上海先导基电科技股份有限公司2025年年度报告摘要

上海先导基电科技股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：600641公司简称：先导基电上海先导基电科技股份有限公司2025 年年度报告摘要上海先导基电科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1.1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。1.2 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。1.3 公司全体董事出席董事会会议。1.4 政旦志远（深圳）会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。1.5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用 √不适用第二节 公司基本情况2.1 公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所先导基电600641万业企业联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名周伟芳杨怡忱联系地址上海市徐汇区龙华路2696号龙华万科中心T4办公楼上海市徐汇区龙华路2696号龙华万科中心T4办公楼电话021-50367718021-50367718传真021-50366858021-50366858电子信箱info@600641.com.cninfo@600641.com.cn2.2 报告期公司主要业务简介（一）公司所处行业情况集成电路作为信息技术产业的重要基础，是驱动新质生产力发展的关键引擎，也是国民经济上海先导基电科技股份有限公司2025 年年度报告摘要的重要战略支点。作为现代产业体系的重要组成部分，集成电路产业的发展依托于材料、设备、设计及封测等环节构成的完整产业链体系，上游核心技术和关键资源的保障能力对产业发展具有重要意义。近年来，在人工智能（AI）快速发展的带动下，全球半导体产业持续增长。消费电子、智能汽车、物联网及大数据等下游应用需求不断提升，为半导体市场提供了持续动力，实现历史最高年度销售规模。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025 年全球半导体销售额达到 7917 亿美元，较 2024 年的 6305 亿美元增长 25.6%；得益于人工智能、物联网、数据通信及自动驾驶等新兴技术对半导体需求的拉动，2026 年全球销售额有望达到约 1 万亿美元。与此同时，中国市场规模持续扩大。根据 SIA 数据，2025 年中国半导体销售额首次突破 2000 亿美元，同比增长超过 15%，约占全球市场规模的三成。1、政策支持层面国家持续加大对集成电路产业的支持力度，多项政策为产业发展提供了重要保障。2025 年 4月 11 日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，进一步明确集成电路原产地认定标准，有助于国内晶圆代工企业获取更多订单，同时推动设备及材料国产替代进程。国家集成电路产业投资基金三期亦明确将重点支持半导体制造关键设备和高端材料等核心领域。2025 年 11 月 8 日，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》进一步提出加强原始创新和关键核心技术攻关，全链条推动集成电路、高端仪器和先进材料等重点领域实现关键技术突破。在政策与产业需求的共同推动下，国内半导体设备与材料产业迎来新的发展机遇。2、集成电路核心装备行业2025 年以来，全球半导体产业在生成式 AI 等颠覆性技术的融合演进中步入产业升级与价值链重构的关键阶段。随着 AI 终端规模化落地与算力基础设施持续扩张，半导体设备作为芯片制造的基石，其战略价值进一步凸显。近年来，全球半导体市场呈现出强劲增长的态势，技术创新与终端应用的深度耦合持续释放产业增长动能，AI 算力与智能终端需求正持续带动晶圆制造景气度，全球半导体设备销售势头强劲。根据 SEMI 发布的《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor EquipmentForecast - OEM Perspective），2025 年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达 1330 亿美元，同比增长 13.7%，创历史新高；2026 年、2027 年有望继续攀升至 1450 亿和1560 亿美元。据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《300mm 晶圆厂 2027 年展望报告》显示，2025—2027 年全球 300mm 晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的 4000 亿美元。随着 AI 服务器与 HBM（高带宽存储）需求增长，以及晶圆代工厂与 IDM 重新加大资本支出，晶圆制造设备（WFE）投资在 2025—2026 年仍将保持高位。尽管面临美国出口管制，中国半导体产业扩产与国产化进程持续推进，中国仍是全球最重要的设备投资市场。SEMI 预计，到 2027年中国仍将保持全球 300mm 晶圆厂设备支出第一的位置，未来三年累计投资规模将超过 1000 亿美元。而且随着国内晶圆厂产能扩张与国产化率持续提升，半导体设备与材料市场需求进一步增长。在集成电路芯片制造过程中，离子注入机通过离子束注入实现精准掺杂，从而定义芯片的电学特性，是晶圆制造中不可或缺的关键设备。随着“超摩尔时代”的到来，半导体新材料、新工艺及新应用不断涌现，对离子注入工艺精度和设备性能提出了更高要求。在逻辑芯片、存储芯片、CMOS 图像传感器以及功率半导体等主要芯片品类的生产过程中，离子注入机需求持续增长，尤上海先导基电科技股份有限公司2025 年年度报告摘要其是技术难度较高的大束流和高能离子注入设备，市场规模正在不断扩展。由于离子注入机行业技术门槛极高，系统集成复杂度大，因此长期由海外厂商主导，行业呈现高度集中、技术壁垒显著的竞争格局。近年来，随着国内半导体产业发展和国产设备技术进步，国产厂商在中束流、大束流乃至高能离子注入平台上不断取得突破，部分设备已实现 12 英寸产线导入，国产替代进程持续推进。与此同时，地缘政治因素和出口管制客观上加快了国产设备导入节奏，为国产离子注入机市场带来新的发展机遇。从市场规模来看，QYResearch 市场报告数据表示，2025 年全球半导体用离子注入系统市场销售额达到了 30.13 亿美元，预计 2031 年将达到 35.35 亿美元，2025-2031 年复合增长率（CAGR）为 2.70%。中国市场预计 2031 年将增长至 13.91 亿美元，全球占比将提升至 39.40%。当前，半导体离子注入机行业正处于“技术突破、市场扩容、国产替代”三重驱动的发展阶段。作为芯片制造核心装备之一，离子注入机广泛应用于逻辑器件、存储器、功率器件、图像传感器及第三代半导体等领域。随着晶圆厂扩产及工艺节点持续演进，市场需求保持稳定增长。同时，在政策支持、资本投入以及特色工艺（如高温注入、氢/氦注入、SOI 结构等）发展的推动下，设备平台正向多功能化、定制化方向升级。整体来看，产业正朝着高端化、国产化和多元化方向稳步发展。公