中科蓝讯2025年半年度报告

深圳市中科蓝讯科技股份有限公司2025 年半年度报告0 / 195公司代码：688332公司简称：中科蓝讯深圳市中科蓝讯科技股份有限公司2025 年半年度报告深圳市中科蓝讯科技股份有限公司2025 年半年度报告1 / 195重要提示一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。三、公司全体董事出席董事会会议。四、本半年度报告未经审计。五、公司负责人黄志强、主管会计工作负责人李斌及会计机构负责人（会计主管人员）李斌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司经营计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、其他□适用 √不适用深圳市中科蓝讯科技股份有限公司2025 年半年度报告2 / 195目 录第一节释义.......................................................................................................................3第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................. 6第三节管理层讨论与分析............................................................................................ 11第四节公司治理、环境和社会.................................................................................... 37第五节重要事项.............................................................................................................39第六节股份变动及股东情况........................................................................................ 70第七节债券相关情况.................................................................................................... 77第八节财务报告.............................................................................................................78备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表经公司负责人签名的公司2025年半年度报告文本原件年度内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿深圳市中科蓝讯科技股份有限公司2025 年半年度报告3 / 195第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、上市公司、中科蓝讯指深圳市中科蓝讯科技股份有限公司控股股东、实际控制人指黄志强子公司、博源创芯指深圳市博源创芯科技有限公司珠海分公司指深圳市中科蓝讯科技股份有限公司珠海分公司珠海蓝讯管理指珠海市中科蓝讯管理咨询合伙企业（有限合伙）珠海蓝讯科技指珠海市中科蓝讯科技合伙企业（有限合伙）创元世纪指深圳市创元世纪投资合伙企业（有限合伙）《公司章程》指《深圳市中科蓝讯科技股份有限公司章程》集成电路、芯片、IC指IC 是 Integrated Circuit 的英文简称，集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，因其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品。封装指把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等。流片指Tape Out，为验证集成电路设计是否成功，从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果成功，就可以大规模制造；反之则需找出其中的原因，并修改相应的设计——上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产称之为量产流片。Fabless指Fabless 英文全称为 FabricationLess，无晶圆厂，集成电路设计行业没有制造业务，只专注于设计、研发和销售的一种运作模式。SoC指System on Chip，片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。MCU指Micro Controller Unit 的简称，即微控制单元，是把 CPU、深圳市中科蓝讯科技股份有限公司2025 年半年度报告4 / 195内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中，形成芯片级的微型计算机。RISC-V 指令集指英文名称为 RISC-V Instruction Set Architecture，第五代精简指令集计算机，该指令集于 2010 年发布，系基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构，RISC-V指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计。IP指IP 英文全称为 Intellectual Property，知识产权，集成电路中已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的 IC模块。蓝牙、经典蓝牙、BT指英文名称为 Bluetooth，一种支持设备短距离通信（一般10m 内）的 2.4GHz 无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换。Wi-Fi指Wi-Fi 英文全称为 Wireless-Fidelity，无线上网，一种创建于 IEEE802.11