中小公司研究：如何拯救发热的电子设备？

请参阅最后一页的重要声明 证券研究报告·中小公司动态 如何拯救发热的电子设备？ 摘要 热处理功耗不断上升，散热需求凸显：从 Intel Pentium 4 到 Intel Core i9-7980XE，10 年间芯片热处理功耗由 57.8W 上升到 165W。但芯片要求的工作温度却没有显著上升，试验已经证明，电子元器件温度每升高 2℃，可靠性下降 10%；温升 50℃时的寿命只有温升 25℃时的 1/6，因此伴随着更高的热处理功耗系统需要更强的散热能力来配合。 散热方法多种多样，各方法侧重不同：根据傅里叶传热定律单位时间内热量的传递与温差成正比，各个厂商在制定散热方案时主要原理分为两类：一、降低环境温度；二、降低热阻。降低环境温度适用于固定设施，如数据中心等。对于大多数电子设备，各厂商的散热方案主要以降低结温与环境温度之间的热阻为主。 导热材料具有超额增速，石墨材料空间巨大：全球热管理产品市场规模 2021 年将提高至 147 亿美元，2016-2021 年期间年复合增长率为 5.6%。期间热界面材料（导热材料）复合增长率为 12.0%。远远高于行业平均增速，石墨以及优异的材料特性成为目前主流的导热材料。 消费电子整体放缓，石墨材料存在结构性机会： 2017 年全球智能手机销量为 14.62 亿部，比上年减少 0.5％，首次下降。但受全面屏、超级本以及汽车电子拉动，细分领域石墨导热产品依然具有成长性。我们预测全面屏手机会带来 10%的单机石墨导热产品增量；高端笔记本每年会带来超过 2 亿元的市场增量；汽车电子能够贡献 1%的市场增速。 风险提示：材料技术替代、新进入者增多毛利下降等 相关标的 公司名称 市值(亿元） 营收（2017） （亿元） 导热产品收入 （亿元） 导热产品占比 中石科技 71.13 5.70 4.85 85% 碳元科技 55.99 5.00 4.66 93% 飞荣达 64.06 10.36 1.46 14% 丹邦科技 73.20 3.17 0.00 0% 资料来源：wind、中信建投证券研究发展部 陈萌 chenmeng@csc.com.cn 021-68821637 执业证书编号：S1440515080001 研究助理王洪祥 wanghongxiang@cac.com.cn 010-85608340 发布日期： 2018 年 05 月 22 日 中小板综、上证指数走势图 创业板指、深证成指走势图 -6%-1%4%9%14%19%2017/5/222017/6/222017/7/222017/8/222017/9/222017/10/222017/11/222017/12/222018/1/222018/2/222018/3/222018/4/22中小板综 上证指数 -11%-1%9%19%29%2017/5/222017/6/222017/7/222017/8/222017/9/222017/10/222017/11/222017/12/222018/1/222018/2/222018/3/222018/4/22创业板指 深证成指 中小公司研究 1 中小公司研究 中小公司动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 目录 一、热处理功耗上升，散热需求凸显 ............................................................................................................................. 3 二、散热方法多种多样，各方法侧重点不同 ................................................................................................................. 4 三、导热材料具有超额增速，石墨导热机会 ................................................................................................................. 8 四、相关标的 .................................................................................................................................................................. 10 中石科技 .................................................................................................................................................................. 10 碳元科技 .................................................................................................................................................................. 10 飞荣达 ...................................................................................................................................................................... 10 丹邦科技 .................................................................................................................................................................. 11 图目录 图 1：一维热传导模型 ............................................................................................................................................ 4 图 2：芯片散热示意图 ............................................................................................................................................ 4 图 3：芯片散热的热阻模型 ..............................................