首次覆盖报告：PCB与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起

证券研究报告公司研究 / 公司深度2025 年 12 月 12 日机械设备PCB 与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起——芯碁微装（688630.SH）首次覆盖报告报告原因：买入（首次评级）投资要点：投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司 2025–2027 年归母净利润分别为3.09/4.27/5.40 亿元，同比增长 92.6%/37.8%/26.5%，对应 PE 为 54.0/39.2/30.8 倍。随着中高端 PCB 产能扩张与先进封装需求上行的双线共振，公司直写光刻设备有望加速进入放量阶段。可比公司 2025-2027 年 PE 均值分别对应 80.67/49.96/37.59 倍，高于公司估值水平，我们认为在下游行业景气度提升与公司产品放量确定性较强的背景下，公司定价仍处相对洼地，当下配置性价比较为突出。行业与公司情况：1）公司：公司为全球 PCB 直接成像设备龙头供应商（根据灼识咨询，2024年公司在全球 PCB 直接成像设备市场份额 15.0%，位列第一），同时在泛半导体业务布局逐步深化，已覆盖 IC 载板、先进封装及晶圆级光刻等环节。2）行业：直写光刻核心优势在于切除传统掩膜版工艺，从而缩短生产准备时间，提升产线切换效率，提升下游企业利润水平。全球直写光刻设备市场规模预计将从 2024 年的约 112 亿元增长至 2030 年的约 190 亿元，CAGR=9.2%。核心假设：1）PCB 高端化带来 LDI 设备放量。AI 服务器、智能驾驶等带动的高阶 PCB 需求增长，使得板厂对小线宽、高清晰度对位的设备需求快速提升。根据 Prismark，到 2029年多层板、HDI 板和封装基板的市场规模将分别达到 348.73 亿美元、170.37 亿美元和179.85 亿美元，对应 2024–2029 年复合增长率分别为 4.5%、6.4% 和 7.4%；2）先进封装领域直写光刻设备应用快速扩张。先进封装加速迈向大尺寸载板，使传统工艺受限而 LDI的单步骤大面积高精度曝光优势加速凸显，渗透率有望快速提升，带动全球先进封装领域直写光刻设备市场由 2024 年的 2 亿元跃升至 2030 年的 31 亿元人民币，CAGR =55.1%。有别于市场的认识：市场普遍关注公司短期订单兑现节奏，容易低估公司在微纳工艺演进的中长期价值。直写光刻并非对传统曝光的简单替代：1）高阶 PCB 对线宽、对位等要求持续提升，带动单线设备规格升级，使公司设备需求随工艺演进持续释放，而非一次性扩产驱动；2）CoWoS-L 等先进封装工艺提升了载板尺寸、RDL 密度及互连复杂度，对大面积高精度、免掩膜图形转移需求增强，直写光刻重要性随之提升；公司晶圆级封装直写设备 WLP2000已在多家头部客户开展量产测试，相关业务有望进入放量阶段。股价表现的催化剂：公司 PCB 客户资本开支计划上修；CoWoS-L、PLP、RDL 等封装工艺发展加速 LDI 设备放量；公司在直写光刻产品研发取得突破等。风险提示：PCB 客户扩产节奏低于预期；LDI 在先进封装中渗透率提升不及预期；公司新产品研发进度不及预期；LDI 设备市场竞争加剧。市场数据：2025 年 12 月 12 日收盘价（元）125.56一年内最高/最低（元）162.39/52.82市净率7.5股息率（分红/股价）0.29流通 A 股市值（百万元）16,541上证指数/深证成指3,889/13,258注：“股息率”以最近一年已公布分红计算基础数据：2025 年 09 月 30 日每股净资产（元）16.8资产负债率%27.82总股本/流通 A 股（百万）132/132流通 B 股/H 股（百万）-/-一年内股价与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据相关研究《北方华创（002371.SZ）：收购光学镀膜装备公司，加速关键环节国产替代》2025-12-12《中微公司（688012.SH）首次覆盖：刻技精深，沉积致远：先进工艺演进驱动公司产品迈入放量新阶段》2025-12-8《北方华创 (002371.SZ) 首次覆盖：半导体设备平台型龙头，深度受益于中国半导体自主可控浪潮》2025-12-2证券分析师王凯S0820524120002021-32229888-25522wangkai526@ajzq.com财务数据及盈利预测报告期202320242025E2026E2027E营业总收入（百万元）8299541,3921,9302,507同比增长率（%）27.1%15.1%45.9%38.6%29.9%归母净利润（百万元）179161309427543同比增长（%）31.3%-10.4%92.6%37.8%27.2%每股收益（元/股）1.361.222.353.244.12毛利率（%）42.6%37.0%39.2%40.2%41.0%ROE（%）8.8%7.8%13.0%15.2%16.2%市盈率93.0104.054.039.230.8注：“市盈率”是指目前股价除以各年每股收益;“净资产收益率”是指摊薄后归属于母公司所有者的 ROE；数据截至 2025 年 12 月 12 日请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2公司深度2025 年 12 月 12 日日目录1. 全球 PCB 直写光刻设备龙头，拓展泛半导体业务.............................. 41.1 公司为全球 PCB 直接成像设备龙头供应商...........................................................................41.2 微纳加工直写光刻全场景覆盖，泛半导体业务增长可期................................................... 52. 中高端 PCB 扩产，公司作为 PCB LDI 设备龙头有望深度受益.............82.1 直写光刻技术切除掩膜版工艺，提升微纳加工能效........................................................... 82.2 全球 PCB 景气度上行，核心原因在中高端 PCB 结构性增长............................................ 102.3 技术上跻身国际主流 + 本地化交付体系，公司具备强客户粘性...................................133. 先进封装产业兴起，CoWoS-L 等新工艺拓展公司下游空间..............173.1 封装工艺向大尺寸载板迁移，LDI 设备提升成品率...........................................................173.2 封装用 LDI 设备加速放量，公司已实现阶段性出货..........................................................184. 盈利预测与估值分析....................................