2025年年度报告摘要

泰凌微电子（上海）股份有限公司2025 年年度报告摘要1公司代码：688591公司简称：泰凌微泰凌微电子（上海）股份有限公司2025 年年度报告摘要泰凌微电子（上海）股份有限公司2025 年年度报告摘要2第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案1、公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.66元（含税）。截至2026年3月31日，公司总股本240,743,536股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数4,242,687股后的股本236,500,849股为基数，以此计算合计拟派发现金红利62,909,225.83元（含税），占2025年度合并报表归属于上市公司股东净利润的49.43%。公司通过回购专用账户所持有本公司股份4,242,687股，不参与本次利润分配。2、本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司可参与本次分配的总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将在相关公告中披露。公司2025年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十九次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用泰凌微电子（上海）股份有限公司2025 年年度报告摘要3第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板泰凌微688591不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书姓名李鹏联系地址中国（上海）自由贸易试验区盛夏路61弄1号电梯楼层10层、11层（实际楼层9层、10层）电话021-50653177传真021-50653177电子信箱investors_relation@telink-semi.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况1、公司业务体系（1）公司战略定位与业务演进自成立以来，公司主要聚焦低功耗无线物联网芯片领域，在蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等技术方向持续积累，形成了全球领先的低功耗多协议无线物联网能力，并在智能家居、人机交互、智能零售等多个细分市场建立了广泛的客户基础和领先的市场地位。在人工智能技术快速向终端侧演进的背景下，物联网设备正由传统“连接节点”向“具备感知、计算与交互能力的智能节点”转变。终端设备不仅需要稳定可靠的无线连接能力，同时也需要在本地完成低功耗、高效率的数据处理与智能决策。在此趋势下，公司正在从“低功耗无线物联网芯片供应商”，向“端侧 AI 智能节点核心芯片平台”升级，逐步构建“连接+计算+软件平台”的一体化能力体系：在连接层面，公司持续强化多协议融合能力（蓝牙、Zigbee、Thread、Matter、WiFi、星泰凌微电子（上海）股份有限公司2025 年年度报告摘要4闪等），满足复杂多样的终端连接需求在计算层面，公司推进端侧 AI 能力集成，实现语音处理、传感器数据分析等本地智能处理能力在软件层面，公司提供从底层协议栈、边缘 AI 算法到应用参考设计的全栈解决方案，提升客户开发效率并增强生态粘性通过上述能力的持续融合，公司产品正从“连接芯片”升级为“智能节点核心控制与通信平台”，在端侧 AI 时代具备更广阔的应用空间和更高的价值承载能力。（2）公司增长驱动结构为更清晰地呈现公司未来发展的动力来源，公司当前业务及未来增长可分为三个层次：①基石层：稳定规模与现金流基础公司在低功耗无线物联网领域具备深厚积累，蓝牙、Zigbee、Thread 及 Matter 等产品在全球范围内实现规模化出货，并在智能家居、人机交互、智能零售等领域建立了稳固的领先市场地位。该类业务具备以下特点：市场需求稳定，应用场景广泛出货规模大，是公司收入与现金流的重要基础客户覆盖全球主流品牌厂商，具备较强的持续性基石层业务为公司持续投入新技术与新产品提供了坚实基础。②引擎层：驱动增长与结构升级随着端侧 AI 应用逐步落地，公司在无线音频、边缘 AI 芯片等领域实现快速突破：在无线音频领域，公司产品已进入专业音频设备、会议系统及消费类音频市场，并逐步从高端品牌向更广泛的客户层面渗透在端侧 AI 芯片方面，公司 TL721X，TL751X 等系列产品已实现量产，支持智能语音处理、AI 降噪等功能，广泛应用于高端音频应用等场景该层业务具备以下特征：单芯片价值量（ASP）显著高于传统芯片毛利率水平相对更高与 AI 应用结合紧密，具备较强成长性引擎层业务是公司未来收入增长与盈利能力提升的核心驱动力。③潜力层：打开长期增长空间泰凌微电子（上海）股份有限公司2025 年年度报告摘要5公司在汽车电子、医疗健康及新型人机交互等领域持续布局：汽车领域：数字钥匙、胎压监测等项目推进顺利，预计未来逐步放量医疗领域：与国内领先厂商合作，应用于连续血糖监测等低功耗场景新兴领域：机器人、脑机接口等前沿应用具备长期潜力该层业务当前规模较小，但具备以下特征：高技术壁垒长生命周期高附加值潜力层业务将为公司长期发展提供重要的增长空间和弹性。2、公司主要业务情况公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi 等短距离无线通讯芯片产品，在私有 2.4G 芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。近年来，随着人工智能（AI）的高速发展，AI 算力在边缘设备的需求也快速增长，边缘 AI 设备不仅需要具备低功耗无线连接能力，而且对于本地的低功耗 AI 运算也提出新的要求，需要能够在本地高效处理各种外设和传感器收集到的数据，在保障高隐私可靠性的同时，能快速响应数据处理需求。在这一趋势下，公司进一步推进“AI+IOT”的产品战略，将边缘 AI 同低功耗无线物联网连接能力相结合，推出支持边缘 AI 技术的多个系列芯片和软件开发工具，公司业务进一步向边缘 AI 方向深化和拓展。公司正逐步形成“连接+端侧 AI 融合”的平台型能力，在物联网向智能化升级过程中占据独特的战略位置公司在低功耗无线物联网芯片领