2025年年度报告摘要

深圳市大为创新科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：002213证券简称：大为股份公告编号：2026-012深圳市大为创新科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 ☑ 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称大为股份股票代码002213股票上市交易所深圳证券交易所变更前的股票简称（如有）特尔佳联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名何强朱慧芬办公地址深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路 18 号深圳湾科技生态园 12 栋 A1406深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18 号深圳湾科技生态园 12 栋 A1406传真0755-817909190755-81790919电话0755-865552810755-86555281电子信箱db@daweimail.comdb@daweimail.com2、报告期主要业务或产品简介2025 年，公司围绕半导体存储、新能源行业开展业务布局。半导体存储业务主要通过全资子公司大为创芯开展，主要产品包括 DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR4X 商规/宽温级等 DRAM 产品，以及 eMMC、BGA NAND Flash、UFS 等NAND Flash 产品，涵盖消费级存储、工业级存储，可满足客户一体化需求，提供综合解决方案，产品广泛应用于智能电视、网络通讯、平板电脑、商用显示、个人电脑、车载、工业控制、医疗、轨道交通、智能电子领域。新能源业务主要深圳市大为创新科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要2包括大为股份郴州锂电新能源产业项目的投资建设，以及为拓展产业链上下游资源，公司开展的新能源材料委托加工及贸易业务。2025 年，公司半导体存储、新能源锂电等业务协同发展，经营业绩呈现持续稳健增长，半导体业务增长明显。增长质量持续优化。报告期内，公司实现营业收入 12.22 亿元，同比增长 16.74%，继续保持稳健增长。其中，半导体存储业务表现突出，实现营业收入 10.98 亿元，同比增长 25.20%，占总营收比重 90%，突破 10 亿元大关，进一步夯实其作为公司战略支柱的核心地位。郴州锂电项目在矿业权、选矿技术等方面取得突破，为后续规模化生产奠定基础。汽车零部件业务在海外市场拓展和技术升级的驱动下，营收与盈利能力持续巩固，保持稳定发展。盈利能力显著改善。报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润-1,562.18 万元，同比大幅减亏 67.73%。2025年，全球半导体存储行业迎来结构性复苏与“超级涨价周期”，公司紧抓行业机遇，凭借技术积淀与战略布局，半导体存储业务实现营收与利润双丰收，展现出强劲的发展韧性与盈利潜力。同时，公司各业务板块协同发展趋势良好，综合毛利率提升至 6.5%，盈利能力显著改善。但由于公司持续投入半导体存储业务研发及郴州锂电新能源项目，公司合并口径业绩为亏损。1、半导体存储芯片——高性能计算与国产替代融合，国产认证深化与智能场景落地2025 年，半导体存储行业迎来量价齐升的市场机遇，公司精准把握行业周期，积极拓展供应商资源以保障供应链韧性，前期战略储备的库存得以高效释放利润。同时，公司紧跟市场需求，坚持以客户为导向，持续优化产品结构，提升数据中心及高性能计算相关领域的收入占比，推动产品毛利率显著提升至 4.43%（同比上升 3.04 个百分点）。在上述举措共同驱动下，半导体存储业务业绩实现跨越式增长：全年营业收入达 10.98 亿元，同比增长 25.20%，首次突破 10 亿元大关，整体盈利能力大幅增强。图：大为创芯半导体产品矩阵产品创新成果显著。在产品布局方面，实现了主力产品与创新产品的协同发展。主力产品 DDR3/DDR4/LPDDR4X系列保持稳定销售的同时，持续优化产品结构，提升数据分析与智能处理相关领域收入占比，其中，服务器、内存条、SSD 销售占比大幅提升。公司 DDR4/LPDDR4X 等产品已与部分国产 CPU 平台完成适配，并实现批量交付，进一步完善了嵌入式产品线布局；LPDDR4X 产品取得显著进展，已进入国内运营商供应体系，出货量显著增长。在新产品研发方面，公司持续推进 LPDDR5 的认证与试产工作，同时启动嵌入式 UFS 存储产品的研发，积极开展 eMMC 大容量产品的深圳市大为创新科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要3升级开发。通过整合上游优质资源，包括采用国际知名原厂晶圆及控制器、先进封测服务，显著提升了研发与生产协同效率。公司于四个月内顺利完成嵌入式 eMMC64GB/128GB/256GB 系列产品的样品打样，并于 2025 年底实现样品产出。此外，公司已同步启动嵌入式 UFS 存储产品的研发项目，为未来业务拓展奠定坚实技术基础。技术壁垒持续增强。通过持续优化测试程序，产品可靠性提升；同时进一步完善的 eMMC、UFS 测试体系，为加速产品量产和推动新一代存储技术研发奠定基础。在知识产权方面，大为创芯新申请 8 项实用新型专利，获得 7 项授权，进一步强化了技术创新保障能力。资质认证与标准建设稳步推进。在资质认证方面取得阶段性成果：公司已获得“专精特新”资质认定；大为创芯通过高新技术企业认定，标志其核心技术研发与产业化应用领域实力获得国家层面的高度认可；在产品认证领域取得显著进展：公司的 DDR4、LPDDR4X、LPDDR5 等多款存储芯片在主流平台完成 AVL 认证，覆盖高端工业、国产主机、AIoT 等关键领域，其中 LPDDR4X 认证成熟度最高，获得多家行业客户的验证认可；在行业准入方面取得突破性进展：产品已经应用于主要的通信运营商项目，这一系列认证成果的取得，提升了公司产品的市场竞争力，为公司进军高端存储芯片市场奠定了坚实基础。市场拓展成效显著。在客户拓展方面取得显著成效，在稳定现有核心客户的情况下，成功导入包括超越科技、四川九洲、广东朝歌、康佳电视等重点行业客户，实现了在信创、通信和消费电子三大领域的市场突破。供应链持续优化。在供应链建设方面，公司在使用三星、海力士等国际存储企业产品方案的同时，加强了国产厂商长江存储、长鑫存储的方案布局。目前部分存储产品已采用长江存储的 NAND 方案和长鑫存储的 DRAM 方案。此外，通过优化采购和销售策略，有效提升了库存周转效率，并建立了更加完善的供应商管理体系，能够灵活应对产品价格波动等市场变化。加速自主品牌建设。“大为创芯（DW Micro）”作为自主核心品牌，通过核心品牌和其他品牌协同发展的战略，以国产半导体产业自主化契机，已完成 LPDDR4X、DDR4、eMMC 等存储芯片产品的研发和生产，产品性能指标达到行业领先水平，广泛应用于消费电子、信创 PC、通信设备等领域。产品已通过多项主流平台认证，并成功进入国内运营商供应