电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级：材料、工艺与架构革新引领产业新周期

证券研究报告·行业深度报告·电子 东吴证券研究所 1/60 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 AI 驱动 PCB 全面升级：材料、工艺与架构革新引领产业新周期 2025 年 09 月 24 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 研究助理 解承堯 执业证书：S0600125020001 xiechy@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《模拟反倾销调查启动，多维拆解影响几何？》 2025-09-14 《国产算力认知强化！GPU“芯片”视角向“超节点”转换》 2025-09-11 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ PCB 技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长。PCB 作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联功能，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动 PCB 技术从材料、工艺和架构三大维度全面升级：1）材料端，M9/PTFE 树脂、Rz≤0.4 微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键；2）工艺端，mSAP/SAP 工艺将线宽/线距推向 10 微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；3）架构端，CoWoP 封装通过去除 ABF 基板将芯片直连 PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求，正交背板方案为满足 224G SerDes 传输需采用 M9 或PTFE 等低损耗材料，埋嵌式工艺则通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与 IC 工艺。这些技术突破显著提升 PCB 性能与集成度，推动其价值量持续增长，并加速与先进封装的深度融合。 ◼ 上游高端材料供不应求，成本上涨向下游传导。覆铜板作为 PCB 的核心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与损耗，主要由铜箔、树脂和玻纤布三大原材料构成，成本占比分别为39%、26%、18%。当前行业呈现高度集中的寡头竞争格局，2024 年全球 CR10 达 77%。在 AI 与高速通信需求驱动下，三大材料持续向高性能迭代：树脂方面，为满足 224G SerDes 传输要求，PTFE 及 M9 等级树脂成为下一代焦点，其超低 Df/Dk 值可显著降低信号损耗；铜箔方面，HVLP 4/5 产品凭借极低粗糙度成为高端关键材料，日本与中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与 CoWoP 平台而激增，目前几乎由三井矿业垄断；玻纤布亦向 Low-Dk、Low-CTE 乃至石英布升级以满足更苛刻的 Df/CTE 要求。受供需紧张与技术升级推动，2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价 20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格，并将部分成本传导至下游PCB 环节。 ◼ PCB 市场周期向上，AI 驱动技术迭代各领域板量价齐升。全球 PCB 市场在 AI、数据中心及智能汽车等需求驱动下呈现稳健增长，根据Prismark 数据，预计 2029 年产值将达 947 亿美元，2024-2029 年 CAGR为 5.2%，其中中国大陆占比超 50%。2025 年以来行业景气度持续回升，1-7 月台股 PCB/CCL 累计营收同比分别增长 14.2%和 11.7%，需求端海外云厂商资本开支大幅提升，数据中心建设持续加大，供给端国内多数PCB 厂商纷纷布局海内外产能，以应对旺盛的算力需求。分板块来看，1）服务器/交换机 PCB 受益于 AI 算力需求爆发，正向高层数、高速材料方向升级。AI 服务器推动 PCB 层数增至 18-22 层，并采用 Ultra Low Loss 级 CCL 材料，价值量显著提升。英伟达 GB200 机柜中计算板为 22层 HDI，交换板为 26 层通孔板，单柜 PCB 价值量约 14.67 万元；Rubin计算板采用 5 阶 24 层 HDI，同时新增 CPX 芯片，内部采用 Midplane 替代铜缆连接，预计使用 M9 材料 44 层板以满足高速通信需求。Midplane带来 PCB 新增量，预计单 GPU 的 PCB 价值量提升至 5775 元，单机柜PCB 价值量达 41 万元。另外 Kyber 机柜使用正交背板，整体价值量或将进一步成倍增长。交换机速率向 800G/1.6T 升级，推动光模块 PCB 向超低损耗基材和 CPO 集成方向发展。2）服务器电源 PCB 因 AI 服务器功率密度提升而迎来新机遇。AI 服务器机柜功率达 140kW 以上，电源架构向高功率、冗余设计和液冷散热演进，带动 PCB 需提升铜厚（适应大电流）、嵌入功率模块（提升功率密度）并采用高导热材料。英伟0%12%24%36%48%60%72%84%96%108%2024/9/242025/1/232025/5/242025/9/22电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业深度报告 东吴证券研究所 2/60 达 GB200 采用 5.5kW PSU，NVL72 机柜总功率达 198kW，预计 2026年全球 AI 服务器电源市场规模达 400 亿元，对应 PCB 市场规模约 40亿元。3）封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计 2027 年全球规模达 240 亿美元。FC-BGA 基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连，技术路径向玻璃基板和共封装光学演进。目前市场由台资厂商主导，欣兴、三星电机、揖斐电等前五大厂商市占率超 50%，大陆企业如深南电路、兴森科技等正加速向高端逻辑芯片基板领域拓展。 ◼ PCB 行业重点公司介绍： 胜宏科技：公司作为全球高端 PCB 核心供应商，精准把握 AI 算力机遇，2025Q1 在 AI/HPC 领域收入跃居全球第一。公司深度参与英伟达GB200 等高端 AI 服务器项目，自 2024Q4 量产出货开始，推动公司AI/HPC 领域 PCB 营收占比从 2024 年的 6.6%大幅提升至 2025Q1 的44.3%。2025H1 公司营收同比+86%，归母净利润同比+367%，毛利率与净利率显著提升，充分受益于 AI 服务器放量及产品结构高端化升级。 生益电子：公司深耕数通 PCB 领域近三十年，2024 年服务器产品订单占比已提升至 48.96%，显著受益于 AI 算力需求爆发。在产能方面，东城四期项目已实现 HDI 及软硬结合板规模化生产并稳定盈利，泰国基地（总投资 1.7 亿美元）及国内智能算力中心项目（总投资 19 亿元、总产能 70 万平米）正加速建设，为 2026 年高端产能释放奠定基础。公司客户优质，覆盖华为、中兴等全球头部通信设备商，2025H1 营收同比+91%，归母净利润+452%，毛利率提升至 30%，体现出高端产品结构优化与规模效应下的盈利提升。 景旺电子：公司作为全球第一大汽车 PCB 厂商，凭借在汽车电子领域的深厚积累，持续受益于新能源汽车和智能驾驶渗透率提升，