量化分析报告：掘金ETF，汇添富中证芯片产业ETF投资价值分析，芯片全产业链景气详解

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 金融工程研究 2021 年 07 月 07 日 量化分析报告 掘金 ETF：芯片全产业链景气详解——汇添富中证芯片产业 ETF 投资价值分析 中证芯片产业指数投资价值分析： 1、 芯片全产业链景气高涨。中国大陆芯片板块迎来十年黄金转化期，高转化效率是支撑大陆芯片公司高估值的基础。大陆芯片产业迎来十年黄金攀爬期，一批龙头公司迈入成长新阶段。在创新周期、国产替代、行业人才回流大背景下，芯片板块具备从产品迭代、品类扩张到客户突破的三重叠加驱动，因此具备相当大的营收、盈利能力弹性。 2、 IC 设计：十年黄金攀爬期，研发转换加速。CIS 光学传感器持续升级，龙头市占率将进一步提升。射频芯片国产替代不断加速，受益于 5G 设备的推广进而快速放量。供需关系催化功率芯片行业景气上行，国产替代持续推进。AIOT 应用场景逐渐拓宽，拉近万物互联时代距离。设备：大陆需求快速增长，国产替代提速。全球设备市场创新高，受益于制程进步、资本开支提升。国内晶圆厂投资金额即将进入高峰期。国内国产化逐渐起航，从 0 到1 的过程基本完成。大陆 12 寸晶圆厂建厂潮带动设备需求持续增长。材料：晶圆厂持续扩产，材料拐点已至。中游代工扩产叠加下游需求激增推动芯片材料市场持续增长。国内芯片材料自给率仍较低，但随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。众多 A 股公司在不同的芯片材料上都实现了一定的技术突破。 3、 指数聚焦于芯片行业核心类公司。从历史走势来看，中证芯片行业指数2019 年超额收益显著，大幅跑赢电子行业指数，具有明确的独立行情。从行业分布来看，指数主要聚焦于电子行业核心公司，主要暴露于集成电路和科技龙头主题。指数风格总体为中市值、高 Beta、高成长，未来成长性可期。与国证芯片指数、中证全指半导体指数、中华半导体芯片指数相比，中证芯片产业指数在编制方法上有所区别，具有覆盖面更广，权重限制更严格等特点。 汇添富中证芯片产业 ETF 投资价值分析： 1、 汇添富中证芯片产业 ETF 认购代码 516923，将于 2021 年 7 月 8 日发行。基金紧密跟踪标的指数，追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化。 2、 基金管理公司汇添富基金管理有限公司具有丰富的 ETF 产品管理经验。2021 年 7 月 2 日，基金共管理 ETF 基金 15 只，相关联接基金 7 只，ETF规模已达约 236 亿元。其 ETF 产品线覆盖广泛，提供全方位被动投资工具。 3、 跟踪指数当前具有独特投资价值。中证芯片产业指数聚焦芯片产业优质成长性公司，指数自基日以来超额收益显著，研发投入高未来成长可期。 风险提示：本报告从历史统计的角度对特定基金产品、行业观点进行客观分析，当基金投资策略、市场环境、政策倾向发生变化时，不能保证统计结论的未来延续性。本报告不构成对基金产品的推荐建议。 作者 分析师 叶尔乐 执业证书编号：S0680518100003 邮箱：yeerle@gszq.com 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 刘富兵 执业证书编号：S0680518030007 邮箱：liufubing@gszq.com 相关研究 1、《量化周报：上证 50 率先确认日线级别下跌》2021-07-04 2、《量化点评报告：七月大类资产配臵建议——资产配臵思考系列之六》2021-07-01 3、《量化周报：市场前期调整不够充分》2021-06-27 4、《量化分析报告：掘金 ETF：全面精选深市创新龙头 — — 华 宝 深 证 创 新 100ETF 投 资 价 值 分 析 》2021-06-25 5、《量化周报：反弹宜减仓》2021-06-20 2021 年 07 月 07 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 1. 芯片全产业链景气高涨 ..................................................................................................................................... 4 1.1. 2021 年芯片景气有望贯穿全年 ................................................................................................................... 4 1.2. 代工、材料价格齐涨，传导转嫁提升龙头盈利能力 ...................................................................................... 5 1.3. 服务器及汽车是新一轮创新周期核心驱动 ................................................................................................... 6 1.3.1. 服务器：2021 年有望重启 CAPEX 周期 .............................................................................................. 6 1.3.2. 电动化+智能化趋势下，汽车芯片需求大增 ....................................................................................... 7 1.4. 大陆芯片转化效率进入加速期 .................................................................................................................... 8 1.5. 国产替代窗口期才刚开始，2021 年迎来加速 .............................................................................................. 9 2. IC 设计：十年黄金攀爬期，研发转换加速 ........................................................................................................ 10 2.1. CIS：光学持续升级，龙头市占率将进一步提升 ....................................................................................... 10 2.2. 射频