盛美上海(688082)系列跟踪报告之一：半导体清洗设备平台型龙头品类持续扩展

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2022 年 5 月 26 日 公司研究 半导体清洗设备平台型龙头品类持续扩展 ——盛美上海（688082.SH）系列跟踪报告之一 买入（维持） 公司是国内半导体清洗设备平台型龙头。公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，具备国际领先的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术等。2021 年公司半导清洗设备收入为 10.56 亿元，同比增长 29%，在总营收中的占比为 65%，我们预计2022-2024 年该业务的营收分别为 15.95/22.25/28.92 亿元。另外，公司 2021年其他设备（含电镀、立式炉管、无应力抛铜设备等）和先进封装设备设备的收入分别为 2.74 亿元和 2.18 亿元，同比增长 352%和 121%。未来随着公司半导体设备品类的不断延伸，半导体清洗设备在总营收中的占比将逐年降低。 受疫情影响，公司 22Q1 设备交付验收计划有所延迟，但全年订单需求强劲。公司 2022Q1 营业收入为 3.54 亿元，单季同比增长 29%；实现归母净利润 0.04亿元，单季同比减少 89%；实现扣非归母净利润 0.24 亿元，单季同比减少 25%。22Q1 由于部分客户新生产线厂务延迟及疫情影响，公司设备交付验收计划有所延迟，2022Q1 营收增速低于预期。2022 年 2 月份，公司公布了 29 台 UltraCwb槽式湿法清洗设备、13 台 Ultra ECP map 前道铜互连电镀设备及 8 台 Ultra ECP ap 后道先进封装电镀设备等多个采购订单，目前 22Q2 和 22Q3 订单已满，正在填满 22Q4 产能及 23Q1 的产能，22 年全年公司订单需求强劲。 公司平台化发展已初具规模，客户扩展进度良好。除半导体清洗设备外，公司在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等领域积极扩大布局。2021 年公司产品出货全年超过 170 台，公司的清洗技术及设备已经可以覆盖 80%以上的清洗工艺，镀铜设备出货量达到 20 台，炉管设备出货量达到 8 台，平台化公司已初具规模。2021 年公司除了已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户的重复订单之外，新增了五家大陆地区以外的知名客户，客户拓展取得了良好的业绩。 盈利预测、估值与评级：盛美上海是国内清洗设备平台型龙头，半导体清洗设备兆声波技术国际领先，品类持续扩展中，另外公司镀铜设备和炉管设备已经实现一定的出货量，未来随着品类的不断延伸以及客户验证的不断导入，业绩有望实现快速增长。我们维持盛美上海 2022-2024 年的归母净利润分别为 4.38、6.57、8.91 亿元，当前市值对应的 PS 分别为 15x、10x、7x，我们看好公司未来的成长趋势，维持“买入”评级。 风险提示：次新股股价调整的风险，核心技术泄密风险，技术研发不及预期，下游应用及需求不及预期。 公司盈利预测与估值简表 指标 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 1,007 1,621 2,656 3,957 5,329 营业收入增长率 33.13% 60.88% 63.85% 48.98% 34.69% 净利润（百万元） 197 266 438 657 891 净利润增长率 45.88% 35.31% 64.59% 49.83% 35.68% EPS（元） 0.50 0.61 1.01 1.51 2.05 ROE（归属母公司)（摊薄） 18.76% 5.53% 8.34% 11.11% 13.10% P/E 177 145 88 59 43 P/B 33.2 8.0 7.4 6.5 5.7 资料来源：Wind，光大证券研究所预测，股价时间为 2022-05-23；股本 2020-2021 年分别为 3.90/4.34 亿股； 当前价：89.27 元 作者 分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 021-52523849 kailiu@ebscn.com 联系人：杨德珩 yangdh@ebscn.com 市场数据 总股本(亿股) 4.34 总市值(亿元)： 387.04 一年最低/最高(元)： 69.87/141.00 近 3 月换手率： 12.69% 股价相对走势 收益表现 % 1M 3M 1Y 相对 -1.76 2.51 -9.83 绝对 4.51 -9.80 -31.20 资料来源：Wind 要点 股票报告网 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 盛美上海（688082.SH） 目 录 1、 公司 2021 营收和扣非净利润大幅增长 .............................................................................. 3 2、 公司平台化发展已初具规模，客户扩展进展良好 ............................................................... 4 2.1、 半导体清洗设备兆声波技术国际领先，品类不断扩展中 ....................................................................... 5 2.2、 前道铜互连技术可用于 28-14nm 及以下节点，后道先进封装电镀设备已获重复订单 ........................... 6 2.3、 先进封装行业已覆盖全部单片湿法设备，产品进入封装企业生产线及科研机构 ................................... 7 2.4、 无应力抛铜设备和立式立管设备进展顺利 ............................................................................................. 8 3、 盈利预测、估值与投资建议 .............................................................................................. 9 3.1、 关键性假设及盈利预测 .........................................................................................................................