2026年电子行业专题报告：关注存储超级周期下国产化机遇

请务必阅读正文之后的免责条款 行 业 研 究 证 券 研 究 报 告 行 业 专 题 报 告 ‘’ [Table_RepTitle] 关注存储超级周期下国产化机遇 ——2026 年电子行业专题报告 [Table_Author] 分析师： 崔国涛 执业证书编号： S1380513070003 联系电话：010-51789093 邮箱： cuiguotao@gkzq.com.cn 研究助理： 邓垚 执业证书编号： S1380116110007 联系电话：010-51789074 邮箱： dengyao@gkzq.com.cn 分析师： 邓垚 执业证书编号：S1380519040001 联系电话：010-88300849 邮箱： dengyao@gkzq.com.cn 电子（申万）与沪深 300 走势图 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 行业评级 中性 [Table_Report] 相关报告 5G 叠加国产替代 半导体设备加速成长——2020 年电子行业策略报告 景气与政策共振 半导体国产化空间广阔 ——2021 年电子行业策略报告 短期扰动不改长期成长 关注设备及功率半导体——2022 年一季度半导体行业分析与展望 关注汽车电子及新能源等驱动下结构性机会 ——2022 年半导体行业中期策略报告 新能源及信创等驱动强劲 需求有望逐步复苏——2024 年半导体行业策略报告 AI 驱动行业持续成长——2025 年电子行业策略报告 存储扩产与国产替代共振开启“芯”周期——2026 年电子行业策略报告 [Table_Date] 2025 年 12 月 31 日 [Table_Summary] 内容提要： ⚫ AI驱动下存储迎来新一轮上行周期。据SIA数据，2025年10月全球半导体销售额创下727亿美元的历史新高，同比增速达 27.2%。其中，存储芯片作为核心驱动力，预计2025全年实现28%的强劲增长。不同于以往由消费电子出货量驱动的周期，本轮复苏呈现出明显的“AI 导向”特征，直接推动了高端HBM及高层数NAND持续放量，行业确立“量价齐升”格局。 ⚫ 供给端资本开支结构分化，有效供给弹性下降。头部厂商（三星、美光、SK海力士）的资本开支虽维持高位，但重心全面转向HBM及先进制程迁移，而非单纯扩大晶圆投片量。由于HBM生产工艺复杂，生产1GB HBM消耗的晶圆产能是DDR5的3倍，导致常规DRAM产能被大幅挤压。 ⚫ 与此同时，扩产受制于技术与经济双重约束：2.5D/先进封装产能与良率爬坡使HBM扩产成为“晶圆+封装+客户认证”的系统工程；单位产能资本开支抬升、扩产兑现周期显著长于价格周期，令行业供给弹性下降、周期上行更具持续性且波动更多体现为结构分化。 ⚫ 需求端从“训练”向“推理”延展，存力需求全面爆发。需求驱动力已从传统的 PC/手机转向数据中心，呈现出高弹性特征。 1）AI 数据中心：HBM已成战略物资，单卡搭载量激增，且随着AI应用步入“推理期”，RAG技术引爆大容量企业级SSD需求。 2） 端侧革命：AI PC和AI手机对内存的“最低配置”要求被强制拉升，推动单机存储容量大幅增长。 ⚫ 投资建议：此轮存储超级周期下，中国大陆产业链迎来重要机遇。 1）上游设备加速验证：随着长存、长鑫进入深度扩产期，DRAM电容制造的高深宽比刻蚀与ALD薄膜工艺成为技术高地。国产设备厂商正从“单机可用”向“整线主力”跨越，市场份额有望在存储扩产潮中持续提升。 2）下游模组价值进一步提升：受益于低价库存的毛利率修复以及信创市场的国产化替代，AI 时代模组厂正逐步进化为拥有主控算法和交付保障能力的“解决方案商”，承担国产化“最后一公里”的交付与认证中枢角色。 ⚫ 给予行业“中性”评级。 ⚫ 风险提示：全球宏观经济下行，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，乌克兰危机，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险等。 [Table_MainProfit] -10%0%10%20%30%40%50%60%24/1125/0225/0425/0725/0925/11电子(申万)沪深300 行业专题报告 1 请务必阅读正文之后的免责条款 目 录 1．2024 年以来存储步入新一轮上行周期 .............................................. 4 1.1 周期性：高资本开支叠加技术迭代 导致产能、库存和价格波动 ..................... 5 1.2 2018 年以来历经多轮典型周期 ................................................. 6 1.3 价格端：DRAM 更具弹性和上修幅度 ............................................. 7 1.4 库存端：从“去库存”到“抢产能” ............................................ 9 2. 供给端：资本开支呈现分化 有效供给弹性下降 .................................... 12 2.1 资本开支从“控量”转向“结构性补短板” ..................................... 12 2.2 稼动率呈现结构性分化 ....................................................... 12 2.3 扩产受制于物理和经济双重约束 ............................................... 13 3. 需求端：从消费电子转向数据中心主导 ........................................... 14 3.1 AI 数据中心为主要引擎 ...................................................... 14 3.2 消费端从“出货周期”转向“单机容量/配置周期” .............................. 16 4. 投资建议 ..................................................................... 17 5. 风险提示 ..................................................................... 19 行业专