电子行业研究：GTC大会召开在即，关注美光3月18日业绩

敬请参阅最后一页特别声明 1  GTC 大会召开在即，关注美光 3 月 18 日业绩。英伟达将于 3 月 16-19 日举办 GTC 2026 大会，黄仁勋将发表主题演讲，有望围绕 AI 工厂-进一步阐述 AI 生产的规模化基础设施，新一代芯片-发布面向智能体与机器人的全新硬件，AI 智能体（Agent）-深入讲解自主 AI 的技术突破，机器人与 AI 基础设施-推出多层级的未来算力架构等多个方面的议题。与 GTC 大会同期举办的美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC），还将同步定义光通信产业风向标，与英伟达的技术迭代形成协同，共同推动 AI 算力基础设施的全面升级。GTC 2026 大会，建议重点关注 CPO、LPU、AI 液冷、AI 电源、正交背板、Feynman 架构等方向。英伟达在本次 GTC 大会上有望推出整合 Groq LPU 技术的全新推理芯片，以应对 AI 推理侧高效能、低成本的需求及行业竞争。我们认为，大模型的持续升级及 OpenClaw 等AI 应用的崛起，对算力需求持续强劲，英伟达在技术上不断升级迭代，AI 算力硬件价值不断提升，继续看好 AI核心算力硬件。存储涨价趋势有望持续，三星计划 Q2 将主要 NAND 产品价格继续上调 100%，DRAM 价格年初至今环比涨幅超预期，SK 海力士、铠侠等厂商跟进，存储价格涨势或将贯穿全年，建议关注美光 3 月 18 日财报及业绩指引，研判超预期的可能性较大。从台积电、英伟达及博通几大厂商之前财报对未来展望的情况来看，通用 AI GPU 及 ASIC 的需求非常旺盛，台积电 2026 年大幅加大资本开支。为应对芯片紧缺情况，马斯克计划建造芯片工厂，3 月 15 日，马斯克发文称 TeraFab 项目将在“7 天后”启动，他希望实现每年 1000 亿～2000 亿颗芯片的产量，这一规模将使其成为全球最大芯片工厂之一。从多方面的情况来看，算力芯片需求的大幅增加，将积极带动存储芯片的需求，继续看好存储芯片受益产业链。我们认为霍尔木兹海峡长期封锁将对亚洲半导体行业造成一定的冲击，日本、韩国及中国台湾发电结构中对天然气（进口依赖度高）及煤炭依赖度较高，长期封锁可能造成供应紧张、能源成本上升及原材料上涨，导致的半导体全面缺货涨价，继而可能造成终端消费电子产品上涨导致需求下滑，以及北美数据中心 CAPEX 需要进一步提升。从亚马逊、谷歌、Meta 对 2026 年资本支出的展望和指引来看，均超预期，我们认为，AI 核心算力硬件持续受益，建议关注 2026 上半年业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及 ASIC 受益产业链。整体来看，AI 及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。英伟达 GTC 大会召开在即，建议重点关注 CPO、LPU、AI 液冷、AI 电源、正交背板、Feynman 架构等方向。建议关注美光 3 月 18 日财报及业绩指引，研判超预期的可能性较大。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：覆铜板拉货紧张程度继续升级，高景气度继续维持 根据 1 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，一季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板涨价在即，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：AI 数据中心 SOFC 供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计架构）为例，ARM 架构下