2025年年度报告摘要

江苏卓胜微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：300782证券简称：卓胜微公告编号：2026-019江苏卓胜微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称卓胜微股票代码300782股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名刘丽琼徐佳办公地址无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路 29 号无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路 29 号传真0510-851685170510-85168517电话0510-851853880510-85185388电子信箱info@maxscend.cominfo@maxscend.com2、报告期主要业务或产品简介（一）主营业务江苏卓胜微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要2公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，主要应用于移动智能终端、智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR 设备及网通组网设备等领域。同时，公司对外供应低功耗物联网处理器芯片，主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等电子产品。公司在射频芯片设计领域拥有多年的技术积累，一直积极投入研发创新与资源布局，专注提高核心技术竞争力。目前，公司正全力推进自有完整生态链的建设，整合设计、研发、工艺、器件、材料和集成技术等资源优势，打造全产业链资源平台。依托长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网、人工智能、卫星通信相关领域等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着 6G、卫星等通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。1、射频前端芯片（1）移动通信1）分立器件1.射频开关传导开关射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi 开关等，采用RF SOI 的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机、汽车电子、可穿戴等移动智能终端。天线开关天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用 RF SOI 的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机、汽车电子、可穿戴等移动智能终端。2.射频低噪声放大器射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号江苏卓胜微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要3更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、FM 调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用 SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs 等材料及相应工艺，主要应用于智能手机、汽车电子、可穿戴等移动智能终端。3.射频滤波器射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将该频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的 GPS 滤波器、用于无线连接系统前端的 WiFi 滤波器、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用 SAW、IPD 等工艺，上述产品主要应用于智能手机、汽车电子、可穿戴等移动智能终端。4.射频功率放大器射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用 GaAs 材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端。2）射频模组射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品，公司的射频模组产品包括 DiFEM（基于 sub-3GHz 频段接收模组，集成射频开关和滤波器）、L-DiFEM（基于 sub-3GHz 频段接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、L-PAMiD 模组（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）、GPS 模组（集成射频低噪声放大器和滤波器）、LFEM（基于 sub-6GHz 频段接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（基于 sub-6GHz 频段主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。（2）物联网无线连接1）WiFi 前端模组WiFi 前端模组（WiFi FEM）是将 WiFi 射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现 WiFi 数据传输。公司的 WiFi 前端模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。2）蓝牙前端模组蓝牙前端模组（BT FEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙 SoC 芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应用于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR 设备等。2、物联网芯片低功耗物联网处理器芯片低功耗物联网处理器芯片是将 BLE、UWB 或 SLE 等短距射频收发器、存储器、CPU 和相关外设集成为一颗芯片，形成具有短距收发射频信号功能的微控制器。低功耗物联网处理器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视、汽车等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗物联网处理器芯片产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等领域。（二）经营模式报告期内，公司深耕 Fab-Lite 经营模式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。通过自建的晶圆生产线管理优化，更好地提升产品性能和质量、