电子行业海外电子跟踪报告：台积电2020Q2季报总结及法说会纪要

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业点评报告 信息技术 | 电子 台积电2020Q2季报总结及法说会纪要 2020 年07 月16 日 海外电子跟踪报告 上证指数 3210 行业规模 占比% 股票家数（只） 295 7.6 总市值（亿元） 63021 8.6 流通市值（亿元） 41637 7.1 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 23.4 27.5 88.6 相对表现 3.5 13.6 64.6 资料来源：贝格数据、招商证券 相关报告 1、《PCB 行业月度深度跟踪报告—苹果/通信 Q2 需求景气，关注中报及备货节奏》2020-07-11 2 、《 海 外 电 子 跟 踪 报 告 — 美 光FY20Q3 季报总结及业绩说明会纪要》2020-07-01 3、《PCB 行业月度深度跟踪报告—通信需求仍旺、苹果链好于悲观，详解生益电子招股书》2020-06-10 事件： 台积电（TSMC，2330.TW）于 7 月 16 日发布 2020 年第二季度财报，二季度营收 3107 亿新台币，同比+28.9%，净利润 1208 亿新台币，同比+81.0%。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： ❑ 20Q2 营收接近指引上限，毛利率超指引上限。 台积电是当前全球最大、制程最领先的晶圆代工（Foundry）企业。Q2 来看，营收 3107 亿新台币（103.8 亿美元），同比+28.9%环比持平，接近上一季财报中给出的指引上限 104 亿美元。Q2 营收维持高增长的主要原因：1）下游持续进行的5G 基础设施部署拉动通信设备芯片代工需求；2）客户 HPC 相关产品的推出弥补了其他平台的收入减少。Q2 净利润 1208 亿新台币，同比+81.0%环比+3.3%，EPS NT$4.66。Q2 毛利率 53.0%，营业利润率 42.2%，净利润率 38.9%，毛利率/营业利润率超此前公司给出的指引上限 52.0%/41.0%，主要原因是公司产能利用率维持高位，且没有不利的库存调整。 ❑ HPC 为整体收入提供支撑，智能手机/汽车电子/IOT 等收入环比下降。 2020Q2 营收结构来看，7nm 的出货量占总收入的 36％，同比提升 15 个 pcts、环比提升 1 个 pct，10nm/16nm/20nm/28nm 各占 0%/18%/1%/14%，剩余制程合计占 31%。总体来说，16nm 及以下的先进制程占总收入的 54％，同比提升 7个 pcts，环比下降约 0.5 个 pct，显示了其在先进制程领域持续深耕和领先。从下游应用平台来看，20Q2 智能手机收入环比下降 4%，占比总收入 47%；HPC 收入环比提升 12%，占比总收入 33%；物联网收入环比下降 5%，占比总收入 8%；汽车电子收入环比下降 13%，占比 4%；消费电子收入环比下降 9%，占比 5%，剩余为其他收入。可以看出，智能手机和 HPC 是其主要下游，合计占比接近 80%，且 Q2 来看 HPC 收入的提升弥补了其他项收入的环比下降。 ❑ 指引 20Q3 营收中值环比+9%，5nm 放量至毛利率略有下降。 公司认为 5G 智能手机、HPC 和 IoT 应用对 7nm/5nm 技术的强劲需求将推动全年业绩向上，但预计消费者需求 20H2 继续疲软，全年智能手机出货量将同比双位数下降，但公司继续看好 20 年 5G 手机渗透率提升至 15%或以上。受益于 5G 和HPC 应用的不断扩大，公司认为整个半导体行业（不包括存储）市场同比持平或略有增长，而代工行业市场将增长 10%以上。公司预计 20Q3 营收 112 亿~115 亿美元，中值同比+33%环比+9%；毛利率预计 50%~52%，营业利润率预计39%~41%，均较 Q2 下调 2 个 pcts，主因 5nm 产能爬坡以及汇率变动，而较 Q1时的预期提高，主因整体产能利用率提高。公司预计 20Q4 因 5nm 产量的增加将使毛利率减少 2~3 个 pcts。而在美国新规影响下，预计 2020 全年营收仍可增长20%。（接下页） 鄢凡 0755-83074419 yanfan@cmschina.com.cn S1090511060002 张益敏 zhangyimin1@cmschina.com.cn S1090520040002 -20020406080100120Jul/19Nov/19Mar/20Jun/20(%)电子沪深300 行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 2 ❑ 5nm 批量生产，3/4nm 稳步推进，全年资本开支上调 10 亿美元。 公司 5nm 制程在 5G 手机和 HPC 应用的推动下市场需求强劲，目前已批量生产。而4nm 制程具有 5nm 兼容的设计规则，且将于 22-23 年批量生产。3nm 制程将继续采用FinFET 晶体管结构，芯片逻辑密度较 5nm 增加 70%，速度增加 10%~15%，将于 2021年试生产，2022H2 量产。对于美国晶圆厂项目，设计制程为 5nm，月产能 2 万晶圆片，计划 2024 年建成投产。对于全年的资本开支计划，公司较此前公布的指引上调了 10亿美元至 160-170 亿美元（2018 年为 105 亿美元、2019 年为 149 亿美元），公司预计未来几年与 5G 和 HPC 相关的应用将持续推动先进制程产能的强劲需求，为满足客户长期的需求需要进行稳步扩产。 ❑ 风险提示：5G 进度不达预期；客户需求低于预期；宏观经济及政策风险。 （后附 2020Q2 法说会纪要全文） 图 1：台积电分季度收入情况（亿新台币） 图 2：台积电分季度归母净利润情况（亿新台币） 资料来源：台积电，招商证券 资料来源：台积电，招商证券 图 3：20Q2 台积电各制程收入占比 图 4：台积电先进制程收入 资料来源：台积电，招商证券 资料来源：台积电，招商证券 -20%-10%0%10%20%30%40%50%60%0500100015002000250030003500总营收YoY-40%-20%0%20%40%60%80%100%0200400600800100012001400净利润YoYqRnOoQwPoPrRoRtQtMtPqRaQaO7NoMpPpNoOjMpPqPkPrQrP6MsQnOvPsOzQNZoOoR 行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 3 图 5：20Q2 台积电来自各下游应用领域收入占比 图 6：20Q2 台积电来自各下游应用领域收入环比增速 资料来源：台积电，招商证券 资料来源：台积电，招商证券 图 7：20Q2 台积电综合收益表 资料来源：台积电，招商证券 行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 4 附录：台积电 20Q2 业绩说明会纪要 时间：2020 年 7 月 16 日 出席：魏哲家 副董事长兼首席执行官 苏志杰 国际关系部副主任 黄仁洲 副总裁兼财务总监 会议纪要根据公开信息整理如下： 黄仁洲-首席财务官： 大家下午好。由于