智能制造行业周报：SEMICON观后感，AI推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行

证券研究报告行业研究 / 行业点评2026 年 03 月 31 日行业及产业机械设备SEMICON 观后感：AI 推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行——智能制造行业周报（2026/03/23-2026/03/27）强于大市投资要点：本周行情：本周（2026/03/23-2026/03/27）沪深 300 指数-1.41%，其中机械设备板块-0.85%，申万一级行业排名 17/31 位。机械设备子板块中，其他自动化设备+4.03%，表现最佳。3 月 25 日，SEMICON/FPD China 2026 在上海正式开幕。展会期间，我们围绕 AI 算力、HBM、先进封装、国产设备新品及客户验证进展等方向，与多家产业链公司进行了较为深入的交流。整体来看，我们的核心感受是：本轮半导体产业升级核心，不仅是终端需求扩张，而是 AI 正在重塑产业链的价值承载环节与供给约束位置。随着算力需求由训练向推理迁移，产业景气的核心拉动已从单一先进逻辑扩产，逐步转向以 HBM、先进封装和高性能互连为代表的系统级能力升级；对应到设备端，行业竞争也正由单点设备的国产替代，进一步演进为围绕关键工艺、复杂良率与平台化能力的深层突破。确定性：中国大陆晶圆制造能力升级仍是本土半导体设备产业链最重要的需求底座。根据SEMI，2020—2030 年中国晶圆制造产能预计将由 490 万片/月提升至 1,410 万片/月，全球份额由 20%提升至 32%；到 2028 年，全球预计新建 108 座晶圆厂，其中亚洲占 84 座，中国大陆占 47 座；在 22–40nm 主流成熟制程领域，中国大陆产能占比预计将由 2024 年的25%提升至 2028 年的 42%。无论从全球新增晶圆厂数量，还是从成熟制程与特色工艺的扩产节奏来看，中国大陆都将继续是全球设备需求最重要的增量来源之一。趋势 1：2026 年，AI 需求结构由训练向推理迁移的趋势进一步明确，持续拉动芯片、存储、互连及先进封装升级，相关设备投资有望长期受益。1）2026 年全球 AI 基础设施支出预计将达到 4,500 亿美元，其中推理侧投入占比首次超过 70%，算力需求已由模型训练向大规模部署和持续调用迁移。与训练相比，推理的本质是更高频、更广覆盖、更接近商业化落地的算力消耗，因此其对产业链的拉动并非脉冲式，而更具平台化、长期化特征。2）对应到硬件层面，推理需求扩张将同步抬升 GPU/XPU、HBM、高速交换芯片、光互连与先进电源管理等关键环节需求；再向上游传导，则体现为先进逻辑制造、先进封装、测试验证以及关键设备材料投入的系统性抬升。趋势 2：存储正从传统周期品演化为 AI 基础设施中的核心战略资源，HBM 景气有望持续向设备链条传导。SEMI 预计，2026 年 HBM 市场规模将同比增长 58%至 546 亿美元，占 DRAM市场比重接近四成。HBM 扩产受限于先进 DRAM 制程、TSV 工艺、晶圆减薄、堆叠封装、测试良率及 CoWoS 等先进封装能力，本质上是跨晶圆制造与封装测试的复合产能约束。因此，即便三星、SK 海力士、美光等头部厂商已将新增与可调配产能明显向 HBM 倾斜，供给释放速度仍难完全匹配需求斜率，行业紧平衡状态大概率延续。趋势 3：先进制程微缩边际效益放缓，系统性能提升正更多依赖先进封装实现，相关设备景气有望持续上行。 随着 2nm 及以下节点推进，晶体管结构复杂度、功耗控制难度及制造成本持续抬升，行业竞争逻辑正由单一制程推进转向制造与封装协同优化。先进封装通过Chiplet、2.5D/3D 集成及异构互连等路径，正成为延续性能提升与优化良率的重要抓手。投资建议：1）PCB 设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；2）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海（688082），拓荆科技（688072），建议关注光力科技（300480）。风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究《全球人形机器人产业周报（四）：Optimus V3研发关节高功率逆变器》2026-03-31《全球商业航天产业周报（三）：商业航天发射将迎来新需求》2026-03-31《智能制造行业周报：宇树科技 IPO 获受理，出货放量可期》2026-03-24《全球人形机器人产业周报（三）：GTC 催化，机器人量产预期仍是核心锚点》2026-03-17《全球商业航天产业周报（二）：Starship 商业化运力逐步进入验证期》2026-03-17证券分析师王凯S0820524120002021-32229888-25522wangkai526@ajzq.com请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2行业周报2026 年 03 月 31 日目录1. SEMICON 2026 见闻：平台化趋势，先进封装是未来重点布局方向....42. 周度行情回顾.......................................................................................92.1 板块行情回顾............................................................................................................................ 92.2 个股行情回顾.......................................................................................................................... 113. 行业和公司核心观点..........................................................................133.1 神开股份（002278）首次覆盖：深海装备国产化破局，AI 驱动数字油服商业模式升级........................................................................................................................................................ 133.2 东威科技（688700）首次覆盖：AI 驱动 PCB 升级，电镀设备龙头迎放量拐点............ 143.3 芯碁微装（688630）首次覆盖：PCB 与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起...............153.4 商业航天行业深度系列（一)：以第一性原理推演中国商业航天降本革命.....................164. 行业重点新闻及公司公告.............................