玻璃基板行业研究报告：产业步入工程攻坚阶段，静待未来商业化落地

2026年4月16日产业步入工程攻坚阶段，静待未来商业化落地——玻璃基板行业研究报告行业评级：看好证券研究报告分析师邱世梁分析师汪成研究助理杨世祺证书编号S1230520050001证书编号S1230525010005邮箱qiushiliang@stocke.com.cn邮箱wangcheng05@stocke.com.cn邮箱yangshiqi@stocke.com.cn添加标题95%摘要21、玻璃基板是全球产业趋势，预计2026-2030年期间量产，有望在AI、HPC等高端市场率先落地•后摩尔时代，先进封装重要性提升。应对当前AI芯片对超高算力、低延迟的需求，以TSV、2.5D/3D、异构集成等为代表的先进封装技术正成为实现系统级性能跃升的关键，预计2030年全球先进封装市场近800亿美元，2024-30年CAGR达9.5%。•玻璃有望成为先进封装下一代关键材料。先进封装持续追求更高集成度、高速互联、更低功耗等，我们认为玻璃未来将取代现有的硅/有机中介层、有机基板。玻璃本身而言，具备低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线等优势，同时当前AI芯片封装面积不断增大，功能复杂度不断提升，已不断逼近有机基板自身物理极限，玻璃基板有望延续封装密度和集成规模的提升。•玻璃基板潜在替代空间达百亿美元。2024年全球封装基板市场规模达126亿美元，Prismark预计2029年为180亿美元，其中ABF载板2023年市场规模为67亿美元，预计2028年103亿美元。•玻璃基板是板级封装产业升级，攻克AI、HPC等高端市场的关键。板级封装相比晶圆级封装在降本提效、适配大尺寸芯片上具备优势，目前以群创光电为代表的厂商已在PMIC电源、RFIC射频等中低端市场实现量产，其预计玻璃通孔TGV尚需2-3年才能投入量产，用于AI和HPC。•中美韩等争相布局玻璃基板，2026-30年有望量产。自23年9月，英特尔展示玻璃基板样品并发布技术路线图以来，多家接连公布玻璃基板进展（样品、试验线、客户认证等）并制定量产时间表（大多目标在2027-30年量产），我们认为在中国大陆（京东方、内资封测大厂、沃格光电等）、中国台湾地区（台积电、日月光、群创光电等）、美国（英特尔、AMD等）、韩国（三星、SKC等）等为代表的全球供应链攻坚下，未来几年玻璃基板有望从当前试验线阶段迈向量产。2、 玻璃基板TGV技术迈入攻坚阶段，重点关注先进封装（替代中介层、有机基板）、光模块&CPO领域的进展•玻璃基板TGV技术路线大致已定，部分工程化问题仍有待攻克。制备玻璃基板包括TGV通孔、填孔、RDL布线是三大核心工序，历经多年积累总结，业内当前已形成较高共识，采用激光诱导刻蚀法、电镀等工艺，但因为玻璃材料本身的脆性、绝缘不导电、大尺寸面积结构等因素，仍面临一些工程方面挑战，业内正积极攻坚，探索解决方案。•先进封装、光通信领域将是未来玻璃基板产业突破的关键。当前玻璃已在显示行业成熟应用，射频&IPD也已实现量产。先进封装方面，虽然玻璃已用作临时载板，但玻璃中介层、玻璃芯基板是当前突破重点。同样玻璃在光通信应用也正处于攻坚期，其在高频信号传输、低损耗等相较现有材料优势显著，业内领先厂商已批量送样客户验证，康宁等多家也已推出玻璃基板的CPO方案，静待商业化落地。添加标题95%摘要33、投资建议•中下游环节建议关注面板龙头京东方A，玻璃精加工环节建议关注沃格光电，莱宝高科，上游基板&设备环节建议关注凯盛科技、彩虹股份、戈碧迦、帝尔激光、德龙激光、大族激光、东威科技、三孚新科、盛美上海。4、 风险提示•玻璃基板推广不及预期、先进封装市场增长不及预期、国际贸易摩擦加剧带来供应链安全扰动的风险。目录C O N T E N T S先进封装&玻璃前景先进封装市场、英特尔定调2026-30年量产玻璃基板，接棒有机基板、玻璃基板市场规模010203板级封装&全球产业趋势板级封装未来渗透空间广阔、玻璃基板是全球产业趋势，中美韩等积极布局产业链环节&公司介绍下游封测、中游玻璃加工、上游玻璃基板、激光设备、电镀设备407风险提示玻璃基板推广不及预期、先进封装市场增长不及预期、国际贸易摩擦加剧带来供应链安全扰动的风险0405制备工艺TGV通孔、填孔、RDL布线三大核心工序介绍，产业化卡脖子的工艺难点应用市场显示、半导体、光模块&CPO、射频&IPD06投资建议建议关注京东方、沃格光电、戈碧迦、帝尔激光、德龙激光、大族激光、东威科技、三孚新科、盛美上海先进封装&玻璃前景01Partone先进封装市场英特尔定调2026-30年量产玻璃基板，接棒有机基板玻璃基板市场规模5封测处于半导体产业链下游016数据来源：未来半导体，创达新材招股说明书，浙商证券研究所图：半导体产业链一览表：半导体封装技术持续迭代半导体封装起到保护芯片、电气连接、机械连接和标准规格化等作用。半导体器件生产流程包含芯片设计、前道晶圆制造、后道封装测试，其中半导体封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。先进封装工艺提升系统性能。从封装工艺演变来看，其已从上世纪70年代前的通孔插装迈入21世纪的先进封装时代（涵盖TSV、2.5D/3D堆叠、晶圆级封装、扇出型封装等），同样其在性能上，已由早先简单的“保护壳”成为提升芯片性能的关键之一，考虑到摩尔定律放缓、先进制程研发难度较大，“成熟工艺+先进封装”仍能有效提升产品性能，封测在全产业链地位上愈发提升。应用时间封装技术典型的封装形式示例封装类型第一阶段20世纪70 年代以前通孔插装晶体管封装(TO)、单列直插封装(SIP)、双列直插封装(DIP)等传统封装第二阶段20世纪80年代以后表面贴装小外形晶体管封装(SOT)、小外型封装(SOP)、塑料有引线片式载体封装(PLCC)、塑料四边引线扁平封装(PQFP)等第三阶段20世纪90年代以后面积阵列封装 球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)等先进封装第四阶段20世纪末开始多芯片组装(MCM)、系统级封装(SiP)、三维立体封装(3D)、凸块制造(Bumping)等第五阶段21世纪前十年开始系统级单芯片封装(SoC)、微电子机械系统封装(MEMS)、晶圆级封装-硅通孔(TSV)、倒装焊封装(FC)、扇出型封装(Fan-out)等后摩尔时代，先进封装延续摩尔定律，重要性提升017数据来源：AMD，台积电，未来半导体，半导体行业观察，浙商证券研究所图：摩尔定律放缓背景下，先进制程重要性提升图：台积电CoWoS先进封装方案后摩尔时代，更先进制程所带来的边际效益下降、成本大幅提升。在28nm至5nm的工艺节点，模拟I/O、内存、逻辑电路三者缩放速度出现显著差异，同时在5nm以下，晶体管密度提升幅度明显放缓。单位面积成本方面，14nm以下的单位有效面积成本大幅提升。台积电CoWoS先进封装客户为英伟达、AMD、博通等，集成TSV、2.5D/3D、异构集成等领先技术。CoWoS通过在硅晶圆片上安装裸芯片（die）并与中介层（interposer）结合，再将其封装于有机封装基板（通常为AB