电子行业研究：半导体设备迎需求新机遇，看好受益产业链

敬请参阅最后一页特别声明 1  半导体设备迎需求新机遇，看好受益产业链。AI 技术迭代引爆存储需求，供需缺口推升价格中枢。大模型向思维链（CoT）机制及多模态演进，推动数据吞吐量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求。供给端，海外原厂（三星、SK 海力士等）执行严格控产策略，HBM 及先进 DRAM 产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口。TrendForce 预计，在 AI 对存储需求的激增与原厂控产的双重作用下，2025 年 DRAM 出现了大幅涨价，2026 年有望持续，预测 2026 年 DRAM 均价（ASP）年对年上涨约 58%；行业营收将再增长约 85%，DRAM 产业规模首次突破 3000 亿美元；NAND Flash 市场则在 2026 年供应量同比增长 21%，营收规模将会达到 1105 亿美元，同比涨 58%；平均单价同比上涨 32%。AI 大模型驱动存储向 3D 化演进，叠加长鑫、长存等扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。长鑫存储正式启动 IPO 辅导，估值及资金实力大幅增强；长江存储三期项目已注册成立，Xtacking 4.0 技术获国际认可。根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现 1.7 倍及 1.8 倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。博通披露 FY25Q4（25.8~25.10）业绩，营收 180 亿美元，同比+28%，GAAP 净利润为 85.18亿美元，同比+97%。公司指引 FY26Q1 营收为 191 亿美元，其中 AI 收入预计达到 82 亿美元。公司 AI 收入增长迅速，FY25Q4 公司 AI 收入为 65 亿美元，同比增长 74%。FY25Q3 公司收到第四个客户 100 亿美金的采购最新款 TPU“Ironwood”的订单，FY25Q4 该客户新增了 110 亿美金订单，预计将在 2026 年较晚时间交付。未来 18 个月，公司预计将获得 730 亿美元的 AI 订单。公司与 OpenAI 签订的 10GW 协议，预计大规模交付将在27~29 年完成。谷歌自研 AI 芯片（TPU）表现出色，除了自用外，也有望向大模型及 CSP 厂商供应，Meta 及Anthropic 正计划购买谷歌 TPU 及云服务。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长，继续看好 ASIC 受益产业链。  继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：苹果新机热销，关注 AI 端侧新产品发布 苹果 9 月发布 iPhone 17 系列 4 款新机、Watch 11 系列 3 款手表，Airpods Pro 3，Meta Connect 发布 AR 眼镜，预定需求火热，单目 LCOS+阵列光波导+肌电手环。此前，OpenAI 与立讯精密签署协议，计划共同打造一款消费级设备，目前处于原型开发阶段，预计能与 OpenAI 的人工智能模型深度协作。 端侧 AI 加速落地，有望迎来密集催化期。25 年下半年至 26 年有望迎来端侧持续密集新催化，包括 Apple intelligence的创新及 AI Siri、端侧产品及应用的推出（眼镜、折叠机、智能家居等），端侧模型在中国有望与国内合作。我们认为苹果凭借广阔的客户群体、软硬件一体化的优势、Apple intelligence 创新及大模型合作，有望充分受益 AI 端侧浪潮，iPhone 换机周期有望缩短。 建议关注 AI 端侧尤其 AI 眼镜方向，全球 AI 眼镜市场持续扩容，国内仍处于百镜大战初期，缺乏爆款产品，小米 AI眼镜除价格外整体符合预期，部分参数指标超越竞品。AI 眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，未来 AI 眼镜在人机交互的背景下，有望实现“人-镜-世界”的联动，建议持续关注 AI 眼镜板块。 1.2 PCB：10 月放假导致出货环比略有下降，但产业链调研来看高景气度继续维持 虽然 10 月因为国庆长假导致出货环比下滑，但整个行业同比增速仍然走高，说明今年景气度仍然维持高位，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，四季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板在 10月又迎来一轮涨价，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 -10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：AI 数据中心 SOFC 供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上