凯格精机：国内领先的锡膏印刷设备供应商

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2022年07月26日1凯格精机国内领先的锡膏印刷设备供应商核心观点公司研究·投资价值分析证券分析师：吴双0755-81981362wushuang2@guosen.com.cnS0980519120001本次公开发行对象为符合资格及条件的战略投资者、询价对象和在深圳证券交易所开立账户符合创业板投资者适当性管理要求的投资者（国家法律、法规禁止购买者除外）。投资者应自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。公司概况：国内领先的自动化精密装备供应商。公司成立于 2005 年，主营自动化精密装备，主要产品是锡膏印刷设备，同时经营点胶设备、LED 封装设备和柔性自动化设备，其中锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，主要为消费电子、5G 通讯和汽车电子等行业；LED 封装设备最终应用于 LED 照明及显示产品。公司专注于技术研发创新，客户包括富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团、东京重机、伟创力等知名企业。公司处于国内行业领先地位，2017-2021 年营收/净利润 CAGR 达 23.25%/25.89%，保持快速增长。行业分析：全球 SMT 装备/LED 封装市场空间广阔。根据 QYResearch 统计，2020 年全球 SMT 设备消费额达 54.62 亿美元，预计 2026 年全球 SMT 设备消费额预计将达 72.73 亿美元，CAGR 约 4.89%。根据智研咨询统计，2017 年中国点胶设备行业市场规模约 141.6 亿元，预计 2024 年点胶设备行业市场规模可突破 300 亿元，对应 CAGR 为 11.32%。根据高工 LED 统计，2020 年中国LED 封装市场规模 665.5 亿元，预计 2025 年达 872 亿元，对应 CAGR 为 5.55%。公司分析：以锡膏印刷为基石，点胶&封装为机遇，打开更大成长空间。公司核心业务是锡膏印刷设备，全球销售额市场份额自 2018 年的 13%提升至2020 年的 24%（销售量份额自 2018 年的 21%提升至 2020 年的 35%），位列全球第一。公司锡膏印刷技术积累深厚，产品性能媲美海外顶尖厂商水平，在细分领域实现进口替代。公司积极拓展点胶&封装业务，点胶设备性能国内领先，具备较强竞争力，业务快速增长。LED 封装业务处于拓展期，目前市场份额较小。展望未来，公司的锡膏印刷业务有望保持稳健增长，发挥技术积累和客户资源优势，点胶&LED 封装业务较快增长，打开更大成长空间。风险提示：行业及公司发生不可预知变化导致盈利预测及估值分析不准确风险；公司市盈率估值高于行业的风险；经营风险；技术及创新风险；财务风险；内控风险；法律风险；募集资金投资项目风险；发行失败风险；上述风险因素无法定量分析风险。公司远期公允价值区间约 30.27-33.63 亿元。不采用超额配售情况下公司远期整体公允价值区间为 30.27-33.63 亿元，对应 2021 年扣非前/后归母净利润的 PE 值为 27-30/30-33 倍，对应 2022 年预计归母净利润的 PE 值为 30-33倍。截至 2022 年 7 月 25 日，C35 专用设备制造业最近一个月行业平均静态市盈率 34.62 倍。盈利预测和财务指标202020212022E2023E2024E营业收入(百万元)5957978019031,095(+/-%)15.5%34.0%0.42%12.73%21.35%净利润(百万元)84112101.9114.2138.0(+/-%)72.9%33.1%-9.07%12.03%20.86%摊薄每股收益(EPS)（元）1.481.971.341.501.82EBIT Margin15.5%13.7%9.3%9.2%10.1%净资产收益率(ROE)23.0%25.0%19.4%18.7%19.4%市盈率(PE)——————————EV/EBITDA4.24.36.25.94.7市净率(PB)——————————资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按最新总股本计算 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2232内容目录风险提示..............................................................................................................................................6公司概况：全球领先的锡膏印刷设备商........................................................................................11主营锡膏印刷设备，广泛用于电子装联环节................................................................................................11营收业绩快速增长............................................................................................................................................ 14股权结构集中稳定，核心骨干激励充分........................................................................................................17行业分析：全球 SMT 装备空间预计 70 亿美元..............................................................................19电子装联行业概览：SMT 成为近年来主流的电子装联工艺.........................................................................19电子装联行业驱动力：消费电子+5G+汽车电子化趋势................................................................................20电子装联市场空间：2026 年全球 SMT 设备预计达 73 亿美元.....................................................................23LED 封装行业概览：小间距 LED、Mini LED 渗透率逐步提高...............................................