... 11 3.2 聚辰股份：全球 EEPROM 领军企业，新拓业务助力业绩增长 .................................................................................. 13 3.3 沪电股份：中国 PCB 龙头企业，行业升级驱动超预期增长 ...................................................................................... 16 4 风险提示 ..................................................................................................................................................... 18 仅供内部参考，请勿外传行业深度 http://www.stocke.com.cn 3/20 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图表目录 图 1： 服务器位于产业链中游 ........................................................................................................................................................ 4 图 2： 内存占服务器成本 8%—27% .....................................................................