爱建电子深度报告：半导体产业的发展复盘与方向探索

证券研究报告行业研究 / 行业深度2025 年 12 月 26 日行业及产业电子/ 半导体半导体产业的发展复盘与方向探索——爱建电子深度报告强于大市投资要点：Statista Market Insights 数据显示，2024 年全球半导体市场规模达 6591 亿美元，同比+20.0%，预计 2025 年或将增长至 7893 亿美元；其中集成电路占比最高，达 73.9%；人工智能芯片增速最快，达 49.3%。2023 年全球市场份额前十企业以美国、中国台湾、韩国为主，中国大陆企业暂未入围；2024 年中国半导体市场规模达 1769 亿美元（同比+15.9%），预计 2025 年将达 2067 亿美元。据 ASML 数据，2023 年半导体主要有以下应用领域：智能手机（19%）、个人电脑（17%）、服务器/数据中心及存储（15%）、汽车（15%）、工业电子（14%）、消费电子（11%）、有线和无线基础设施（9%）。全球半导体发展复盘。全球半导体产业发展历经四大阶段，分别由 PC 普及与互联网萌芽（1986-1999 年）、网络通讯与消费电子（2000-2010 年）、智能手机与 3G/4G/5G 迭代（2010-2020 年）、AI 技术与数据中心（2023 年至今）驱动增长。据 TrendForce 数据，当前八大云厂商资本开支持续扩容，直接推动 AI 服务器需求提升。半导体产业已历经三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆。中国半导体发展以自主战略为核心：2003-2013 年借加入 WTO 契机逐步萌芽，获得政策专项支持；2014 年后中国大基金三期项目的持续加码投入；2018 年后成为中美贸易战核心领域，美国多次升级管制措施。半导体产业链上中下游梳理。半导体产业链上游主要涵盖 EDA/IP、半导体设备、半导体材料三大关键环节。EDA/IP 市场长期被 Synopsys、Cadence、Siemens EDA 等海外企业垄断，华大九天等国内企业持续推进技术迭代与产品升级，已实现部分关键领域突破。半导体设备涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、检测、清洗等核心品类；其中 EUV 光刻机是 7nm 及以下先进制程芯片制造的核心设备，目前全球仅 ASML 能实现量产，刻蚀、薄膜沉积等细分领域则由 LAM Research、TEL、AMAT 等海外龙头主导，行业集中度极高。国内企业中微公司、北方华创、盛美上海、万业企业（凯世通）已在半导体细分设备领域实现技术突破，并持续迭代，推动国产替代从成熟制程向先进制程进阶。半导体制造中游囊括半导体设计、晶圆制造及封测三大核心环节。产业发展早期这三大环节多由单一企业垂直整合完成（IDM模式）；20 世纪 80 年代后，随着芯片制程复杂度提升与建厂成本飙升，第三方晶圆代工模式崛起，推动产业转向专业化分工，衍生出聚焦芯片设计与销售的企业(Fabless)及提供制造服务的晶圆代工厂商（Foundry）。半导体下游封测涵盖封装（Packaging）和测试（Testing）两大环节。据 Yole、中国能源网与深圳半导体行业协会数据显示，2024 年全球封测市场规模为 899 亿美元，同比+4.9%。汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展，不断推动全球封测市场持续增长，预计到 2026 年规模将达到 961 亿美元。半导体产业未来四大发展方向。我们认为第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储是半导体产业未来的核心发展方向。1）第三代半导体材料加速迭代，碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G 基站等高压高频场景。国内外厂商争相布局8 英寸量产；2）算力芯片 GPU 以高灵活性主导 AI 训练。ASIC 因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升，海内外厂商密集推出高性能产品；3）射频通信芯片依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头；4）高带宽存储（HBM）凭借高带宽、低延迟特性成为 AI 服务器标配，技术不断迭代。投资建议：国产半导体产业链在国家政策和国际局势的双重推动下正在从下游的制造封测向上游的核心设备、材料和软件持续突破。我们看好国产半导体产业链的未来的长期发展，特别是“卡脖子”环节的核心技术突破。建议关注国产半导体产业链在第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储等领域的投资机会。风险提示：1）国际贸易摩擦加剧；2）技术升级不及预期；3）下游需求不及预期一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究《爱建电子专题报告：存储芯片涨价将延续至2026 年》2025-12-22《电子行业周报：TPU 需求上涨带动 Google产业链发展》2025-12-21《人工智能月度跟踪：摩尔线程、沐曦股份 IPO首发成功》2025-12-19《电子行业周报：NVIDIA H200 芯片放松出口限制》2025-12-16《爱建电子专题报告：iPhone 折叠屏有望带来产业发展拐点》2025-12-15证券分析师许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com联系人朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2行业研究2025 年 12 月 26 日目录1. 半导体领域全景分析..........................................................................101.1 全球半导体市场分析.................................................................................................................101.2 中国半导体市场分析.................................................................................................................112. 半导体发展史梳理..............................................................................132.1 全球半导体发展历史复盘.........................................................................................................132.2 全球半导体制造的产业转移复盘............................................................................................182.3 中国半导体从萌芽起步到突破发展........................................................