深圳市景旺电子股份有限公司2025年年度报告（修订后）

深圳市景旺电子股份有限公司2025 年年度报告1 / 226公司代码：603228公司简称：景旺电子深圳市景旺电子股份有限公司2025 年年度报告深圳市景旺电子股份有限公司2025 年年度报告2 / 226重要提示一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司全体董事出席董事会会议。三、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。四、公司负责人刘绍柏、主管会计工作负责人孙君磊及会计机构负责人（会计主管人员）成杏娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度利润分配预案为：以公司2025年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币5.50元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润结转下一年度。上述利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会审议。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用 √不适用六、前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中有涉及公司经营和发展战略等未来计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十、重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”。十一、其他□适用 √不适用深圳市景旺电子股份有限公司2025 年年度报告3 / 226目录第一节释义...................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................5第三节管理层讨论与分析............................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................37第五节重要事项............................................................................................................................ 55第六节股份变动及股东情况........................................................................................................72第七节债券相关情况.................................................................................................................... 82第八节财务报告............................................................................................................................ 85备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿深圳市景旺电子股份有限公司2025 年年度报告4 / 226第一节释义一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、集团、景旺电子、深圳景旺指深圳市景旺电子股份有限公司中国证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指《深圳市景旺电子股份有限公司章程》江西景旺指江西景旺精密电路有限公司，本公司全资一级子公司珠海景旺指景旺电子科技（珠海）有限公司，本公司全资一级子公司龙川景旺指景旺电子科技（龙川）有限公司，本公司全资一级子公司珠海景旺柔性指珠海景旺柔性电路有限公司，本公司控股子公司景旺投资指珠海景旺投资有限公司，本公司全资一级子公司景鸿永昶指吉水县景鸿永昶企业管理有限公司，本公司全资二级子公司景嘉半导体指深圳市景嘉半导体有限公司，本公司全资一级子公司赣州景旺指景旺电子科技（赣州）有限公司，本公司全资一级子公司香港景旺指景旺电子（香港）有限公司，本公司全资一级子公司欧洲景旺指Kinwong Electronic Europe Gmbh，本公司全资二级子公司美国景旺指Kinwong Electronic USA,Inc，本公司全资二级子公司日本景旺指景旺电子日本株式会社，本公司全资二级子公司泰国景旺指KINWONG ELECTRONIC (THAILAND) CO.,LTD.，本公司全资三级子公司景旺技术指吉安市景旺技术服务有限公司，本公司全资二级子公司印制电路板/PCB指英文全称为“Printed Circuit Board”，指组装电子零器件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制原件的印制板，又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”。刚性板/RPCB指Rigid PCB，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定支撑。柔性板/FPC指Flexible PCB，也可称挠性板、软板，由柔软基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。HDI指High Density Interconnect，高密度互连技术。SLP指Substrate-like PCB，类载板。HLC指High Layer Counts，高多层板。SMT指Surface Mount Technology，表面贴装技术。景 23 转债指公司于 2023 年 4 月 4 日公开发行的可转换公司债券。2024 年股权激励计划指深圳市景旺电子