迅捷兴2025年半年度报告

深圳市迅捷兴科技股份有限公司2025 年半年度报告1 / 217公司代码：688655公司简称：迅捷兴深圳市迅捷兴科技股份有限公司2025 年半年度报告深圳市迅捷兴科技股份有限公司2025 年半年度报告2 / 217重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”四、风险因素。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人马卓、主管会计工作负责人刘望兰及会计机构负责人（会计主管人员）陈丽娟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用深圳市迅捷兴科技股份有限公司2025 年半年度报告3 / 217目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................45第五节重要事项................................................................................................................................ 48第六节股份变动及股东情况............................................................................................................88第七节债券相关情况........................................................................................................................93第八节财务报告................................................................................................................................ 94备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿深圳市迅捷兴科技股份有限公司2025 年半年度报告4 / 217第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、迅捷兴、深圳迅捷兴指深圳市迅捷兴科技股份有限公司信丰迅捷兴指信丰迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司珠海迅捷兴指珠海市迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司香港迅捷兴指迅捷兴科技（香港）有限公司，为公司全资子公司捷兴智造指深圳市捷兴智造科技有限公司，为公司全资子公司捷兴投资指淮安市捷兴投资合伙企业（有限合伙），曾用名深圳市吉顺发投资合伙企业(有限合伙)，公司员工持股平台迅兴投资指淮安市迅兴投资合伙企业（有限合伙），曾用名深圳市莘兴投资合伙企业(有限合伙)，公司员工持股平台新芮科技指中山市新芮科技有限公司，公司参股企业，持股比例为 45%骅富兴指深圳市骅富兴新能源科技有限公司，公司参股企业，持股比例为 40%联讯德威指惠州联讯德威投资合伙企业（有限合伙），为公司股东公司章程指《深圳市迅捷兴科技股份有限公司公司章程》印制电路板/PCB指英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”双面板指英文名称“Double-Sided Boards”，即在基板两面形成导体图案的 PCB，两面间一般有适当的导孔（via）相连多层板指英文名称“Multi-Layer Boards”，即具有更多层导电图形的 PCB，生产中需采用定位技术将 PCB、绝缘介质交替粘结并根据设计要求通过适当的导孔（via）互联刚性板指英文名称“RigidPCB”，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，其优点为可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑，又称为“硬板”挠性板/挠性电路板指英文名称“Flexible PCB”，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装，又称为“软板”刚挠结合板指英文名称“Rigid-flex PCB”，由刚性板和挠性板有序地层压在一起，并以金属化孔形成电气连接的电路板，又称为“软硬结合板”金属基板指英文名称“Metal base PCB”，其基材是由电路层（铜箔）、绝缘基层和金属底板三部分构成，其中金属基材作为底板，表面附上绝缘基层，与基层上面的铜箔层共同构成导通线路，铜面上可以安装电子元器组件；目前应用最广泛的是铝基板HDI 板指英文名称“High Density Interconnect”，通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下（大部分为盲孔）、孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在 130 点/平方英寸以上，布线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板厚铜板指任何一层铜厚为 3OZ 及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有良好的散热性能高频高速板指在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生