电子行业周报：英伟达Rubin平台正式发布，台积电2025全年营收创新高

行业研究 行业周报 电子 证券研究报告 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 [Table_Reportdate] 2026年01月12日 1 标配 [Table_NewTitle] 英伟达Rubin平台正式发布，台积电2025全年营收创新高 ——电子行业周报2026/1/5-2025/1/11 [Table_Authors] 证券分析师 方霁 S0630523060001 fangji@longone.com.cn 联系人 董经纬 djwei@longone.com.cn 联系人 方逸洋 fyy@longone.com.cn [table_stockTrend] [table_product] 相关研究 1.存储涨价势头不减，AI仍为主线叙事——半导体行业12月份月报 1. 英伟达获Groq推理技术授权，中芯国际对部分产能实施涨价——电子行业周报（20251222-20251228） 2. 美光业绩指引超预期，小米大模型展现推理性价比——电子行业周报（20251215-20251221） 3. 美批准对华出售英伟达H200芯片，博通AI半导体业务驱动业绩显著增长——电子行业周报（20251208-20251214） [table_main] 投资要点： ➢ 电子板块观点：英伟达于CES 2026全面展示Rubin平台，通过六款芯片组件的极致协同，其生成token的成本将降低至上一代Blackwell的约1/10，目前该平台已全面量产。台积电12月合并营收约3350.03亿元新台币，同比增长20.4%，超市场预期，全年营收同比增长31.6%创历史新高，体现出半导体行业需求端的全面复苏。当前电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，我国国产化力度超预期。建议关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。 ➢ 英伟达于CES 2026全面展示Rubin平台，通过六款芯片的极致协同，其生成token的成本将降低至上一代的约1/10，目前该平台已全面量产。1月6日至9日，2026年美国拉斯维加斯消费电子展举办，英伟达CEO黄仁勋发布了英伟达首个采用极致协同设计、集成六款芯片的AI平台Rubin，并首次公开了六款芯片的详细性能参数。凭借Rubin平台，生成token的成本将降低至上一代的约1/10，可降低大规模AI部署成本。Rubin平台组件涵盖Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6纵向扩展网络、Spectrum-X Ethernet Photonics横向扩展网络、ConnectX-9 SuperNIC和BlueField-4 DPU，上述组件的极致协同设计对于AI超大规模扩展至关重要。1）Rubin GPU是平台算力核心，提供50 PFLOPS的NVFP4推理性能，是上一代Blackwell GPU的5倍；FP8精度训练算力达17.5 PFLOPS，较前代提升250%，可轻松支撑万亿参数大模型与MoE模型的训练推理。2）Vera CPU基于定制化Arm v9.2架构（代号Olympus），搭载88个高性能定制核心，可提供176个线程，配合162MB L3缓存，在数据处理、压缩及CI/CD任务中性能较前代 Grace CPU提升2倍。3）NVLink 6交换机专为低延迟、高带宽通信设计，单GPU双向互联带宽达3.6TB/s，较前代提升100%，是PCIe Gen 6带宽的 14 倍以上。在Vera Rubin NVL72机架配置中，该交换机可实现72颗GPU的全对全无阻塞互联，总带宽高达260TB/s，较前代机架提升73%。4）Spectrum-6以太网交换机是Rubin平台跨机架互联的核心设备，采用CPO技术，支持200G硅光模块，单芯片交换容量达102.4 Tb/s，较前代提升100%。其端口密度较前代翻倍，能满足超大规模AI集群的横向扩展需求。5）ConnectX-9 SuperNIC作为智能网卡，兼具InfiniBand与以太网双模支持能力，每端口速率达800Gb/s，单卡总吞吐量高达1.6Tb/s，较前代ConnectX-8提升100%。6）BlueField-4 DPU整合了计算、网络、存储三大核心功能，是平台的安全与存储中枢，集成64核Grace CPU，FP8算力达8 TFLOPS，较前代BlueField-3提升500%。目前Rubin平台已全面量产，或将在2026年下半年于微软Azure、CoreWeave、AWS等云服务商率先部署。 ➢ 台积电12月营收同比增长20.4%，超市场预期，全年营收同比增长31.6%创历史新高。1月9日，台积电公布了2025年12月营收报告，报告显示，12月台积电合并营收约3350.03亿元新台币，环比下降2.5%，同比增长20.4%，创下单月同期新高，1至12月营收约为3.81万亿元新台币，同比增长31.6%，再创历史新高，业绩超市场预期，主要系AI应用领域的蓬勃发展带动了对公司产品的需求激增。按月度数据推算，台积电2025Q4营收达1.05万亿新台币，同比增长约20%，同时产能利用率维持较高水平，反映出目前在AI等带动下半导体行业需求端持续回暖。 ➢ 电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上涨2.79%，申万电子指数上涨7.74%，跑赢大盘4.95点，涨跌幅在申万一级行业中排第7位，PE(TTM)71.49倍。截止1月9日，申万证券研究报告 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN 2/14 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业周报 电 子 二 级 子 板 块 涨 跌 ： 半 导 体 (+10.61%) 、 电 子 元 器 件 (+1.98%) 、 光 学 光 电 子(+6.68%)、消费电子(+3.36%)、电子化学品(+15.95%)、其他电子(+8.07%)。 ➢ 投资建议：行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。 ➢ 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风