优迅股份：2025年年度报告摘要

厦门优迅芯片股份有限公司2025 年年度报告摘要1公司代码：688807公司简称：优迅股份厦门优迅芯片股份有限公司2025 年年度报告摘要厦门优迅芯片股份有限公司2025 年年度报告摘要2第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析” 之“四、风险因素” 中的内容。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.60元（含税），截至2025年12月31日，公司总股本80,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利28,800,000.00元 (含税)。本年度公司现金分红总额占2025年度归属于上市公司股东净利润的32.68%。如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。上述事项已获公司第一届董事会第十八次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用厦门优迅芯片股份有限公司2025 年年度报告摘要3第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板优迅股份688807不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名杨霞黄婉香联系地址厦门市软件园观日路52号402厦门市软件园观日路52号402电话0592-25181690592-2518169传真0592-25181690592-2518169电子信箱ir@uxfastic.comir@uxfastic.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况优迅股份作为国内光通信电芯片领域的领军企业，凭借在光通信前端收发电芯片领域的技术积累和市场地位，被认定为“国家级制造业单项冠军企业”。公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，致力于为光通信系统提供核心电芯片解决方案。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A 无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。2025 年，优迅股份坚定践行“研发驱动、市场导向”的发展战略，在光通信电芯片这一核心赛道上实现了全方位、多层次的突破与进阶。公司不仅在传统优势领域持续巩固领导地位，更在由 AI 算力驱动的高速互联新浪潮和车载光电子等新兴赛道上取得了里程碑式的进展，技术实力与市场影响力同步提升。1、电信侧：引领技术代际升级，巩固接入网市场绝对优势公司持续深耕 PON（无源光网络）与 FTTR（光纤到房间）市场，通过持续的产品迭代与卓越的成本管控，进一步夯实了在 10G 及以下速率市场的全球领先地位。报告期内，公司成功抓住下一代 PON 技术升级的战略机遇，将 50G PON 确立为核心攻坚方向。凭借在 2.5G 至 25G PON 领域积累的深厚技术底蕴与产业化经验，公司实现了向 50G PON 技术的成功跨越，研发进度与国际主厦门优迅芯片股份有限公司2025 年年度报告摘要4流厂商保持同步。公司已完成涵盖对称/非对称模式、OLT 局端与 ONU 用户端的全场景、全品类芯片解决方案布局，多项技术方案为业内首创。目前，多款 50G PON 关键芯片已完成回片验证并进入客户送样测试阶段，与头部光模块及系统设备商的战略合作持续深化，为迎接万兆光网规模商用奠定了坚实的产品与技术基础。2、数据中心侧：攻坚高速率核心技术，抢占 AI 算力时代制高点面对人工智能爆发式增长带来的高速光互联需求，公司在数据中心侧高端芯片领域实现了从追赶到并跑的重大突破。400G/800G 产品实现从零到一：公司成功搭建了单波 100G PAM4 高速芯片研发与测试技术平台，相关芯片已完成回片并向主流模块厂商送样。在 2025 年光博会上，公司公开展示了 800G 光模块解决方案，标志着高端芯片设计能力已得到行业验证。布局 1.6T，进军技术最前沿：公司已启动面向下一代 1.6T 光互联的单波 200G 速率芯片研发。拓展长距互联：公司开发的 4 通道 128Gbaud 相干光通信电芯片套片已完成设计迭代，并通过了部分头部客户的送样验证，获得了积极的合作意向。此举不仅打破了长距离传输领域的技术壁垒，也为公司产品在城域网、骨干网及数据中心互联等高端市场打开了新局面。3、终端侧：开辟第二增长曲线，卡位车载与感知黄金赛道公司依托核心光电芯片技术能力，成功将业务边界拓展至车载电子与智能感知两大高成长赛道，培育出明确的长期增长新动能。车载光通信实现量产突破：针对智能网联汽车对高速数据传输的迫切需求，公司开发的车载光通信芯片已成功绑定国内头部车企及 Tier 1 供应商，并完成向多家主流客户的送样测试，量产导入进程全面加速，有望在车载光通信等场景率先实现规模化应用。激光雷达核心芯片获市场与政策双认可：公司为激光雷达量身打造的核心电芯片系列，已获得行业重点客户的送样认可，并进入协同开发阶段。相关项目荣获地方政府产业集群专项支持，彰显了公司技术路线的先进性与产业价值。光传感领域实现前瞻布局：公司的技术能力已成功衍生至智能光传感领域，相关产品已实现样品交付并获得订单，在服务机器人等多元化场景开展应用探索。公司已启动面向具身智能等未来前沿的光传感与光通信融合技术研发，持续丰富未来产品生态。4、综合实力与行业地位持续提升报告期内，公司的体系化核心竞争力得到进一步巩固与彰显：技术创新纵深发展：公司持续加大研发投入，新增多项授权发明专利，核心技术储备不断丰富。“量产一代、研发一代、储备一代”的研发策略得到有效执行，确保了技术迭代的连贯性与前瞻性。市场认可广泛深入：基于卓越的产品性能与极致的可靠性，公司主流产品在客户端获得高度评价，市场口碑卓著。公司与全球主流通信设备商、电信运营商及头部光模块制造商的合作关系持续深化，供应链地位稳固，市场优势进一步扩大。产业贡献成效显著：作为行业领军企业，公司积极参与并主导多项国家及行业标准